8.1.7扫查方式
用相控阵探头对焊缝进行检测时，无需象普通单探头那样在焊缝两侧频繁地来回前后左右移动，而相控阵探头沿着焊缝长度方向平行于焊缝进行直线扫查，对焊接接头进行全体积检测。该扫查方式可实现快速检测，检测效率非常高，如图8-17所示。
图8-17 PA探头平行于焊缝方向扫查
8.1.8工艺参数设置及缺陷分析 1、T=3.5mm的试板 1）预制根部未焊透
根部未焊透规格：77㎜×2㎜×1.5㎜
图8-18 预制根部未焊透
2）采用相控阵检测 （1）PA探头参数
7.5MHz、32晶片的相控阵探头，p=0.5mm、e=0.4mm、g=0.1mm。 （2）采用Ф2x20mm横通孔试块制作DAC曲线。 （3）采用三次波和四次波分开设置进行检测。 （4）PA探头前端距焊缝边缘的距离为10mm。 （5）检测结果
根部未焊透检测结果：长度76.9mm、深度2.4mm、幅度大于130%，位于Ⅲ区，判为Ⅲ级。
（a）采用三次波和四次波检测图
（b）未焊透缺陷 图8-19 根部未焊透检测结果
3）RT检测结果
未焊透缺陷在RT底片上显示长度为65㎜，见图8-20所示。
图8-20未焊透缺陷在RT底片上显示
4）解剖验证
解剖验证未焊透自身高度为1.3㎜，见图8-21所示。
图8-21解剖未焊透自身高度为1.3㎜
2、T=19mm的试板
1）预制根部裂纹及坡口未熔合
（a）预埋缺陷位置
①根部裂纹规格：85㎜×0.3㎜×3.0㎜②坡口未熔合规格：50㎜×3.5㎜×4.3㎜
（b）预埋缺陷布置图 图8-22预埋缺陷图
2）PA检测结果 1）PA探头参数
4MHz、32晶片的相控阵探头，p=0.5mm、e=0.4mm、g=0.1mm。 （2）采用Ф2x20mm横通孔试块制作DAC曲线。 （3）采用一、二次波进行检测。 （4）扇形角度范围（40°-70°）
（5）PA探头前端距焊缝边缘的距离为15mm。 （6）PA检测结果
PA检测发现一个裂纹和一个坡口未熔合。裂纹长度为85㎜，坡口未熔合的长度为48㎜，见图8-23所示。
（a）PA检测图
（b）根部裂纹
（c）坡口未熔合 图8-23 PA检测结果
3）TOFD检测结果
TOFD检测结果见图8-24所示。 （1）根部裂纹
采用TOFD测量根部裂纹的深度为17.7㎜，自身高度为2.3㎜，长度为82㎜。