不要过长，否则伪缺欠波进入闸门范围内，给评定带来困难。扫查灵敏度一般在Φ1.5mm～Φ2mm平底孔反射波80%满屏高度基础上再提高约4dB～14dB，但灵敏度提高要适当，不得影响准确评定。
（a）填充区体积通道设置
（b）根焊区体积通道设置 图8-54体积通道设置
（c）TOFD通道的设置。
在试块上完好部位设置TOFD闸门。闸门的起点设在直通波前面，闸门的终点应滞后底面反射波。闸门的长度至少等于被检工件的壁厚。若检测需要，闸门的长度可将底面变型横波包括在内。
闸门的起点提前直通波多少μs，闸门的终点应滞后底面反射波多少μs，要根据具体情况而定。有时大于或等于1μs，有时小于1μs，根据实践一般为0.5μs。但要注意必须保证不漏检，也就是说闸门的长度至少等于被检工件的壁厚。有时为了分析缺欠，闸门的长度也可将底面变型横波包括在内。 ④闸门电平的设置
闸门电平不低于满屏高度的20%，超过此幅度的信号应按验收标准评定。 ⑤记录的设置
记录的设置实际上就是生成视图。每个通道的输出信号均有显示，对于试块上每个反射体，应在焊缝中心线两侧对称显示，也可用图像（B扫描、TOFD）显示。 ⑥耦合监视通道的设置
在试块完好部位调试耦合监视通道。最好在被检工件上调试。 ⑦扫查速度的设置
全自动超声波扫查速度是可以调节的，最大速度为100㎜/s，根据具体检测情况来调节扫查速度。一般扫查速度设置为80 ㎜/s，也有设置为100 ㎜/s. 圆周扫查速度应按下式计算： Vc≤Wc·PRF/3
式中：Vc ——圆周扫查速度，（mm/s）；
Wc ——探头在检测有效距离处的最窄声束宽度（用半波高度法测量）,(mm)； PRF ——探头的有效脉冲重复频率,(Hz)。 （2）动态调试
系统经过调试设置，确定系统参数后，应使用与现场检测相同的扫查速度对参考试块进行总体扫查，即动态调试。 动态调试应符合下列规定： ①灵敏度的调试：
(a)每个主反射体的峰值信号达到满幅度的80%。 (b) TOFD 的直通波幅度应为满幅度的40%～90%。 ②显示记录的调试
扫查过程中参考试块上主反射体的波幅达到满屏高度80%时，其两侧邻近反射体的显示波幅的变化范围为6dB～24dB，当未达到此值时应重新确定探头位置或替换探头重新调试。
图8-55 合格的校准图
③耦合监视通道的调试
在参考试块上进行总体扫查，耦合监视通道应保证在耦合状态良好时，扫查记录上无耦合不良显示，否则应重新调试。 ④编码器位置的调试
记录反射体间的编码位置相对于实际圆周位置的误差为±2mm，记录反射体的编码位置相对于扫查起点的实际圆周位置的误差为±10mm. 8.2.3.10 现场检测校验 （1）灵敏度校验
①检测前应采用参考试块进行校验，每个主反射体的波幅应为满屏高度的80%（误差为±5%），TOFD直通波的幅度应为满屏高度的40%～90%。
②在检测过程中每隔2小时或扫查完10道焊缝之后（以时间短者为准）以及检测工作结束后，采用参考试块进行校验。每个主反射体的波幅应在满屏高度的70%～99%之间；若主反射体的信号低于满屏高度的70%，应对其检查的焊缝重新检测；若主反射体的信号高于满屏高度的99%，应对其检测结果重新评定。TOFD直通波的波高应在满屏高度的40%～90%之间，否则重新检测。 （2）耦合监视通道校验
在检测过程中，记录系统的耦合监视通道显示不良区域超过缺欠最小允许长度时，应对耦合不良区域进行处理，重新检测。
（3）温差的校验
系统设置前应测量被检工件声速。当试块的温度与被检管件的温度差变化超过±10℃时，整个系统应重新调试。 （4）编码器的校验
编码器应每月校验一次，编码器显示的编码位置应与管子焊缝上的位置相对应，其误差为±10mm，否则应重新校准编码器。 8.2.3.11 PA-AUT工艺设置示例 (1)被检工件概况
①工程名称：XQ长输管道。 ②规格：1016×14.6㎜。 ③材质：X70。
④坡口型式及参数，见图8-56所示。 ⑤检测部位：环向对接接头。 ⑥检测阶段：焊后。 ⑦焊接方法：自动焊。 ⑧表面状态：打磨。
图8-56 CRC型坡口参数及分区
（2）检测器材
①检测设备： PA-AUT检测设备。
②探头型号：两个频率为7.5MHz 、60晶片线形相控阵探头。5㎜、70°TOFD声束一组。
③试块型号：CRC型试块。 ④耦合剂：水。 （3）检测技术要求
①检测标准：SY/T0327-2003。 ②检测比例：100%。 （4）检测工艺参数 ①检测方法
采用相控阵技术的脉冲反射技术+TOFD技术，即A-扫描（带状图）、B-扫描（体积通道）及TOFD技术。也就是分区法+TOFD法。相控阵技术中的脉冲反射法采用线性扫描。 ②波的类型：横波、纵波。 ③接触方式：直接接触。
图8-57线形扫查方式
④扫查方式
采用线形扫查方式。线形扫查就是探头距焊缝边缘一定距离沿焊缝方向做平行于焊缝的直线运动，见图8-57所示。
探头距焊缝边缘的距离根据具体的检测对象而定。本检测工艺探头前端距焊缝边缘距离为17㎜。 ⑤检测面
两个PA探头同时在单面双侧进行扫查。 ⑥扫描线的调节：按声程1：1。 ⑦设置参数
（a） 带状图设置：
根焊区采用53°横波检测，自收自发模式。 钝边区采用70°横波检测，自收自发模式。 热焊区采用45°横波检测，自收自发模式。