毕业论文 - 图文(7)

2019-08-29 00:40

江苏信息职业技术学院毕业设计(论文)

*************************************************************************** */N* DRACULA (REV. 4.9.06-2006 / LINUX /GENDATE: 7-JUN/2006 )

*** ( Copyright 1995, Cadence ) ***

*/N* EXEC TIME =17:29:06 DATE = 5-DEC-2012 HOSTNAME = localhos **************************************************************************

INDISK PRIMARY CELL : TOP1

*********** LVSNET SUMMARY REPORT *********** WEFFECT VALUE= 5.0000000

******* REDUCE (LAYOUT) SUMMARY REPORT ******* ******* STATISTICS BEFORE REDUCE ****

MOS BJT RES DIODE CAP UND BOX CELL LDD 621 0 0 3 0 0 0 0 0 OPTION TO SMASH SERIES RESISTORS (SAME SUBTYPES) IS -- ON OPTION TO SMASH SERIES CAPCITORS IS -- OFF OPTION TO SMASH PARALLEL DEVICES IS -- ON

OPTION TO CONSTRUCT MOS PARALLEL/SERIES STRUCTURES IS -- ON OPTION TO SMASH PSEUDO PARALLEL DEVICES IS -- ON OPTION TO FORM CMOS GATES IS -- ON

OPTION TO EXTRACT SUBSTRATE NODES OF GATES IS -- OFF OPTION TO FORM DRAMS IS -- OFF OPTION TO FORM SRAMS IS -- OFF

******* STATISTICS AFTER REDUCE ****

MOS BJT RES INV DIODE CAP SDWI PDWI SUPI 267 0 0 54 3 0 2 0 0 PUPI SDW PDW SUP PUP AND OR AOI NAND 0 4 2 17 1 0 0 0 8 NOR OAI UND BOX CELL LDD SMID PMID MOSCAP 28 0 0 0 0 0 0 0 14 DRAM SRAM 0 0

*/W* WARNING :: SOFT-CONNECTING MULTIPLE NODES IN UPPER LAYERS TO ONE POLYGON REGION IN: BULK

*/I* # OF REGIONS MULTIPLE SOFT-CONNECTED = 1 */I* PLEASE REFER TO .ERC FILE FOR DETAIL

*/W* WARNING :: SOFT-CONNECTING MULTIPLE NODES IN UPPER LAYERS TO ONE POLYGON REGION IN: TPWELL

*/I* # OF REGIONS MULTIPLE SOFT-CONNECTED = 1 */I* PLEASE REFER TO .ERC FILE FOR DETAIL

30

模拟腕表电路PMD703芯片设计

***************** LVS REPORT ***************** DATE : 5-DEC-2012 TIME : 17:29:36

PRINTLINE = 1000 WPERCENT(MOS) = 5.000 % LPERCENT(MOS) = 5.000 %

MOS W/L RATIO CHECK: W/LPER= 10.000 % CAPACITOR VALUE CHECK: CVPER= 1.000 % RESISTOR VALUE CHECK: RVPER= 1.000 %

/*W : SCH. PAD GND! MATCHED TO LAY. PAD GND BY PADTYPE /*W : SCH. PAD VDD! MATCHED TO LAY. PAD VDD BY PADTYPE

1 *************************************************** ********* CORRESPONDENCE NODE PAIRS *********** *************************************************** SCHEMATICS LAYOUT PAD TYPE

GND! 1 GND 7 G VDD! 2 VDD 1 P MOT1 3 MOT1 2 B MOT2 4 MOT2 22 B OSCI 5 OSCI 4 B OSCO 6 OSCO 3 B RESET 7 RESET 136 B ***TOTAL = 7***

NUMBER OF VALID CORRESPONDENCE NODE PAIRS = 5

1 *************************************************** ********** LVS DEVICE MATCH SUMMARY ********** ***************************************************

NUMBER OF UN-MATCHED SCHEMATICS DEVICES = 0 NUMBER OF UN-MATCHED LAYOUT DEVICES = 0 NUMBER OF MATCHED SCHEMATICS DEVICES = 400 NUMBER OF MATCHED LAYOUT DEVICES = 400 1 *************************************************** ********** DISCREPANCY POINTS LISTING ********** ***************************************************

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结束语

本设计基于CADENCE版图设计软件平台,采用1.6微米 CMOS工艺设计。对模拟电路进行了版图设计与验证,其中涉及到了一些器件的摆放问题,尽可能做到最小面积的摆放。

本版图设计根据模拟腕表电路的具体情况,设计出的版图基本达到了指定要求,并通过DRC和LVS,顺利完成了模拟腕表的版图设计与验证。

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模拟腕表电路PMD703芯片设计

致谢

这篇论文到今天圆满完成,其中酸甜苦辣其味无穷,在这期间遇到过很多坎坷,但最终还是得以克服,这使我学到了丰富的专业知识,在即将走进社会大门接受工作岗位之前,能用这么一次锻炼的好机会,我将信心十足的去面对社会的各种挑战。

在这里我要感谢我所在单位的指导老师,在我做毕业设计期间为我提供了很多指导与帮助,对我毕业设计提供了很多宝贵的建议,让我在规定的时间里能够更好的完成设计。感谢您的支持与帮助。

感谢大学三年所有教导我的老师,您的无私的教学使我受益良多。谢谢您!

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参考文献

[1] 毕查德·拉扎维.模拟CMOS集成电路设计[M].陈贵灿,等译.西安:西安交通大学出版社,2003.

[2]Dan Clein.CMOS集成电路——概念、方法与工具.北京:电子工业出版社,2006.20,172.

[3]曾庆贵.集成电路版图设计.第一版.北京:机械工业出版社,2008.90,207—210 [4]成都国微版图资料.版图设计简介.

[5]程未,冯勇建,杨涵.集成电路版图(layout)设计方法与实例[J].现代电子技术,2003,26(3):7578

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