2. 在100K次擦出操作后测量的最大编程时间 3. VPP只在编程/擦除期间连接
表38. 闪存存储器寿命和数据保存期限（略） 1. 由综合评估得出，不在生产中测试。 2. 循环测试均是在整个温度范围下进行。 5.3.13 EMC特性
在设备特性期间的一个示例基础上进行敏感测试。 功能性EMS(电磁敏感性)
在设备上执行一个简单的应用程序。（通过I/O口切换两个LED灯）。该系列被两个电磁事件强调，直到发生故障。LED灯将指明这个错误：
● 静电放电(ESD) （正和负）用于设备所有的引脚，直到发生功能障碍。这个测试是符合IEC 61000-4-2标准的。
● FTB：一阵快速瞬态电压（正和负）经过一个100pF的电容作用于VDD和VSS，直到一个功能性障碍发生。这个测试是符合IEC 61000-4-2标准的。 一个设备复位允许正常操作恢复。
表39给出了测试结果。他们是基于EMS水准和在应用笔记AN1709定义的类的。
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表39. EMS特性（略）
设计稳定的软件避免噪声问题。
在带有一个典型的应用环境和简化的MCU软件的元件水平上执行EMC特性和优化。应该注意的是好的EMC性能是高度依赖用户应用程度，特别是软件的。因此建议用户用EMC软件优化和资格预先测试他的应用程序中要求的EMC水准。
软件推荐
软件流程图必须包括失控条件的管理如： ● 程序损坏计数器 ● 意想不到的重置
● 关键数据丢失（控制寄存器...） 资格预审试验
大多数常见的故障（意想不到的复位和程序损坏计数器）能过被复制，通过在NRST引脚或振荡器引脚人工驱动一个低电平持续时间1s。
为了完成这些试验，在一系列规范值上，静电释放压力能够直接用于该系列。当意想不到的行为被检测到时，软件可以强化保护不可恢复的错误发生（见应用笔记AN1015）。
电磁干扰(EMI)
当一个简单的应用程序，正在执行EEMBC?代码时，该产品发射的电磁场可以被监测到。这个发射试验符合SAE IEC61967-2标准，特定的测试板和引脚加载。
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表40. EMI特征（略）
5.3.14 绝对最大额定值(电气灵敏度)
使用特定的测试方法，基于三种不同的测试（ESD, LU），强调该产品是为了确定其电气灵敏度方面的性能。 静电放电(ESD)
静电放电（一个正脉冲后跟一个负脉冲，时间间隔为一秒），可根据引脚组合用于每个采样的引脚。样本大小取决于设备中电源引脚的数量（3元件× (n+1)电源引脚）.这个测试符合JESD22-A114 / C101标准。
表41. ESD绝对最大额定值（略）
1. 由综合评估得出，不在生产中测试。
2. 在VBAT引脚上，VESD(HBM)限制在1000V. 静态封闭
在六个元件上两个互补的静态测试被要求去访问封闭性能： ● 电源过压将应用于每个电源引脚
● 电流注入用于每个输入，输出和可配置的I/O口。 这些测试符合EIA/JESD 78A IC封闭标准。
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表42. 电敏感（略）
5.3.15 I/O口电流注入特性
作为一般规则，电流注入到I/O引脚，由于外部电压低于VSS或高于VDD（标准，3V能力的I/O引脚），在正常产品操作时候应该避免。然而，为了赋予微控制器健壮性的指示，以防止不正常的注入电流突然发生，在设备特性期间，在一个样品基础上执行磁化率测试。
对I/O口电流注入的功能性磁化率。
当在设备上执行一个简单的应用程序的时候，设备在浮动输入模式下编程承受着注入电流流入I/O引脚。当电流注入I/O引脚时候，一次一个，设备检查功能性故障。
由一个超出范围的参数指明故障：
ADC误差超出一个特定的限度（>5 LSB TUE），相邻引脚上超出特定的注入电流，或者其他功能性的故障（例如复位，振荡器频率误差）。
表43给出了测试结果。
表43. I/O电流注入敏感性（略）
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5.3.16 I/O端口特性
通用输入/输出特性
除非另有说明，表44给出的参数是在表12总结的条件下测试得来的。所有的I/O口是CMOS和TTL兼容的。
表44. I/O口静态特性（略）
1. 如果VIH的最大值不能得到满足，外部注入电流必须限制在IINJ(PIN)的最大值。 2. TT=容忍3.6V 3. FT=容忍5V 4. 最小100mV。
5. 在施密特触发器转换水平之间的滞后电压。由综合评估得出，不在生产中测试。 6. 漏电可能高于最大值，如果负电流被注入相邻的管脚。
7. 用一个真正的电阻串联一个可切换的PMOS/NMOS，组成上拉和下拉电阻。这个MOS/NMOS对于串联的电阻而言是很小的（~10%）。
8. 由设计保证，不在生产中测试。
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所有的I/O口都是CMOS和TTL兼容的（不需要软件配置）。他们的特性涵盖了严格的CMOS技术活TTL参数。
输出驱动电流
GPIO（通用输入/输出）能下落或起源高达±8 mA，并且下落或起源高达 ±20mA（带一个不受约束的VOL/VOH），除了PC13，PC14 和 PC15，这几个引脚能下落或起源高达±8 mA。当在输出模式中使用PC13到PC15GPIO时，速度不能超过2MHz，带有一个最大负载达30pF。
在用户应用程序中，能驱动电流的I/O引脚的数量必须被限制，以满足5.2节中指定的绝对最大额定值。
● 用VDD供电的所有I/O口的电流总和，加上由VDD供电的MCU最大运行功率，不能超过绝对最大额定值IVDD（见表10）。
● 在VSS上，流入所有I/O口的电流总和，加上在VSS上流入运行的MCU功率，不能超过绝对最大额定值IVSS（见表10）。
输出电压水平
除非另有说明，表45给出的参数来源于在表12总结的环境温度和VDD供电电压下的测试结果。所有I/O口都能兼容CMOS和TTL。
表45. 输出电压特性(1) （略）
1. 通过电源开关向PC13，PC14，PC15和PI8供电。由于这个开关只能流进有限的电流(3mA)，因此在输出模式下GPIO PC13~PC15和PI8引脚的使用是受限制的：速率不能超过2MHz，带最大负载30pF，以及这些I/O口不准作为一个电流源（e.g 驱动一个LED）。
2. 流进设备的IIO电流必须总是满足表10中指定绝对最大额定值，比企鹅IIO的总和（I/O端口和控制引脚）必须不超过IVSS。
3. 流出设备的IIO电流必须总是满足表10中指定的绝对最大额定值，比企鹅IIO的总和（I/O端口和控制引脚）必须不超过，IVDD。
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4. 基于特性数据，不在生产中测试。 输入/输出交流特征
图37和表46分别给出了输入/输出AC特性的定义和值。
除非另有说明，表46给吃的参数来源于在表12中总结的环境温度和VDD供电电压条件下测试的值。
表46. I/O AC特性(1)(2) （略）
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1. 用OSPEEDRy[1:0]位配置I/O速率。参考STM32F20/21xxx 参考手册，GPIOx_SPEEDR GPIO端口输出速率寄存器的描述。 2. TBD代表 “to be defined”。 3. 图37定义了最大频率
4. 对于高于50MHz的最大频率，需要一个补偿单元。 图37. I/O AC特性定义（略）
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5.3.17 NRST引脚特性
NRST引脚输入驱动使用了CMOS技术。它连接到了一个永久的上拉电阻，RPU（见表44）。
除非另有说明，表47中给出的参数来源于在表12所列的环境温度和VDD供电电压条件下的测试结果。
表47. NRST引脚特性（略）
1.由设计保证，不在生产中测试。
2. 用一个真正的电阻串联一个可切换的PMOS，组成上拉和下拉电阻。这个PMOS对于串联的电阻而言是很小的（~10%）。
图38. 推荐的NRST引脚保护（略） 2. 复位网络保护设备防止寄生复位。
3. 用户必须确保NRST引脚上的电平能够低于表47中指定的VIL（NRST）最大电平。否则复位将不会被设备考虑。
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5.3.1 TIM定时器特性
表48和表49中的参数由设计保证。
参阅5.3.16节：关于输入/输出交流函数特性的I/O端口特性的详细信息（输出比较，输入捕捉，外部时钟，PWM输出）。
表48. 连接到APB1区域的TIMx特性(1) （略）
1. TIMx用作TIM2，TIM3，TIM4，TIM5，TIM6，TIM7和TIM12定时器的通用术语。
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表49. 连接到APB2区域的TIMx的特性（略）
1. TIMx用作TIM1，TIM8，TIM9，TIM10和TIM11定时器的通用术语。 5.3.19 通信接口 I2C接口特性
除非特别说明，表50列出的参数是使用环境温度，fPCLK1频率和VDD供电电压符合表12的条件测量得到。
STM32F205xx和STM32F207xx产品的I2C接口符合标准I2C通信协议，但有如下限制：SDA和SCL不是”真”开漏的引脚，当配置为开漏输出时，在引出脚和VDD之间的PMOS管被关闭，但仍然存在。
I2C接口特性列于表50，有关输入输出复用功能引脚(SDA和SCL)的特性详情，参见第5.3.16节。
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表50. I2C特征（略）
1. 由设计保证，不在生产中测试。
2. 为达到标准模式I2C的最大频率，fPCLK1必须大于2MHz。为达到快速模式I2C的最大频率，fPCLK1必须大于4MHz，为达到400KHz的最大I2C快速模式时钟，fPCLK1必须是10MHz的倍数。
3. 如果不要求拉长SCL信号的低电平时间，则只需满足开始条件的最大保持时间。
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图39. I2C总线交流波形和测量电路（略）
1. 测量点设置于CMOS电平：0.3VDD和0.7VDD。
表51. SCL频率(fPCLK1= 30MHz，VDD= 3.3V)(1)(2) （略） 1. RP= 外部上拉电阻，fSCL=I2C速度。
2. 对于200kHz左右的速度，速度的误差是±5%。对于其它速度范围，速度的误差是±2%。这些变化取决于设计中外部元器件的精度。
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I2S-SPI接口特性
除非特别说明，表52列出的SPI参数和表53列出的I2S参数是使用环境温度，fPCLKx频率和VDD供电电压符合表12的条件测量得到。
有关输入输出复用功能引脚(SPI的NSS、SCK、MOSI、MISO，I2S的WS、CK、SD)的特性详情，参见第5.3.16节。
表52. SPI特性(1) （略）
1. 重映射的SPI1特性需要进一步确定。 2. 由综合评估得出，不在生产中测试。
3. 最小值表示驱动输出的最小时间，最大值表示正确获得数据的最大时间。
4. 最小值表示关闭输出的最小时间，最大值表示把数据线置于高阻态的最大时间。