第十七章
发源蒸发出来的粒子通过辉光放电的等离子区时，其中的一部分被电离成为正离子，通过扩散和电场作用，高速打到基片表面，另外大部分为处于激发态的中性蒸发粒子，在惯性作用下到达基片表面，堆积成薄膜，这一程称为离子镀膜 1把待镀的基片臵于高真空室内，通过加热使蒸发材料气化(或升华)而淀积到某一温度基片的表面上，从而形成一层薄膜，这一工艺过程称为真空蒸镀法。 2用高能粒子(大多数是由电场加速的正离子)撞击固体表面，在与固体表面的原子或分子进行能量或动量交换后，从固体表面飞出原子或分子的现象称为溅射。溅射出来的物质淀积到基片表面形成薄膜的方法称为溅射镀膜法。
3铁磁体中加有磁场时，电阻率正比于磁场强度的平方，称为正常磁阻效应；另外电阻率会随磁化强度的不同而变化，这种现象为异常磁阻效应。
4一般情况下，一个铁磁体总要分成很多小区域，在同一个小区域中磁化矢量方向是相同的，这样的小区域称为磁畴。 第十八章
a电致变色现象(Electrochromism)是指材料在电场作用下而引起的一种颜色变化，这种变化是可逆的并且连续可调 填空 第一章
空间点阵就其对称性，可以分为十四种类型，隶属于七个晶系
原子间最简单的作用力是离子键，它产生于正、负电荷之间的静电引力 共价键有两个基本特点：饱和性和方向性
金属具有良好的导电性、导热性及高延展性，其熔点较高
绝缘体的价电子把价带填满，上面的空带与价带之间存在一个较宽的禁带 1晶面上原子聚集密度较大，晶面之间的距离较大，结合力较弱，易分裂，这样的晶面叫（解理面）。
2原子间最简单的作用力是（离子键），它产生于（正负电荷间的静电引力）。 3多晶体中各晶粒的取向各不相同，不同取向晶粒之间的接触面为（晶界）。 4高聚物的相对分子量分布有（数均相对分子量）、（质均相对分子量）、（Z均相对分子量）、（粘均相对分子量）。
5超导材料按其化学组成可分为：（元素超导体）、（合金超导体）、（化合物超导体）。
6氢能源开发中的难题是（制氢工艺）和（氢的贮存）。
7每片马氏体形成时都伴有形状的变化。这种合金在单向外力作用下，其中马氏体顺应力方向发生再取向，即造成马氏体的（择优取向）。
8形状记忆合金材料的应用主要体现在（工程应用）、（医学应用）和（智能应用）三个方面。
9（半导体异质结）、（超晶格）和（量子阱）材料统称为半导体微结构材料 10发光的三个特征是（颜色）、（强度）和（发光持续时间）
1基本的对称操作为（旋转）和（反映），对称操作所依赖的几何要素，如点、线、面，称为（对称元素）。
2共价键的基本特点是（方向性）和（饱和性）。
3线缺陷即为（位错）。晶体中最简单的位错是（刃型位错）和（螺型位错）。 4高聚物结构式中的方括号（或圆括号）表示重复连接的意思，而n代表重复单元数，称为（聚合度），用DP表示。
5（电性质R＝0，磁性质B＝0）是超导体两个最基本的特性。
6（玻璃态）、（高弹态）和（粘流态）是非晶态高聚物的三种力学状态，它是以力学性质的不同来区分的。
7（玻璃化温度Tg）是衡量聚合物性能的一个重要参数，对聚合物的力学行为有很大影响。
8超导体的三个临界参数为：（临界温度）、（临界磁场）（临界电流）。 9磁记录方式可分为（模拟）和（数字）记录两大类
10从应用方面考虑，磁性材料可分为（软磁材料）、（硬磁材料）、磁记录材料及一些特殊用途的磁性材料等 第二章
1重复单元连接方式不同．可能使大分子具有线型、支链型、体型三种形状 2根据分子堆砌密度、作用力和热运动特性，低分子物质具有气态、液态和固态三种聚集状态。
3在结晶性聚合物中，一般都是晶区和非晶区共存的两相结构体系。
4按照性能和用途可以将高分子材料分为塑料、橡胶、纤维三大合成材料。 第三章
超导电性和抗磁性是超导体的两个重要特性
高温超导材料的用途非常广阔，大致可分为三类：大电流应用（强电应用）、电子学应用（弱电应用）和抗磁性应用
薄膜的制造方法主要有溅射法、蒸镀法、CVD法等
电子与晶格点阵之间的相互作用，可能是导致超导电性产生的根源。
超导材料按其化学组成可分为：元素超导体、合金超导体、化合物超导体 第四章
MmNi5-小Cox具有优良的贮氢特征，吸氢量大，吸释氢速度快，而且通过改变X值(X范围为0.1-4.9)，可以连续改变合金的吸释氢特性 氢化物氢贮运装臵分两类：固定式和移动式。 第五章
根据马氏体相变的定义，在相变过程中，只要形成单变体马氏体并排除其他阻力，材料经过马氏体相变及其逆相变，就会表现出形状记忆效应。
己发现的形状记忆舍金种类很多，可以分为镍-钛系、铜系、铁系合金三大类。 铜系形状记忆合金由于热稳定性差，晶界易断裂，及多晶合金疲劳特性差等弱点，大大限制了其实用化
铁基合金价格较低、加工性好、机械强度高、使用方便，在应用方面具有明显的竞争优势。
目前已发现的铁基形状记忆合金的成分、结构和性能，其中应用前景最好的合金是FeMnSiCrNi系
2通常的形状记忆合金根据马氏体与母相的晶体学关系，共有六个这样的片群，形成24种马氏体变体
母相（γ）奥氏体为面心立方结构，ε马氏体为密排六方结构。 第六章
分析非晶态结构，最普遍的方法是X射线射及电子衍射，中子衍射方法也开始受
到重视。
非晶态在结构上与液体相似，原子排列是短程有序的；
非晶态结构的另一个基本特征是热力学的不稳定性，存在向晶态转化的趋势，即原子趋于规则排列。
组元间电负性及原子尺寸相差越大(10％—20％)，越容易形成非晶态
1通常在理论上把非晶态材料中原子的排列情况模型化，其模型归纳起来可分两大类。一类是不连续模型，如微晶模型，聚集团模型；另一类是连续模型，如连续无规网络模型，硬球无规密堆模型等。
2拓扑无序模型认为非晶态结构的主要特征是原子排列的混乱和随机性， 3，拓扑无序模型有多种形式，主要有无序密堆硬球模型和随机网络模型 4金属玻璃在磁性材料方面的应用主要是作为变压器材料、磁头材料、磁屏蔽材料、磁致伸缩材料及磁泡材料等。 第八章
元素半导体大约有十几种处于ⅢA族-ⅦA族的金属与非金属的交界处 硅和锗都具有金刚石结构，化学键为共价键。 目前被研究最多的是以下两类非晶半导体： （1） 四面体结构非晶半导体。2）硫系非晶半导体
制备非晶硅的方法有多种，常用的如等离子辉光放电法、溅射法、真空蒸发法、化学气相淀积法等。
非晶态硅薄膜的主要用途是作太阳能电池，即直接将太阳能转换为电能的器件。 1原子排列短程有序、长程无序的半导体成为非晶态半导体 2有机半导体分为有机分子晶体、有机分子络合物和高分子聚合物
3砷化镓膜材料主要通过外延技术制备。主要外延方法有气相外延、液相外延和气束外延。
4磷化铟材料主要用于制作光电器件、光电集成电路和高频告诉电子器件。 5。锗硅合金有无定形、结晶形和超晶格三种。
6结晶形锗硅合金的制备方法有直拉法、水平法、热分解法和热压法
7 Hg1-xCdxTe块晶生长方法主要有：布里奇曼法、淬火退火法，碲溶剂法和移动
加热器法。
8晶态半导体中最主要的光吸收过程是激发电子自价带到导带之间的跃近，称为半导体的本征吸收。 第十章
光学材料主要是光介质材料，是传输光线的材料
多模光纤的传输频率主要受到模式色散的限制，所以传输的信息量不可能很高。 1激光材料应具有良好的物理化学性能，即要求热膨胀系数小、弹性模量大热导率高、光照稳定性和化学稳定性要好。
2基质晶体须有良好的机械强度、良好的导热性和较小的光弹性 3按光纤芯折射率分布不同可分为：阶跃型光纤和梯度型光纤两大类
4按材料组分不同，光纤可分为：高二氧化硅(石英)玻璃光纤、多组分玻璃光纤和塑料光纤等。
5按光纤传播光波的模数来分，则有多模光纤、单模光纤两大类。从传感的角度来分，可以分为传输光纤和功能光纤。
6在光纤通信中，光纤的传输损耗及色散特性是影响光脉冲的幅度和展宽的两个重要因素
7晶体光纤可分为单晶与多晶两类。单晶光纤的制造方法主要有导模法和浮区溶融法。
8液晶的结构按分子排列方式的不同，可以分为三种类型（a）近晶型；（b）向
列型；（c）胆型
9在显示应用中，液晶材料主要物理参数有相变温度、粘度、介电常数、折射率和弹性常数等。 第十一章
精细陶瓷按其使用性能可分为精细结构陶瓷和精细功能陶瓷两大类 离子在晶体中扩散是通过取代晶格空位的方式进行的。 在晶体的32种对称点群中，有11种具有对称中心 γ-Fe2O3气敏陶瓷主要用于检测异丁烷气体和石油液化气 ZrO2气敏陶瓷主要用于氧气的检测。
硬磁铁氧体具有高矫顽力、制造容易、抗老化和性能稳定等优点。