變 壓 器 制 作
2.变压器中使用铜箔的工法要求： a. 铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。(如图6.9)
b. 内铜片于层间作
SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积， 又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。
圖6.9
c. 铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙.(如图6.10)
BOBBIN COPPER BOBBIN COPPER 錯誤 正確 5mm以上
d. 焊外铜(如图6.11)
圖6.11
焊點須光滑 接引線于圖面規定腳位 圖6.10
NOTE： 1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.
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變 壓 器 制 作
2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧
坏胶带.
3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要
铜窗绕线宽度的一半
三.包胶带
1.包胶带的方式一般有以下几种.(如图6.12)
圖6.12
5~10mm
5mm以上
A.同組不同層的絕緣方法.
B.不同層的絕緣方法.
C.最外層的絕緣方法.
NOTE：胶带须拉紧包平，不可翻起刺破，不可露铜线.最外层
胶带不宜包得太紧，以免影响产品美观.
D.壓線膠帶的貼法(如圖6.13)
出線處的絕緣
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圖6.13
四.剪线
1.剪线作业
不可超過BOBBIN STOPPER
圖6.14
0.4Φ以下 2TS以上
0.4~0.651.5TS以上
Φ
0.7Φ以上0.8TS以上
2根銅線0.8TS以上
3根銅線0.8TS以上
4根銅線以上0.8TS以上
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙. 1.3剪除多余线头.
1.4 缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)
NOTE： 铜线须紧贴脚根，预计焊锡后高度不会超过墩点; 不可留线头，
不可压伤脚，不可压断铜线，不能损坏模型.
1.5 铜线过多的可绞线.(如图6.15)
圖6.15
圖6.16
缺口寬＜PIN直徑 銅線
270° PIN 28/35
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1.6： 0.8T的缠线标准如图6.16所示
五.焊锡
1.焊锡作业步骤： 1.1将产品整齐摆放. 1.2用夹子夹起一排产品. 1.3脚沾助焊剂; 1.4以白手捧刮凈锡面.
1.5焊锡：立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模
型将脚倾斜插入焊锡槽)，镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.(如图6.17) 2.完毕确认.
2.1 镀锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团(如图6.18)。
A. PIN脚为I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。
B. PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚不可留锡尖，垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。
C. PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)
D. 助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。
E. 锡炉度须保持在450℃～500℃之间，焊锡时间因线径不同而异，如下：
a. 0.05以下漆包线1～2秒。 b. 0.06～ 0.5漆包线2～3秒。
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漏焊 錫尖 正確
錫面與PIN的底部齊
圖6.17
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c. 0.5以上漆包线3～5秒。
F. 锡炉用锡条，其锡铅比例标准为60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。
G. 每焊一次锡面须刮凈再第二次.
H. 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
圖6.19
不可沾錫渣 0.5mm以上
不可短路 圖6.18
NOTE：1. 白包模型含锡油多，焊锡时间不可过长.
2. 塑料模型不耐高温，易产生包焊或PIN移位. 3. 不可烧坏胶带.
4. 三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5. 焊点之间最小间隙须在0.5mm 以上.(图6.19)
六.组装CORE
1.铁芯组装作业
1.1 CORE确认：不可破损或变形.
1.2工程图规定须有GAP之CORE研磨，须加工之CORE加工. 1.3组装：如无特殊规定，卧式模型已研磨的铁芯装次级端，立式模型
已研磨的 PIN端.
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