析、电磁兼容分析在内的物理级设计，再到 PCB 钻孔图、自动贴片、 焊膏漏印、元器件清单、总装配图等生产所需资料等等全部在计算机上完成。EDA 技术借 助计算机存储量大、运行速度快的特点，可对设计方案进行人工难以完成的模拟评估、设 计检验、设计优化和数据处理等工作。EDA 已经成为集成电路、印制电路板、电子整机系 统设计的主要技术手段。美国 NI 公司（美国国家仪器公司）的 Multisim 9 软件就是这方 面很好的一个工具。而且 Multisim 9 计算机仿真与虚拟仪器技术（LABVIEW 8） （也是美 国 NI 公司的）可以很好的解决理论教学与实际动手实验相脱节的这一老大难问题。学员可以很好地、很方便地把刚刚学到的理论知识用计算机仿真真实的再现出来。并且可以用虚拟仪器技术创造出真正属于自己的仪表。极大地提高了学员的学习热情和积极性。真正的做到了变被动学习为主动学习。这些在教学活动中已经得到了很好的体现。还有很重要的一点就是：计算机仿真与虚拟仪器对教员的教学也是一个很好的提高和促进。 Multisim 10 通过直观的电路图捕捉环境, 轻松设计电路；通过交互式 SPICE仿真, 迅速了解电路行为；借助高级电路分析, 理解基本设计特征；通过一个工具链, 无缝地集成 电路设计和虚拟测试；通过改进、整合设计流程, 减少建模错误并缩短上市时间。 NI Multisim 软件结合了直观的捕捉和功能强大的仿真，能够快速、轻松、高效地对电 路进行设计和验证。凭借 NI Multisim，您可以立即创建具有完整组件库的电路图，并利用 工业标准 SPICE 模拟器模仿电路行为。 借助专业的高级 SPICE 分析和虚拟仪器， 您能在设 计流程中提早对电路设计进行的迅速验证，从而缩短建模循环。与 NI LabVIEW 和 Signal Express 软件的集成， 完善了具有强大技术的设计流程， 从而能够比较具有模拟数据的实现 建模测量。
5) 发光二极管
3．电路的安装与调试
在用Multisim仿真完成后，根据设计的原理图（如上），搭建电路，在搭
建电路的过程中主要遇到问题包括以下三大类：
首先也是最容易出错的地方，就是对芯片的拐角认识程度还不够深，连线过程中可能由于线路复杂而导致搭线错误；
其次是硬件问题，由于器件有限，短路线规格不统一，我在这次试验后半程中发现后面的导线插头明显比前面的细，因此在后面调试的过程中，出现了线路搭建不紧密，信号不稳，进而导致观察结果不准确，但很侥幸的是，我在把导线搭回去的时候发现交通灯正常工作了，并且同仿真的效果一致，但自己很清楚这一点，在搭建数字电路时，电路的连接一旦松懈，或端口不稳定，一般情况下很
难正常工作，并且电路的检测也是一个复杂又难熬的工作，尤其对信号检测尤为困难；
最后就是161与138计数器不能正常工作，可能的原因又分为俩大类：其一，连线错误，值得注意的是，对于161芯片的清零端，置数端，以及俩个使能端的解法尤其容易出错，并且在连接电路的同时如果布线不理想，会使电路表面上看起来相当复杂，VCC 与GND 的位置也极容易弄混，这就大大的增加了连线错误的几率；其二，就是芯片本身坏了，但是这种情况一般情况下不容易出错，因为我们实习所用的芯片全是新的，即便是芯片的缘故，换一个芯片便可以解决问题。
实际操作中电路有改动
电路连接完毕，接通电源，十六个LED彩灯循环变亮。电路连接正确.
1、在实际连电路时，会出现接触不好等情况。这是由于试验箱的质量和试验器件的质量不好的关系。这时可用万用表测量各个接头的电压来判断是否是接触不好。
2、要注意每个元器件的工作原理和功能，以及逻辑器件的管脚图，以免因此而造成不必要的过失。
3、红绿灯不亮，极有可能正负极接反，调整过来。
4、 搭接工作完成后，做一次系统的检查，如果各部分连线正确，方
可接通电源，进行调试。调试中如果发现实验现象与设计要求不符合，可从简单部分或某一个预知特性的点开始，逐级进行查找，逐步缩小故障可能存在的范围，直到查出故障点并排除，使之达到预定的目的。
5、在实际的调试过程中，面包板可能会出现接触不良等状况。这是由于面包板本身的构造等因素引起的。
6、要注意每个元器件的工作原理和功能，以及逻辑器件的管脚图，以免因此而造成不必要的过失。
7、搭接工作完成后，做一次系统的检查，如果各部分连线正确，方可接通电源，进行调试。调试中如果发现实验现象与设计要求不符合，可从简单部分或某一个预知特性的点开始，逐级进行查找，逐步缩小故障可能存在的范围，