链增长反应，要在高压下进行。在1600C以下，温度愈高，链增长反应愈快。工业上从这种链增长反应，可以得到平均链长为C14的烷基铝，氧化并水解后，可以制造高碳醇。
链增长反应，可以由于微量不纯物的存在而受到很大影响，Zieg1e r发 现当有微量镍化合物存在时，从乙烯只生成丁烯—1；从这一发现出发，发明 了乙烯的低压聚合法。有关过渡金属化合物和有机铝化合物混合体系与烯烃、 双烯的反应可以看作有机过渡金属络合物的催化反应，
烯烃连续插入A1一c键的反应，只有在乙烯的情况下才能发生，这是因为其它烯烃的插入反应生成具有支链的烷基，插入一个分子的烯烃后，立刻就发生烯烃消除反应的缘故。
铝氢化物 相当于硼烷的化合物，称为铝烷(alane)。 已证明在低压下气态时A1H3和A12H6两者都存在，固体时唯一稳定的铝氢化合物为无色粉末状的(A1H3)。它被认为是由氢桥联的聚合物。氢化物中最重要的是氢化铝锂，可以从氯化铝和氢化锂反应：
4LiH+AlCl3Et2OLiAlH4+3LiCl
或由金属铝和氢及碱金属或碱金属氢化物直接反应来合成：
Al+2H2+MMAlh4
四氢铝锂在有机和无机这两个领域中都是中地要还原剂，是非挥发性的晶态固体，纯品无色，通常呈灰色；溶于醚类溶剂中，在这类溶剂中有强的还原能力，能还原醛、酮、酰氯、内酯、环氧化物、酯、羧酸、羧酸盐、酰胺及腈则被还原成胺。铝氢化物除氢基之外，还有含有烷基、烷氧基的各种化合物。
Ga，In，T1 Ga，In，T1的三烷基化合物和三烷基铝相似，对这方面有机金属化合物的研究，铋有机铝化合物为少。
这些化合物不像有机铝化合物那样有二聚的倾向，有机砣化合物除了三烷基化合物外，还有二烷基及一烷基化合物。
一价的陀化合物是稳定的，从TlOH和环戊二烯反应可以合成T1C5H5,它是合成茂金属（环戊二烯基过渡金属化合物）时有用的化合物。
陀化合物能切断芳香烃的Ar—H键，生成有机能化合物。此化合物用碘离子处理后，可在芳烃中引入碘原子。
3.5 含4A族元素的有机金属化合物
第4族的主族元素有硅、锗、锡和铅。工业上最大规模生产的有机金属化合物产品有二种是属于这一族的，即四乙基铅和有机硅高聚物。美国在1977年铅的总消费量中有20％用于生产四乙基铅，产量达40万吨。有机硅聚合物也是重要的工业产品，虽然产量不如四乙基铅及有机铝化合物，但因为具有特殊的性质，并且产值高，是不可缺少的有机金属化合物。此外，有机锡化合物还用作聚氯乙烯的稳定剂、杀虫剂及船舶用油漆的添加剂，1975年的生产量达25000吨。有机锗化合物还没有发现什么用途。
大部分4族元素的有机金属化合物都呈稳定的4价化合物，在有机合成中的用途不如第1，2，3族元素的有机金属化合物那样多，但是，最近硅在有机合成中的应用正迅速发展。 4族元素的基态是在s轨道和p轨道中各有2个电子，s轨道电子易于升级而构成和碳同样的sp3型正四面体结构的化合物。 表4.4中列出了4族主族元素及其有机金属化合物的性质，第一离子化势随着元素
之变大而减，这是和周期表下方的元素的金属性增加的倾向相一致的。金属一碳键的键能自硅至锗、锡、铅，随着元素变大
而减小，金属一金属键的键能也呈同样的倾向。甲基、乙基、苯基和金属的键的键能依
M—Ph＞M—Me＞M—Et
的次序而减小；和其它元素所成键的键能，虽数据不全，大概如下列次序：
M—F＞M—O＞M—C1＞M—H≈M—N≈M—S≈M—Br＞MI
因此认为生成Si—F，Si—O，Si—Cl等的反应是热力学上有利的。4族的四烷基或芳基化合物的反应性，比１一3族元素的有机金属化合物显著为低，呈现饱和化合物的行为。除了带负电性的配位体之外，配位数不超过4，例如SnCl4水解而变成SnCl６—型化合物，SnMe4是不活泼的，但在MR4型化合物中，自硅往下反应性增加
4族中，硅上面的—个元素是碳，C—C键是很容易生成的，这种元素一元素间键的生成，愈在周期表下面的元素愈难。在碳及其它4族元素中，硅具有较大的Si—Si键能，乙硅烷(disilane)、多硅烷(po1ysilane)等合Si—Si键的化合物有很多是已知的。从硅向周期表下面，锗、锡、铅等的M—M键的键能就逐渐减小。
本族的每个元素都能生成既含有烷基又含有卤素的化合物 RxMX4-X，在含氧的化合物方面有(R3M)2O，R3M—OH，(R2M0)X等各种类型的化合物。 如3.2所述，4族有机金属化合物主要由下列三种方法合成：
(i)MX4型的卤化物和更为阳性的有机金属化合物，例如有机锂、镁、铝化合物。
(ii)金属或金属合金和卤代烷直接反应。
(iii)其它反应，例如电解法、烯烃和M—H键的加成反应等。
Si Si—C的键能比C—C键的键能(350kJ·mo1—1)为小,大约在250—335 kJ·mo1—1的范围内，但也相当大，因而，四烷基或芳基化合物对热非常稳定，例如，SiPh4在530℃沸腾而不发生变化。
Si—C键的反应性一般比C—C键的反应性为大，其理由之一为：Si—C键(离子性约l 2％)比C—C键易极化，氏于接受亲核进攻，而C易接受亲电子进攻；另一个理由是：硅有空的d轨道，易于生成5配位的过渡态，易于发生取代反应。
大多数有机硅化合物属RnSiX4-N型，IUPAC命名法按SiH4(硅烷，silane)的衍生物来命名。此外，有Si—o—Si键者称硅氧烷(siloxane)、有Si—N—Si键者称硅氮烷(silazane)、有Si—S—Si键者称硅硫烷(silathiane)。Me3Si—O—SiMe 3的Si一0键的键能高达443kJ·mol—l，由于含Si一0一Si键的化合物对热非常稳定，含S：一O—Si—O一键的化合物(聚硅氧烷)，作为有机硅高分子而有多种用途。
在实验室中，烷基或芳基化合物是由四氯化硅和有机镁、锂、铝、锌化合
物反应而合成的：
SiCl4十RMgX
也可以用Wurtz—Fittig法合成： SiCl4十4PhCl十8Na
SiPh4十8NaCl
SiR4十MgClX
但是最重要的工业方法是由含铜的硅和卤代烷反应的直接合成法。这是第二次世界大战中美国GeneralElec rric公司的E.G.Rochow所发展的方法，迅速用于工业化，用以制造具有绝缘性、低温特性良好的润滑油及润滑脂。制造有机硅高分子时最重要的原料甲基氯硅烷是由铜—硅合金加热时通以氯甲烷而得到的：
Me3SiClMeSiCl3，MeCl+Si(Cu)280-400℃Me2SiCl2，
此时，甲基氯硅烷的得率按Me2SiCl2＞MeSiCl3＞Me3SiCl的次序递减，此外，还有SiMe4，MexSiHCl3-x，二硅烷类MexSi 2C16-x等副产物，这种产物可以用精密分馏分离。加入这一反应的金属以铜为最优，先和MeCl反应，生成铜化合物中间体，再和硅反应而得产物。
甲基氯硅烷类的Si—Cl键容易水解，生成硅醇(Silanol)硅醇再脱水缩合而形成Si—O—Si键。Si—C1键的键能为400kJ·mol—l左右，而Si—O键的键能则高达440一480kJ·mol—1，所以水解反应是放热的。硅醇脱水缩合时，可以为酸或碱所催化。三甲基氯硅烷的水解，如下所示：
Me3SiCl十2H2O
2Me3SiOH
H3O+十Cl—十Me3SiOH Me3SiOSiMe3十H2O
二甲基二氯硅烷的水解更为复杂，视条件之不同而有各种产物，常温时的水解产物以环状四聚体为最多，此外还有链状聚合物、聚合度不同的各种环状化合物：