再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc(2)

材料没有移走就会出现空洞。一般空洞对强度和可靠性影响不大，但是过量的空洞将会影响焊点可靠性，降低焊点抗拉强度。空洞经常在元件引脚下面、鸥型引脚的根部和球栅阵列的底端被发现。有铅焊膏不可避免有空洞，但是数量少，而且很小；无铅焊膏较之严重，大多靠近焊点边缘且靠近表面，这是因为无铅焊膏表面张力大，工艺很难控制所造成。工艺曲线由焊膏供应商提供，但是仍然要进行调整来改善空洞。 产生原因： 1.不够峰值温度。 2.回流时间不够。 3.升温阶段温度过高。 4.PCB板设计不合理，把通孔设计在焊盘下，钎焊时进入空气。 5.焊膏中的焊剂挥发，气体溶入焊膏中溢出时形成空洞。 6.不适当的再流焊温度曲线很容易产生空洞。 7.PCB差的可焊性也能增加空洞，差的可焊性对气体往往有阻碍作用。 防止措施： 1.增加预热时间，减小预热爬升率，缩短钎焊时间可以减少空洞。 2.氮气的使用也可以减少空洞。 返修： 于空洞不能从外面看到，使用X-ray探测或者破坏性微观切片可以看到。焊点内小的空洞不需要返修，如含有大块的空洞，返修费用一般都很高。有缺陷的钎焊接点可以用特殊的专业电烙铁来去除。 竖 碑 竖 “竖碑”现象也被称为墓石、吊桥、“曼哈顿”现象，常出现在红外 再流焊和热风再流焊过程的片式元件中，表现为表面组装元件在竖直面内 旋转一定的角度，有时可达90°，完全离开焊盘。在钎焊体积小、质量轻碑 的片式元件时容易发生，特别是在1005（1mm×0.5mm）或更小的0603（0.6mm×0.3mm）贴装元件的生产中，元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所 致。 产生原因： 1.再流焊温度曲线设定不合理，在进入再流区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍然存在“温度梯度”，在钎焊区造成各焊点上锡膏熔化时 间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，这样就造成了竖碑 的现象。 2.焊盘的形状和尺寸不对称，两侧焊盘的热容量差异较大，导致可焊性差异较大；也可能是焊盘间距过大或过小，导致元件一端与焊盘接触不 到位。（注意焊盘间距等于元件总长减去两个电极长度及修正系数0.25±。 0.05mm）3.两个焊盘上焊膏厚度差异较大，焊膏太厚，印刷精度差，错位严重。 竖 4.焊锡膏使用前未充分搅拌，助焊剂的均匀性差或活性差。 5.在再流焊时预热温度过低；或没有预热，加热速率高（汽相焊）。 6.贴装精度差，元件偏移严重，或在进入再流区前有元件产生了错位 7.SMD元件两端及基板的材料、厚度、导热性及可焊性不一。 8.在进行再流焊时，使用氮气，增加了初始润湿时间而导致竖碑现象的产生；只有在极低的氧浓度下，竖碑现象才会减少。 9.元件排列方向设计不正确，应保持元件两端同时进入再流焊限线， 使两端焊盘的焊膏同时熔化，形成均衡的表面张力，保持元件位置不变 碑 10.片式元件两端焊盘大小不一时，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。 11.元件某一端被氧化，可焊性不好。 防止措施：针对产生原因做相应处理。 焊 球 焊球的存在表明工艺不完全正确，并且使电子产品存在短路的危险，因此需要排除。国际上对焊球存在认可标准是：印制电路组件在600mm2范围内不能出现超过5个焊膏球。 防止措施： 1.改用新的焊膏 2.选用球形焊膏 3.防止焊膏吸潮 4.避免焊膏合金氧化或采用无氧化焊膏合金 板面较多残留物的存在，影响板面的光洁程度，对PCB本身的电气性焊也有一定的影响。低残留焊膏一般要采用惰性气体软钎焊，有一个半经验剂 模型已被证明是有效的：随着氧浓度的降低，焊点强度和焊膏的润湿能力残会有所增加，并趋于平稳；此外焊点强度也随着焊剂中固体含量的增加而增加。 余 产生原因： 1.焊膏选型错误，比如要求用免清洗无残留焊膏，却提供了松香树脂型焊膏，以至焊后残留较多 2.焊膏中松香树脂含量过多或其品质不好 3.焊膏生产技术有问题 清洗后仍出现的原因： 清洗不够或不正确的清洗条件（清晰方法，溶剂，温度和时间） 白色残留 产生原因：焊剂受温度、时间、紫外线照射等影响引起聚合反应不充分或过渡时产生松香聚合物。 “锡珠”常常藏于矩形片式元件两端的侧面或细间距引脚之间。焊膏被置于片式元件的引脚于焊盘之间，随着印制板穿过子再流焊炉时，焊膏溶化成液体，如果于焊盘和器件润湿不良，液态钎料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有钎料颗粒不能聚合在一个焊点，部分液态合金会从焊缝中锡流出形成锡珠。因此钎料和焊盘引脚润湿性差是导致焊球形成的根本原珠 因。 产生原因： 1.再流焊曲线设置不当。预热温度上升太快，就会使焊膏内部的水分、溶剂不能完全挥发出来，到达再流焊区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出钎料球；升温太慢，产生毛细现象，焊膏堆中钎料被吸到元件下面形成球形而被挤出到元件边。爬升斜率一般为1～4℃/S 2.如果总在同一位置上出现焊球，就要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘偏大、表面材质较软造成漏印焊膏而轮廓不清晰，互相桥连，再流焊后必然造成引脚间大量焊球的产生。因此对焊盘图形的不同形状和中心距，要选择适宜的板材料及模板制作工艺来保证印刷质量。一般图形比较密集、细间距，应该采用激光蚀刻不锈钢模板