再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc(4)

2.元件或引脚本身互相接触 （自动插件折脚方向不对；贴片时产生元件旋转） 产生原因： 电阻反贴不可接受，电容反贴虽不可接受，但不会造成什么影响。产元生原因是在元件编带时就反装，电阻反贴意味着元件相对下边缘更少的绝缘长度（仅仅是剥离层和焊膏阻层），贴装前检查喂料器就可以消除。 件 返修： 反贴 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上，再放置一些断续的纤维，把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热，直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝重新钎焊元件端部。如果必要的化使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗，直到焊剂被去除。 包焊点即焊点周围被过多的焊膏包覆而不能断定其是否为标准焊点 产生原因： 1.不良的焊膏印刷工艺。PCB与模板间有间隙，导致印刷时焊膏太多 包 焊2.印刷压力过高导致焊膏过多 3.模板设计尺寸较大 返修： 点 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上，再放置一些断续的纤维，把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热，直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝重新钎焊元件端部。如果必要的化使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗，直到焊剂被去除。 双面板先对第一面进行再流焊，然后再对另一面进行。在这种工艺中，元件脱落的问题不是很常见；而有些客户为了节省工序和成本，省去了对 第一面的先钎焊，而是两面同时进行，结果元件脱落就成为一个新的问题。 这主要是由于锡膏熔化后焊膏对元件的垂直固定力不足。 元件 丢失 产生原因： 1.元件太重 2.元件的焊脚可焊性差 3.焊锡膏的润湿性及可焊性差 4.贴片时工艺参数设定不当，如吸嘴移动速度太快 5.焊膏粘度太小 防止措施： 其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在钎焊这些脱元件时，应先采用红胶固定，然后再进行再流焊和波峰接，问题基本可以解决。 返修： 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上，再放置一些断续的纤维，把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热，直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝重新钎焊元件端部。如果必要的化使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗，直到焊剂被去除。 虚焊：指元件端头或引脚与焊盘之间接触不良或没有连接上。 虚产生原因： 粘胶剂污染焊盘，一方面由于粘胶剂过多，另一方面粘胶剂发生拖尾焊 现象。 防止措施： 1.调整机器参数及工艺参数来避免，如点胶直径是胶嘴针孔内径的2倍时，不易发生拖尾，故直径为0.7～0.9mm大小的胶点，其针孔为0.4mm；直径为0.5～0.6mm大小的胶点，其针孔为0.3mm 2.改善胶粘剂的特性，一般粘度高易发生拖尾，对基板表面润湿力差易形成拖尾，胶液对基板的润湿力必须大于对胶嘴的润湿力 移产生原因： 走通孔再流焊中所有的焊膏从通孔中被移走，往往阻碍形成良好的焊点。元件引针的长度应该被控制从板的基面起1-1.5mm之间。当再流焊的锡时候焊膏将润湿整个针的长度，而不会留下焊膏来填充孔。 膏 产生原因： 1.整体焊膏量过少：可能是由于模板厚度不够，或者开口尺寸不够。也可能是由于开口四壁有毛刺，脱模是带走多余焊膏。 2.刮刀压力过大，尤其是橡胶刮刀较软，会切入开口，带走焊膏。 焊膏不3.通孔焊中焊膏量不足，主要原因是焊膏或孔焊盘可焊性差，或是焊膏量不足。通过增加焊膏量可以明显改善。 4.个别焊盘焊膏量不够，可能由于模板该孔堵塞或个别开口尺寸太小。 足 防止措施： 1.加工合格模板，其尺寸、厚度、开口大小、方向都要最优。 2.采用不锈钢刮刀。 3.调整印刷压力和印刷速度。 4.调整基板、模板和刮刀各自的平行度。 印产生原因： 刷 1.焊膏印刷开口设计对与通孔再流焊来说是个很好的想法，印刷焊膏时留下轻微的裂纹可以允许操作者看到孔引脚连接器，帮助操作者进行引开线插入。不幸的是焊膏经常不能很好的润湿焊盘而造成分离或焊球。 口 2.另外通孔再流焊元件引脚都应该有一个平衡支架来阻止与表面焊膏沉积接触。 在SMT钎焊工艺中，一般客户对焊点都有光亮程度的要求，虽然说这也是平时工作中所存在的一个问题，但它很多时候只是客户主观上的一种意识，或者说只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论，因为焊点的光亮程度是没有标准可依的。 焊产生原因： 1.不含银的焊膏焊后的产品与含银焊膏焊后的产品相比，肯定会有些点差距，这就要求客户在选择焊膏时应向供应商说明其焊点的要求 发暗 2.焊膏中锡粉有氧化现象 3.焊膏中助焊剂本身含有造成消光效果的添加剂 4.焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊锡膏时。虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚部位更为明显。如焊后能清洗，相信焊点光泽度应有所改善 5.再流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留存在焊点表面 元产生原因： 件1.元件端头质量不合格 2.元件端头镀层与焊膏不匹配，造成溶蚀。如：钎料把元件端头的Ag镀溶蚀掉，造成元件端头剥落。 层防止措施： 剥落 随着科技的发展SMT工艺越来越普及，但是随之而来的是各种问题出选用合格的元件，正确搭配焊膏和元件，比如采用焊Ag量高一些的焊膏可以减少元件端头Ag溶入焊膏，防止“脱帽”现象。 总结 现，如果不能很好地预防和解决这些问题，将会影响到SMT以后的发展；这也就要求在与SMT工艺配合的每一个环节，尽可能多地了解SMT的特点及各种问题的解决对策，与SMT工艺相关的人士，包括焊锡膏的制造商、SMD的制造商、SMT工艺使用者、SMT设备供应商等都应尽可能掌握更多的专业知识，只有通各行业不断地有序地配合，SMT工艺才有可能长期地持续的提高与发展。