再流焊常见缺陷及对策之修改版.doc(3)

3.焊膏中助焊剂变质，活性下降，氧化颗粒增多，会导致焊膏润湿性差，产生焊球。一般焊膏储存时应在密封形态存放在恒湿的冰箱里，保温3～10℃，有效期为3～6个月；使用时先使其回到室温，干燥后再使用；使用时在室温环境为25±3℃，湿度为RH65℅下充分搅拌；焊膏被印刷后，要缩短尽心再流焊的等待时间，尽量4小时之内完成 4.焊点和元件重叠太多，元件下焊膏过量 5.贴装元件的压力太大，使部分焊膏被挤出 6.焊剂活性太强，粉料太细 8.助焊剂中溶剂蒸气压太低 润湿 不良 钎料无法全面地包覆被焊材料表面，而让钎焊材料表面的金属裸露。润湿不良在钎焊作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。 产生原因： 1.焊膏印刷时细间距和小芯片的模板孔被堵塞，焊盘上印刷焊膏量太少或没有；助焊剂活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD钎焊位的氧化物质 2.焊膏过期变质；再流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效 3.焊盘与SMD引脚被氧化或污染，可焊性和润湿性变差 4.焊膏润湿焊盘但是不能爬升到引脚上，这是元件问题，对于引脚应该有最少5微米厚的锡铅镀层提供长期的可焊性 5.钎焊温度较低 6.焊膏印刷时使用橡胶刮刀，焊膏会被抠出来而导致不足的焊膏量 7.润湿不良有时表现为小球或脊状凸起物，这是由于焊膏覆盖下有未润湿点或由于反应过程中产生气体，包括高温水蒸气，其具有极强的氧化作用而氧化熔融金属表面 8.润湿不良经常在镍金和铜板上出现。元件最常用的引脚镀层为5-10μm锡铅层，如果锡铅层特别薄，那么焊膏将不会润湿；铜板上差的可焊性是由于老化、清洗不充分、过高再流焊温度等原因造成；在焊端为钯的元件组装中，由于不溶解镀层而使焊点不润湿 9.焊盘和元件被油、漆、脂等外界污染物污染，需选择用清洗剂清洗；应避免线路及元件长期存放，一般元件存储时间超过1年，就要检查元件的可焊性是否满足要求 防止措施： 1.确保印刷程序有较长停滞时间，定期清洗模板下面 2.选择合适的焊膏，不塌陷，易印刷 3.波峰焊中考虑到钎焊方向，应该确保元件的朝向还有就是距离元件安全的距离和引脚焊盘设计 返修： 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上，再放置一些断续的纤维，把钎焊烙铁尖放到钎焊合金的上表面进行加热，直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来。一次不行可以多次。使用焊膏丝重新钎焊元件端部。如果必要的化使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗，直到焊剂被去除。 结 晶 这种焊点形式是个焊点表面效果，主要是由于焊点液相线以上保持时间太长，表面没有助焊剂，导致焊点表面粗糙度的出现。它只是一个外观焊缺陷，不会影响焊点质量。 点 BGA 产生原因： 空洞 1.焊球制作中引入了空洞 2.PCB设计不合理，把过孔设计在焊盘下，钎焊时引入空气产生空洞 3.焊盘不干净或镀层不好，也会出现空洞 4.焊盘层中出现空洞是由于焊膏中的助焊剂在再流焊时挥发，气体从熔融的焊膏中逸出，形成空洞 5.元件层出现空洞是由于BGA元件焊盘在再流焊时，有空气气泡和挥发的助焊剂气体，其与焊膏熔为一体，再流焊时间不长，气体逸不出，冷却后形成空洞 未 再流 产生原因： 1.再流温度太低 2.双重功能的炉子，比如固化粘结剂和再流焊，操作者没有改变制程而造成温度曲线不对应。 3.焊接大尺寸大元件板时，元件部分引脚未再流。回流炉横向温度不均匀可能是导致的原因。若焊膏未再流发生在PCB组装板固定位置，如大焊点，大元件以及大元件周围，则是由于吸热过多或传导受阻造成。 4.组装板暴露在空气中太久，或焊膏在印刷和贴片之间隔离时间太长，钎焊温度虽到达了，但剩下的助焊剂没有活性让焊膏再流和润湿。 5.焊膏需要再流焊温度以上保持一定的时间来形成焊点，如果温度没有达到或时间不够，焊膏将不会完全再流。 6.若回流炉采用红外加热方式，则可能是由于不同颜色的元件吸热量不一致导致，比如白色元件吸热远比黑色元件少，所以白色元件可能未再流。 防止措施： 1.调整温度曲线，提升峰值温度和再流时间。再流焊峰值温度一般比焊膏熔点高30℃～40℃，在流时间一般为30～60秒。 2.双面设计时合理分布大元件的位置，尽量在PCB板的同一面。 3.正确使用焊膏，充分回温搅拌。 产生原因： 1.元件在进行组装前就已经破坏 2.在组装过程中由机械力、温度、振动和扭曲产生应力导致元件损坏 元件 破裂 3.钎焊后PCB与元件的热不匹配性造成 4.贴片头和贴片力设置不当造成元件破裂 5.不正确的元件设计也会造成最初始的破裂 6.调整不好的中央支撑对第二面板元件会造成损坏 7.过热造成，实际钎焊温度超过元件供应商说明的最大再流焊温度 8.储藏条件不正确。许多QFP和TSOP元件需要在特殊的低潮湿环境中保存来阻止潮气的吸收，否则元件内潮湿在高温时膨胀造成元件破裂。此裂纹既可以在元件表面看见，也可在元件底部看见，只是不易发现 9.冷却速率过大造成应力集中，导致破裂。 焊产生原因： 点 开裂 元件产生原因： 变形 焊产生原因： 端 许多芯片电容和可滑动变阻器有一个银钯镀层作为可靠性表面，在组装期间，当与不含银液态焊膏接触时，镀层会溶解在液态焊膏中。一般选由于温度过高，超过产品允许的范围 1.PCB板组装的弯曲造成 2.焊后的检测如电路测试过程中，由于夹具夹持不当造成 3.在一些环境测试如热循环之后，由于应力疲劳而出现裂纹 4.焊点拉伸测试时出现（其值常为800-1000g力） 熔用加银的焊膏或焊丝来减少这种程度。另外元件常用镍作为阻挡层，再镀蚀 一层锡铅可焊层来作为可靠性表面。 产生原因： 焊脚抬SOT89晶体管再流焊后常发现一边抬起离开，最基本的原因是中间焊盘焊膏量太多，元件容易发生来回摇摆，使一边脱离。损坏的元件引脚或差的共面性不是贴片机的问题。在这个例子中引脚末端被提起很可能是由于夹持装置的不好造成。这经常会由于元件承载盘容易发生扭曲，比较差起 的包装造成。这缺陷由于元件的重新使用而造成。一些机器往往倾卸元件到一个废料箱，因此这个脚上引针常常会弯曲 短再流焊中，将不该连接在一起的两个焊点短路（注：桥连不一定短路，而短路一定桥接） 路 产生原因： 1.露出的线路太靠近焊点顶端