通过对本课程的学习，使学生对MEMS基本原理及其工艺有一个较为完整和系统的概念，并具有一定的设计简单MEMS器件和解决工艺问题、提高产品质量的能力，具体如下：
1. 初步掌握MEMS工艺流程的基本理论与方法；
2. 掌握MEMS加工技术的基本工艺如光刻与体微加工技术、表面微加工技术、键合、
集成与封装等；
3. 熟悉各类MEMS微器件如微型压力传感器、惯性传感器、微执行器，RF-MEMS，光学
MEMS的工作原理及各类应用场合，能设计一些简单的MEMS器件。
五、教学内容与进度安排 第一章 绪论 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 MEMS的定义 第2小节 MEMS的应用领域 第3小节 MEMS的发展 3. 学生学习任务
了解常见MEMS器件；国内MEMS工艺发展的过程以及现状；MEMS和我们日常生活的联系。
4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 应力和应变 第2小节 弹性梁
第3小节 薄板与流体的基本概念 第4小节 静电力 第5小节 尺寸效应 3. 学生学习任务
了解在微小尺度下，微机电系统的基础力学、电学等性质和大尺度下有和异同，微小尺度器件设计的关键要素是什么。 4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第三章 MEMS工艺I—光刻与体微加工技术 1. 课时数：6
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 MEMS光刻技术
第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀 第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀 第4小节 体微加工技术—干法刻蚀
第5小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀 第6小节 体微加工技术—稳态深刻蚀 第7小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用 3. 学生学习任务
参考微电子工艺中的光刻工艺，了解MEMS体微加工技术中的各种刻蚀方法，以及与传统微电子刻蚀工艺有何异同。 4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第四章 MEMS工艺II—表面微加工技术 1. 课时数：6
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 表面微加工技术概述 第2小节 表面微加工技术的几个问题 第3小节 表面微加工代工工艺 第4小节 表面微加工的应用 第5小节 厚结构层技术 3. 学生学习任务
什么是表面微加工，表面微加工技术有哪些，表面微加工的具体应用。 4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第五章 MEMS工艺III—键合 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 键合概述与直接键合 第2小节 阳极键合与聚合物键合 第3小节 金属键合与键合设备 3. 学生学习任务
了解键合在MEMS中的重要性，熟悉键合工艺的具体流程。 4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第六章 MEMS工艺IV—集成与封装 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 工艺集成 第2小节 系统集成
第3小节 单芯片集成与多芯片集成 第4小节 三维集成 第5小节 MEMS封装
3. 学生学习任务
了解MEMS的工艺集成和封装的具体流程，MEMS工艺集成和封装中的关键技术和难点。 4. 教学方法：课堂讲解 5. 课外学习要求：课后作业
第七章 MEMS传感器I—传感器的敏感机理 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 概述 第2小节 压阻传感器
第3小节 电容传感器与压电传感器 第4小节 谐振传感器与隧穿传感器 3. 学生学习任务
了解各类MEMS传感器的基本机理，常见MEMS传感器的的种类以及工作原理，应用领域等。 4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第八章 MEMS传感器Ⅱ—压力传感器 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 压力传感器 第2小节 压阻式压力传感器
第3小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器 第4小节 硅微麦克风 3. 学生学习任务
熟悉压力传感器的特点，压力传感器的基本原理、分类，电容式和谐振式传感器分布有什么优点，常见的压力传感器如硅微麦克风的工作原理。
4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第九章 MEMS传感器Ⅲ—惯性传感器 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述 第2小节 压阻式与电容式加速度传感器 第3小节 电容式与热传导式加速度传感器 第4小节 微机械陀螺概述 第5小节 典型微机械陀螺 第7小节 模态解耦合 3. 学生学习任务
了解惯性传感器的特征，惯性传感器的工作原理，速度传感器和加速度传感器的结构，了解
微陀螺的工作原理及其在日常生活中的应用。
4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第十章 微型执行器 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 执行器概述
第2小节 静电执行器—平板电容执行器 第3小节 静电执行器—叉指电容执行器 第4小节 热执行器
第5小节 压电执行器和磁执行器 3. 学生学习任务
了解微执行器的基本概念，平板电容器和叉指电容器的工作原理，了解热执行器，压电执行器和磁执行器的基本工作原理和应用。
4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第十一章 RF MEMS 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 RF MEMS概述 第2小节 MEMS开关
第3小节 MEMS谐振器—梳状谐振器 第4小节 MEMS谐振器—板式谐振器 第5小节 MEMS谐振器的制造 3. 学生学习任务
RF MEMS是当前广泛应用于通讯的领域的一种MEMS器件，了解RF-MEMS器件的工作原理以及各类RF-MEMS的应用场合，熟悉MEMS谐振器的制造过程。 4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第十二章 光学MEMS 1. 课时数：6
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 光学MEMS概述 第2小节 MEMS光开关
第3小节 影像再现I—反射器件 第4小节 影像再现II—衍射器件 第5小节 影像再现III—干涉器件 3. 学生学习任务
了解光学MEMS的基本原理，光开关的机构，以及给了影像再现MEMS器件的工作原理和应用。 4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第十三章 微流体与芯片实验室 1. 课时数：3
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 概述 第2小节 软光刻技术 第3小节 微流体输运 第4小节 试样处理 第5小节 检测技术 第6小节 微流体应用 3. 学生学习任务
了解微流体的概念，微结构下流体力学的原理。了解芯片实验室的工作原理。 4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
第十四章 BioMEMS 1. 课时数：6
2. 讲授内容或训练技能，重点、难点 第1小节 概述
第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器 第3小节 可穿戴与可植入微系统 3. 学生学习任务
生物MEMS是目前正流行的一种MEMS技术，了解BioMEMS的基本概念，目前BioMEMS在医学上有哪些运用，如常见的血管清理机器人等，了解其基本工作原理。 4. 教学方法：学生课前自主学习，查找资料，课堂发表以及讨论。 5. 课外学习要求：课后作业
六、修读要求
要求学生课前预习、课后复习、独立地完成每节课布置的作业，善于总结和发现问题并及时解决，形成独立思考与解决问题的能力。
MEMS工艺发展日新月异，学生课后需自行查找资料，及时了解该领域中的最新信息 对学生有如下要求：1、不允许无故旷课、迟到。2、上课不允许玩手机，闲话，等影响课堂纪律的行为。 3、独立完成作业，按时交作业。作业评价分为A（90~100分）,B（80~90分）,C（70~80分）,D（60~70分）档。4、课堂纪律良好，积极发言，上交每章学习小结，撰写小论文等，都可作为平时成绩加分项目。
七、学习评价方案
本课程最终成绩计算方法：平时成绩50% + 期末成绩占50%。
平时成绩包括考勤（占10%）、课堂提问（占20%）、课后作业（占20%）；
三次以上无故缺席考勤为0分；作业评价分为A（90~100分）,B（80~90分）,C（70~80分）,D（60~70分）档，作业三次不交取消作业分； 期末考试为随堂开卷考试。
八、课程资源 教材：
微系统设计与制造(第二版)，王喆垚著，清华大学出版社。 补充材料和扩展阅读教材：
MEMS与微系统――设计、制造及纳尺度工程(第二版)，（美）Tai-Ran Hsu（徐泰然）著，梁仁荣 等译，电子工业出版社。
微机电系统基础（原书第2版），(美)Chang Liu 著，黄庆安 译，机械工业出版社。
九、其他需要说明的事宜 无