主題： SMT 技術手冊 3.8 印刷不良原因与对策 編號： 版次： 对策 ????????A1 頁數： 5/23 不良状况与原因 印量不足或形状不良-- ?铜箔表面凹凸不平 ?刮刀材质太硬 ?刮刀压力太小 ?刮刀角度太大 ?印刷速度太快 ?锡膏黏度太高 ?锡膏颗粒太大或不均 ?钢版断面形状、粗细不佳 短路 ?锡膏黏度太低 ?印膏太偏 ?印膏太厚 黏着力不足 ?环境温度高、风速大 ?锡粉粒度太大 ?锡膏黏度太高，下锡不良 坍塌、模糊 ?锡膏金属含量偏低 ?增加锡膏中的金属含量百分比 ?锡膏黏度太底 ?增加锡膏黏度 ?印膏太厚 ?减少印膏之厚度 3.9 PCB自动送板的操作: 开机程序: A. 按电源开关连接电源 B. 按启动开关此时本机处于: 当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机 a. 选择手动操作模式----按自/手动键 若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板. b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮) 3.10 贴片机的操作及调试 1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例. 3.10.1数据的输入与输出 3.10.1.1进入档案处理画面 在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择 3.10.1.2 DATA I/O功能的说明: 提高PCB制程能力 刮刀选软一点 印刷压力加大 刮刀角度变小，一般为60~90度 印刷速度放慢 降低锡膏黏度 选择较小锡粉之锡膏 蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果 ?增加锡膏的黏度 ?加强印膏的精确度 ? 降低所印锡膏的厚度(降低钢版与 ? PCB之间隙，减低刮刀压力及速度) ?选用较小的锡粉之锡膏 ?降低锡膏黏度
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 6/23 Load加载→所有档案由硬盘或软盘加载内存 Save储存→内存中的数据储存至硬盘或软盘 Rename更名→更改文件名称 Delete删除→档案 Print打印→打印内存内所需档案数据 Format格式→磁盘格式化 3.10.2程序的制作 SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考,故想要 正常运作,下列档案缺一不可. 说明如下: 3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的数据. 3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格数据. 3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内. 3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定. 3.10.3载入基板 3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置. 3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡. 3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查. 3.10.4 Offset DATA画面功能键及桶位说明. X,Y Axis:参考点坐标 PWB Width:不使用 Data Name: Offset Data文件名称,加载NC即会自动加载对应的Offset点. Set:设定完成需按Set Teaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M’ Forward:看NC程序画面 Cancel:放弃刚输入的数据,但Set后无作用 Exit:回到上一层画面 Create New Data:建立新檔名 以下是程序的各字段说明: Nn: 程序行号 X.Y: 点坐标 Ang:零件置放于基板上的角度 H: 选择某个Head F: 选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Part Data内的细项数据是否该使用的依据. 001-100 Tape Feeder使用电容 101-140 Stick Feeder使用IC 141-150 Matrix Tray使用QFP
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 7/23 151-200 Tray changer自动换盘器使用 M:设”0表执行,Mount设”1表跳过不执行 D:不使用 ZH: mount高度补偿 S: Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1” R: repeat设定多开关板Mount方式 B:设定Bad mark感应方式 “0”不使用此功能 “1”使用白色Bad mark “2”使用黑色Bad mark 3.11 NC功能键说明 3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下 3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching. 3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的图像处理用法: 3.11.3.1进入mark Entry 3.11.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及offset一般为70左右,若此设定不适当将无法辨识. 3.11.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PWB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判. 3.11.4 Alternate :设定多个Feeder共同提供同种组件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料. 3.11.5 Inserting:插入一程序行 3.11.6 Deleting:删除一区间的程序行 3.11.7 Replacing:交换某两行程序行 3.11.8 Converting :将某连续区间的程序行内的skip或Feeder No全改成相同数码. 3.11.9 Searching:搜寻某一程序行,要依赖Comment栏内的文字作依据. 3.11.10 Copying:拷某一区间程序行组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标. 3.11.11 Reference:参考alignment make及Repeat的设定 3.11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder No间系设定 3.11.13 Moving:将某行程序行移至别行 3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder的位置 Parts Data的编写: 3.11.14.1 Step No:流水号 3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时: 3.11.14.2.1Tape Feeder吸取NG但不再重取零件,而直接执行下一个程序行的指令 若设定”1”时: 3.11.14.2.2 Stick Feeder吸取NG即停止生产
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 8/23 3.11.14.2.3 Matrix tray吸取NG即将吸着失败组件放回原位置换回另一个Tray. 3.11.14.2.4Tape Feeder会根据Auto Mode下的Recovery作重复吸取 3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的Feeder No 3.11.14.4 Part Name:零件名称 3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型) 3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度 3.11.14.7 Tape send:设定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将组件推至吸取位置. 3.11.14.8 Tape width:设定Tape的宽度 3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为50 3.11.14.10 Head type:搭配的Nozzle 3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度 3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right要一样. 3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可. 3.11.14.14 Lead pitch:设定IC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值 3.11.14.15 Lead length:脚长 3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置. 3.11.14.17 Part thickness:零件厚度 3.11.14.18 Part type:零件种类 3.11.14.19 Part pick up height:组件吸取高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿. 3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定 3.11.14.21 Gain:图像明暗度 3.11.14.22 Offset:图像对比 3.11.14.23 Skip:跳过 3.12 Parts data的编辑功能键 3.12.1Refertace:读取Parts date设定值的详细内容 3.12.2 Parts entry:作parts的图像处理 3.12.3 Copying:拷贝相同的part和不同feeder使用. 3.12.4 Display change:更换另一种显示方式,显示整个程序内parts data的内容 3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置 3.12.6 Deleting:删除part date 3.12.7 Replacing:更换某两行parts data 3.12.8 Sorting:排序feeder顺序 3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正 3.12.10 Parts library:进入library parts data数据库 3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 9/23 3.12.10.2 Entry:建立parts data存入数据库 3.13程序排序:Sorting 此功能是检查程序编写是否为最佳化,且自动更正 检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当 b.吸嘴编排是否最佳 3.14程序检查:Checking 3.14.1此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误 3.14.2若检查有误将无法进入Auto mode画面 3.14.3当检查无误后,即可进入Auto mode中进行生产工作 系统参考设定: Channel data→ delay time Head speed Tape feeder delay Adjust table Main menu →F4 parameter→ Nozzle setting Position data Nozzle clog level Time and data setting Timer setting Option 3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间 3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达feeder位置至执行Vacuum on的时间 3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行Nozzle down的时间 3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间 3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至执行Nozzle down的时间 3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间 3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成组件偏离正确位置 3.16 Head speed:控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度 3.16.1 X-Y:机械头部于X及Y方向的移动速度 此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料. 3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制 对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件,对体积较薄之组件速度亦需慢,防止往下移动过快而损坏组件. 3.16.3 ROP:机械头部旋转控制 此值速度过快将对较重组件吸着偏移 3.17 Tape feeder delay:控制Tape各细部动作的延迟时间 3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至Tape on间的延迟时间,此值过低,组件将可能弹起. 3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延迟时间. 此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良 3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间