主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 10/23 此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置 3.18 Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head使用 List:可显示目前的设定值 3.19 position data:设定抛物及预备位置 3.19.1 Reject postion1:此为1~6头用 3.19.2 Reject postion2:此为7头用 3.19.3 Stand by position:此为机器头末mount动作时的等待位置 3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%) 3.21 Time and data setting:时间与日期的设定 3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制 3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间,一般设为”0”就是不延迟. 3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定outlet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0” 3.23 Option 3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像的速度. 3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像点的速度. 3.23.3 Bad mark search speed:X-Y轴移至bad mark点的速度 3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时X-Y轴速度 3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位 3.24 Auto模式下的参数设定 3.24.1 PWB Planned:生产PCB产量 3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入与载出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位 3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序行,那一步. 3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点. 3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞. 3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿. 3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产. 3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作 3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成Buffer unit用 3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可. 3.24.12 Skip steps:此功能为设定程序行执行与否.
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 11/23 当Skip step中的1~9内某个数字有设定里点时则NC Data1的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行. 3.25表面装着机： 3.25.1 不良问题之分类如下： 3.25.1.1 装着前的问题(零件吸取异常) (A) 无法吸件 (B) 立件 (C) 半途零件落 3.25.1.2 装着后的问题(零件装着异常) (A) 零件偏移 (B) 反面装着 (C) 缺件 (D) 零件破裂 3.25.2问题对策的重点 (A) 不良现象发生多少次？ (B) 是否为特定零件？ (C) 是否为特定批？ (D) 是否出现在特定机器 (E) 发生期间是否固定 3.25.3 零件吸取异常的要因与对策 3.25.3.1 零件方面的原因： (A) 粘于纸带底部 (B) 纸带孔角有毛边 (C) 零件本身毛边勾住纸带 (D) 纸带孔过大，零件翻转 (E) 纸带孔太小，卡住零件 3.25.3.2 机器方面的原因： (A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？ (B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。 (C) 供料器不良、纸带(或塑料带)装入是否不良？上层透明带剥离是否不良？供料器PITCH是否正确？ 3.26装着位置偏斜或角度不正的要因对策 3.26.1零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动. 3.26.2装着瞬间发生偏位,装着后X.Y-TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等. 3.27零件破裂的原因 3.27.1原零件不良 3.27.2掌握发生状况:是否为特定的零件?是否为固定批”是否发生于固定机台?发生时间一定吗? 3.27.3发生于装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确. 3.28装着后缺件原因
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 12/23 3.28.1掌握现象:如装着时带走零件,装着后XY-TABLE甩动致零件掉落,零件与锡膏量愈小则愈易发生. 3.28.2机器上的问题:如吸嘴端,吸嘴上下动作不良,真空阀切换不良,装着时高度水平不准,基板固定不良,装着位置太偏. 3.28.3其它原因:零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂,导致无法附着于锡膏上,另一方面基板板弯太大,装着过会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况. 3.29热风回焊炉(Reflow) 3.29.1操作方法及程序: 3.29.1.1开启power 开关 3.29.1.2各单体开关旋钮,即可变为可动作显示 3.29.1.3将温度控制器,调整至适当的温度设定值. 3.30热风回流区温度设定参考值 3.30.1炉温各区温度设定依PCB与锡膏特性而定. 3.30.2输送装置速度调整单位0.80±0.2M/Min(七区)或28±3in/min(四区) 3.30.3自动,手动AUTO 当此开关位在”ON”自动时,OFF为手动. 3.31面板说明. 3.31.1指示现在时刻/设定动作时刻. 3.31.2指示星期之符号(7代表星期日) 3.31.3小时设定/假期程序设定键. 3.31.4星期设定键 3.31.5现在时刻设定/叫出键. 3.31.6定时程序设定/叫出键 3.31.7黑圆点:输出指示,表示永久保持,ON/OFF之符号. 3.31.8输出指示:表示ON或OFF 3.31.9 H:表示假期程序中之符号. 3.31.10分的设定. 3.31.11”手”键:手动符号/永久保持设定键. 3.32程序及现在时刻的清除. 同时压下d, m 及”手”键,手离开后时钟显示0:00,则所有程序及现在时刻全部清除. 3.33 热风回焊温度曲线图(PROFILE) 3.33.1 一般情况中，下图为锡膏推移之温升速度设定之依据，若有焊接不良的情况发生，请依实际情况变更调整，以改善回焊质量。 3.33.1.1 升温速度请设定2~3℃/sec以下，其功用在使溶剂的挥发与水气的蒸发。 3.33.1.2预热区段，130~140℃至160~195 ℃的范围徐徐升温，其功用可使溶剂蒸发、FLUX软化与FLUX活性化。 3.33.1.3 回焊区段，最低200℃，最高240℃的范围加热进行。其目的为FLUX的活性作用，锡膏的溶融流动。
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 13/23 3.33.1.4冷却区段，设定冷却速度为4~5℃/秒。本区在于焊点接着与凝固。 最高不可超過230℃200℃150℃冷卻速度為4~5℃/秒100℃50℃200℃以上20~30秒溫昇速度2~3℃/秒60~90 秒180 秒 3.33.2 下图为红胶炉温曲线参考图,若有异常,则依实际情况调整. 温度℃ 最高温度不可超过180℃ 210 180 150 120 90 90~130 sec 60 30 <2.5℃/sec 60 90 120 150 180 210 240 270 300 时间(秒) 3.33.2.1 升温变化不可超过2.5℃/sec. 3.33.2.2硬化温度最好在150℃~180℃不可超过180℃ 且硬化时间维持在90~130秒内.
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 14/23 调整温度曲线可参考下表来加以修正 条 件 情 况 发 生 对 应 对 策 1. 预热区温度及时间不足 预热区加温不足时，FLUX成START? 份中的活性化不足，于回焊升温速度2℃~3℃/SEC? 区时温度分布不均，易造成130℃~160℃的范围中? 零件劣化及焊接不良。 2. 预热区温度及时间过剩 锡粉末过度氧化作用。 易形成飞散锡珠，冷焊，锡珠，短路现象。 3. 预热区曲线平缓 因各加温炉装置不同，各型由预热区至回焊区时升温基板的大小及所需的基板温速度为3~4℃/SEC 度不同，只要加热温度分布4. 预热区曲线斜面 均匀，预热区曲线平缓或斜面并无太大影响。请多方实验后，根据最合适之温升使用。 5. 回焊区温度及时间不足 由于加热不足，易造成焊接回焊区为液相线183℃以上不良、空焊、墓碑效应、小20~40SEC加热。 锡珠产生及跨桥现象。 6. 回焊区温度及时间过剩 加热过度，FLUX炭化 将时间计算，停留温度在210~230℃的范围中。 7. 冷却区温度及时间速度基本上冷却的速度快，焊接冷却的速度为4~5℃/SEC 太快 强度较佳。 如冷却的速度太快，于凝固时的应力，而造成强度降低。 8. 冷却区温度及时间速度加热过度，焊接点强度降低。 太慢 60~120SEC中徐徐加温