主題： SMT 技術手冊 常见问题原因与对策 4. 編號： 版次： A1 頁數： 15/23 ※料带PITCH计算方法如下： PITCH定义为TAPE式的零件包装方式，其相邻的两颗零件间距。 公式为 导孔数*4mm 以下图为例，两零件间有3个导孔， 其PITCH为 3孔*4mm=12mm 導孔
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 16/23 4.2.3.3 吸取率恶化时的处理流程图 NG NG NG NG 秨﹍粄醚ERROR礚箂ンミンNG浪琩PARTS DATA砞﹚OKYES龟悔?箂ンミ?OKNG?タ浪琩ㄑ?竟浪琩?糒繷场?タOKOKNONG修正ㄑ?竟﹟Τ箂ンNG浪琩祘Α戈?修正ㄑ?竟玡籠▆??OK?瞶OR?传YES箂ン??盿ずNO浪琩痷??NGOK更換ミン浪?SENSOR OK??NG修正ㄑ?竟崩秈场?▆??硓?盿耞??YES修理OR更換浪琩痷?皌恨NGOK更換NO箂ン▆??硓?盿辈Μタ盽?YES?盿溃籠Τ??峨?OKNG修正修理OR更換浪琩痷?恨(?溅)OKNO诀竟崩笆ㄑ?竟笆?▆??OKNG修正OKNG修正修理OR更換浪琩?糒棒峨??辈盿近?笆雌?▆??OKNG浪琩箂ンOK修正挡?SMT箂ン??ぃ▆矪瞶瑈祘瓜
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 17/23 4.2.4 装着位置偏斜或角度不正的要因对策 4.2.4.1 零件吸嘴上运送时发生偏移，其原因大致为真空吸力下降，吸嘴移动时导致振动，尤其遇上如下图的零件更常发生。 4.2.4.2 装着瞬间发生偏位，装着后XY TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等，下图为易发生装着时位置偏位的零件。 4.2.5 零件破裂的原因 4.2.5.1 掌握源头：是否发生于装着或原零件就不良。 4.2.5.2 原零件不良 4.2.5.3 掌握发生状况：是否为特定的零件？是否为固定批？是否发生于固定机台？发生时间一定吗？ 4.2.5.4 发生于装置上的主因通常是Z方向受力太大，固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。 4.2.6 装着后缺件的原因 4.2.6.1 掌握现象：如装着时带走零件；装着后XY-TABLE甩动致零件掉落；零件与锡膏量愈小则愈易发生。 4.2.6.2 机器上的问题：如吸嘴端脏了；吸嘴上下动作不良；真空阀切换不良；装着时的高度水平不准，基板固定不良；装着位置太偏。 4.2.6.3 其它原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着于锡膏上。另一方面基板板弯太大，装着时会振动或锡膏粘着力不足时也会发生缺件情况。
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 18/23 4.3 热风回焊炉(REFLOW) 4.3.1 不良原因与对策 不 良 状 况 与 原 因 桥接、短路： ?锡膏印刷后坍塌 ?钢版及PCB印刷间距过大 ?置件压力过大，LEAD挤压PASTE ?锡膏无法承受零件的重量 ?升温过快 ?SOLDER PASTE与SOLDER MASK潮湿 ?PASTE收缩性不佳 ?降温太快 零件移位或偏斜： ?锡膏印不准、厚度不均 ?零件放置不准 ?焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜 空焊： ?PASTE透锡性不佳 ?钢版开孔不佳 ?刮刀有缺口 ?焊垫不当，锡膏印量不足 ?刮刀压力太大 。组件脚平整度不佳 ?升温太快 ?焊垫与组件过脏 ?FLUX量过多，锡量少 ?温度不均 ?PASTE量不均 ?PCB水份逸出 冷焊： ?输送带速度太快，加热时间不足 ?加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂 ?锡粉氧化，造成断裂 ?锡膏含不纯物，导致断裂 ?受到震动，内部键结被破坏，造成断裂 沾锡不良：
对 策 ?????? ?? ??? ???????????? ?? ???提高锡膏黏度 调整印刷参数 调整装着机置件高度 提膏锡膏黏度 降低升温速度与输送带速度 SOLDER MASK材质应再更改 PASTE再做修改 降低升温速度与输送带速度 改进锡膏印刷的精准度 改进零件放置的精准度 修改焊垫大小 PASTE透锡性、滚动性再提高 钢版开设再精确 刮刀定期检视 PCB焊垫重新设计 调整刮刀压力 组件使用前作检视 降低升温速度与输送带速度 PCB及组件使用前清洗或检视其清洁度 FLUX比例做调整 要求均温 调整刮刀压力 PCB确实烘烤 降低输送带速度 PCB作业前必须烘烤 锡粉须在真空下制造 降低不纯物含量 移动时轻放 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 19/23 ?PASTE透锡性不佳 ?PASTE透锡性、滚动性再要求 ?钢版开孔不佳 ?钢版开设再精确 ?刮刀压力太大 ?调整刮刀压力 ?焊垫设计不当 ?PCB重新设计 ?组件脚平整度不佳 ?组件使用前应检视 ?升温太快 ?降低升温速度与输送带速度 ?焊垫与组件脏污 ?PCB及组件使用前要求其清洁度 ?FLUX量过多，锡量少 ?FLUX和锡量比例再调整 ?温度不均，使得热浮力不够 ?炉子之检测及设计再修定 ?刮刀施力不均 ?调整刮刀压力 ?板面氧化 ?PCB制程及清洗再要求 ?FLUX起化学作用 ?修改FLUX SYSTEM ?PASTE内聚力不佳 ?修改FLUX SYSTEM 不熔锡： ?输送带速度太快 ?降低输送带速度 ?吸热不完全 ?延长REFLOW时间 ?温度不均 ?检视炉子并修正 锡球： ?预热不足，升温过快 ? 降低升温速度与输送带速度 ?锡膏回温不完全 ? 选择免冷藏之锡膏或回温完全 ?锡膏吸湿产生喷溅 ? 锡膏储存环境作调适 ?PCB中水份过多 ? PCB于作业前须作烘烤 ?加过量稀释剂 ? 避免添加稀释剂 ?FLUX比例过多 ? FLUX及POWDER比例做调整 ?粒子太细、不均 ? 锡粉均匀性须协调 ?锡粉己氧化 ? 锡粉制程须再严格要求真空处理 ?SOLDER MASK含水份 ? PCB烘考须完全去除水份 焊点不亮： ?升温过快，FLUX氧化 ?降低升温速度与输送带速度 ?通风设备不佳 ?避免通风口与焊点直接接触 ?回焊时间过久，锡粉氧化时间增长 ?调整温度及速度 ?FLUX比例过低 ?调整FLUX比例 ?FLUX活化剂比例不当或TYPE不合?重新选择活化剂或重新选择FLUX TYPE 适，无法清除不洁物 ?焊垫太脏 ?PCB须清洗