主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 20/23 4.3.2 墓碑效应 4.3.2.1 定义： 板面上为数可观的各种无接脚，小型片状零件如片状电阻、电容等，当过Reflow时，主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的融，而导致力量不均衡，其中沾锡力量较大的一端，会将其体重很轻的零件拉偏、拉斜，甚至像吊桥一样拉起，为三度空间的直立或斜立状态称之。 4.3.2.2分类： 1. 自行归正：当零件装着时发生歪斜，但由于过Reflow时两焊点同时熔融，其两边所出现的均匀沾锡力量，又会将零件拉回到正确的位置。 自動歸正 2. 拉得更斜：当两焊点未能同时熔融，或沾锡力量相差很远时，则其中某一焊垫上的沾锡力量会将零件拉得更斜。或因该焊垫沾锡力量更大时，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成单边焊接之情形如图所示。 拉得更歪單點拉正 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 21/23 3. 墓碑效应：这种立体异常的现像，多出现在两端有金属封头的被动小零件上，尤其是当重量轻而两端沾锡力量又相差很大的情况下，所发生三度空间的焊接异常。 5. SMT外观检验 目视检验是各种生产在线最常见的检查方法，因其投资不大，故广受欢迎。受过训练的作业员只要利用简单的光学放大设备，即可对复杂的板子进行检查。但目检很难对各种情形定出一种既简单又正确的判断准则。另一个目检缺失是其变异性太大，几乎完全是在主观意识下去解释规范所言，不同人判断所产生的结果将完全不同，即使同一人在不同板子上由于光线、疲倦，及赶货的紧张压力，客观条件不同时，也可能做出不同的判断标准。下图为一般焊点之判断情形? 主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 22/23 6.1 锡膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为0~10℃，如温度太高，锡膏中的合金粉末和助焊剂化学反应后，使粘度上升而影响其印刷性，如温度过低，焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使得锡膏恶化。 6.2 锡膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，如果一取出就开封，存在的温差使锡膏结露出水份，这种状态的锡膏回焊时易产生锡珠，但也不可用加热的方法使其回到室温，这也会使得锡膏质量的劣化。 6.3 锡膏使用前先用搅拌刀或电动搅拌机搅拌均匀才可使用，使用电动搅拌机搅拌时间不可过长，因锡粉末中粒子间摩擦，锡膏温度上升，而引起粉末氧化，其特性劣质化，并使黏度降低，所以应注意搅拌时间。 6.4 锡膏开封后，请尽早使用，锡膏印刷后，尽可能在4~6小时(依不同锡膏厂牌而不同)内完成零组件部品着装。 6.5 不同厂牌和不同TYPE的锡膏不可混合使用。 6.6 作业人员请确实作好静电防护措施，避免IC等电子零件遭静电破坏。 6.7 外来人员进入生产现场，未采取防静电措施，不可接触电子零件或产品。 6. 注意事项:
主題： SMT 技術手冊 测验题: 7. 編號： 版次： A1 頁數： 23/23 SMT笔试测验卷 姓名： 工号： 部门： 日期： 一、是非题：（70%，每题7分） ( ) 1.锡膏应密封冷藏(0~10℃)，以确保FLUX稳定性。 ( ) 2.锡膏搅拌时间越久越好，以得到良好的焊锡性。 ( ) 3.PCB烘烤的目的是为了将内部水份去除，有助于回焊之品质。 ( ) 4.锡膏从冰箱取出后必须回复到室温才可开盖使用。 ( ) 5.墓碑效应主要是因为两端焊点未能达到同时均匀的溶融，而导致力量不均衡的结果。 ( ) 6.为了使锡膏完全溶融，回焊温度越高越好。 ( ) 7.锡球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致。 ( ) 8.带状包装之料带其两导孔中心距离为2mm。 ( ) 9.PICKUP(吸料)时，当CHIP表面与吸嘴底端有间隙时，容易造成立件。 ( ) 10.PCB ASS’Y收集存放可以相互重迭，比较节省空间。 二、问答题：(30%) 请图标说明炉温曲线之各区段之参考温度、时间及目的？
主題： SMT 技術手冊 編號： 版次： A1 頁數： 24/23 注：笔试合格后，必须连续从事SMT工作满三个月，始可取得合格证。