定Fpc尺寸，其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明：
A) FPC 线宽：即FPCB布线的宽度，一般为4mil，一般电源线、Speaker、Motor线会因为功能电流的原因而做得宽一些，一般为6-10mil。 B) 线距：即线与线之间的安全距离，一般为4mil.
C) 最外围线到边缘距离：由于FPC在翻盖时（或者旋转时）会做不规则运动，造成与Housing之间发生磨擦，为使其达到可选使用寿命，建议最外围线到边缘的距离保持在10mil以上。
D) 走线层数：要考虑到翻盖时（旋转时）运动不受损坏而接受的范围，运动部分不宜太宽，也不宜太厚（即不宜太多层），现在目前针对手机来说，一般的翻盖手机都会设计为3层，而针对功能多，翻盖部分器件多的手机来说，一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的层，外两层为保护层并布少量的导线。
E) 补强措施：FPCB需要补强的地方一般有两个部分，一是设计在CONNECTOR易脱处，例如DA60的设计，即为B-B Connector处。一般为0.3mm厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。
F) 接地铜箔设计：接地的设计相对比较简单，一般都会参考硬件的整体而做！并且在空间方面也很大。 外围尺寸设计（示意图）：这具有很强的针对性！基本取决于Housing自身的结构。 补充说明：
1) FPC与壳体在静态与动的配合间隙都应保持在0.50mm以上，
2) 对于FPC易发生断线的地方一般集中在转弯处，所以建议转弯处的内圆角加大，外圆角减小。
B、 导光件的设计
1、塑料导光柱的设计
由于手机内空间有限，所以一般高性能的导光设计会受到局限，一是因为导光柱的形状不一（针对条状及LOGO状的设计都会有所不同），二是因为LED灯与导光柱之间的空间受到严重的限制。针对手机状况，一般LED与导光柱距离0.2mm至0.5mm为最佳透光状况。所以一般我们都会有以下的设计：
2、导光条的设计
导光条的设计有两种方式：一是直接运用导光条做外观效果，二是运用PC料结构进行固定设计。导光效果均匀。导光条在应用时，应与LED灯紧连接无间隙设计，导光效果好。
3、EL背光的设计
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EL
C、 密封性的设计
泡棉的设计完全是因为吸震及防尘的需要而设计的。这里一般都会因为实际的情况需要而进行材质的选择以及外形的设计，一般考虑的因素有：吸震性，密封性，撕拉强度等
尺寸示意图：（最窄宽度，厚度，背胶）
D、 翻盖壳体选材
针对夏新以往的设计及经验多选GE PC EXL1414 、Samsong PC HF1023IM-C7425和 ABS MC1300,为最多。 Front-cover//Front-back-cover Battery-covery
Rear-cover//Rear-back-cover
等部件一般多选GE-PC EXL1414和SAMSONG-PC HF1023IM-C7425) Battery-lock//Decoration等多选PC+ABS(MC1300)
一般手机部品选材的考虑应在部品本身的加工工艺可行性及模具的成型上进行考虑。
E、 翻盖加强肋的设计
针对手机上盖加强肋的设计，基本是基于面支LCD屏周围及面壳支撑LCD的加强或者外屏的周围。不管是周围还是单条组成的加强肋群，与LCD接触的区域不要采用凸起式结构或者不要设计受力不均匀的加强肋群形成的平面，防止drop test时引起LCD应力集中破裂。原则是针对LCD自身的补强设计而定方案。再就是vibrator安装位置的选择的时候要注意避开Rib很复杂的区域，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。对于手机壁厚1.00mm至1.20mm来说，加强肋的宽度就在0.5mm至0.75mm之间，并且保证每个加强肋之间的距离在2倍的壁厚以上。 关于肋的重要规则：
1、 增强刚度的办法是加肋，而不是增加壁厚。 2、 肋厚度就为壁厚的50％至75％之间。
3、 在肋与壁的结合处加圆角可以改善强度。圆角半径应是肋厚度
的40％至60％之间,
4、 肋根的厚度不应超过壁厚的25％，肋的高度不应超过肋厚度的
5倍。
1)交叉肋板的设计规则
1、 刚度与壁的惯性矩成比例 2、 一定要遵守肋的基本设计规则 3、 如果肋交叉处太厚，就加一个芯销。 4、 使用计算曲线来确定肋的高度与数量
2)单向肋的重要规则
1、 肋间的间隙至少为标准壁厚的2倍，最好是三倍或以上。 2、 遵循肋的基本原则。
3、 使用电脑曲线来计算等劲度的肋高。 4、 使用扶壁肋来加固侧壁。
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F、 壳体角结构的设计
角的设计重要的规则： 1、 决不用尖锐的内角
2、 内圆半径须至少是壁厚的0.5倍，最好是0.6至0.75倍。 3、 角的壁厚度应尽可能均匀。
4、 外圆半径应等于内圆半径加壁厚。
5、 要针对空间，外观，以及分模线等要求，灵活使用角设计。
G、 翻盖部件壁厚的设计
手机翻盖的主要部件即面壳及面支，在壁厚的设计上，据经验及强度和内空间的需要，建议壁厚设计为1.0m至1.2mm之间。嵌件与壳体表面最薄不能少于0.50mm，局部可以实现0.6mm的成型，但面积不易过大,大小视周边的结构而定。
H、 壳体注塑浇口的设计原则
1) 不要将浇口置于高压力区域 2) 尽量避免或减少熔合线 3) 尽量使熔合线远离高压力区域
4) 对于增强型塑料，浇口位置决定零件的翘曲性能 5) 提供足够的排气口以避免空气存集 I、 嵌件与螺丝载体的结构设计
手机嵌件一般指的是螺母的模内成型嵌接或者热压成型嵌接，在设计的时候，一定是先本着从基本的设计规则入手，再根据特殊的情况进行处理。在设计嵌接载体的时候，尽可能的远离侧壁，好处有二，一是模具的设计更方便，刚度更好。二是可以勉免壁太厚而造成缩水。一般手机嵌件的设计（即螺母嵌件）。而热熔嵌件相对来说，效率高，可换性强，但在设计精度上不如模具内成型嵌件的精度高。
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A) 嵌件及外表面的距离以壁厚1.20mm来计算，应保持在0.60mm以上。请遵循肋的设计规则，如果太薄会引起外表面的收缩，会严重影响外观，如果太厚同样会产生收缩现象。
B) 螺丝顶部与螺母根部的距离应保证在0.2mm以上，以保证有足够的空间和作用力去支持螺丝，如果距离太小会引起外表面被顶白的现象。
C) 普通的螺丝档片的设计，建议使用橡胶，会有比较好的韧性，档片与面支的断差一般应设计为0.05mm至0.1mm之间，不应太深，建议设计段差为0.05mm为好。
D) 关于螺丝连接结构的设计技巧，请参考下图。
螺母在塑胶壳上的固定方式：
?注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成型后螺母被直接固定在塑胶壳上;该方式螺母固定牢固,但塑胶件的生产效率低;
?塑胶件成型后,螺母通过超声焊接或热熔焊接压入塑胶件中;该方式的优点是塑胶件的生产效率高,缺点是螺母固定相对不牢固,整机组装时对电动螺丝刀的扭矩有限制;
?以下分别介绍两种固定方式的柱子设计参考; （1）注塑固定
?如图所示,塑胶壁厚单边可取0.5-0.6; ?孔的深度L1=L+(0.1-0.2);
?螺母要求有凹台阶,外表面滚花无特殊要求;
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（2）超声焊接或热熔固定
?镶嵌螺母外圈单边壁厚可取0.5-0.6; ?超声焊接孔的直径及深度有要求,可见下表;
?螺母要求有凹台阶,外表面滚花不能为直拉丝纹,常用斜纹及八字纹;
?下表为常用螺母的超声孔推荐尺寸;
J、 Bosses的设计
具体的BOSSES的设计需要考虑缩水及模具成型的模具刚度，可参考上下图视具体情况而定。
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