2）转轴装配时各部分之间的间隙设计
G.背支与面支的配合单面应留有0.1mm的间隙。 图中H处，单面应留有0.05mm的间隙。 3）定位面的设计参数
I.翻盖的定位应采用面定位，定位面的宽度应大于0.7mm。
J.定位面上不应有跑滑块的痕迹，否则因跑滑块产生的毛刺会刮伤翻盖表面，产生掉漆等现象。 二、视窗设计参数
1.
IML类视窗设计参数
A.视窗的可视范围a,主要根据LCD的显示范围来确定。此尺寸应设计在LCD给出的的A/A值和V/A值之间。 B.IMD,IML视窗的壁厚应在1.2mm以上。 C.视窗与壳体单面的配合间隙应为0.05mm。
D.IMD，IML视窗的材质一般为亚克力，所以卡扣的卡入量一般控制在0.4mm。 E.为了便于卡扣能比较容易的卡入，卡扣的卡入面应做一定的角度，一般在3o-5o。
F.视窗表面允许有凹凸结构，其深度应控制在1.5mm内。 G.视窗应无锐角边缘，圆角半径应在0.3mm以上。
2.
平板类视窗
A.平板类视窗厚度h，亚克力材质的，最薄可做到0.6mm，但对于大视窗应采用0.8-1.0mm的厚度。纳米玻璃视窗的厚度为0.6mm。 B.实际窗与壳体的单面间隙为0.05mm。
C.平板类视窗一般采用背胶固定，设计时应预留0.1mm-0.15mm的背胶高度。D.装配后视窗应低于壳体表面0.05mm。
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三、音腔设计
一、音腔的结构设计：
a. b. c. d. e. f. g.
Speaker端的音腔高度大约在0.5mm-1.0mm，而且整个空间要密闭。 Receive端的音腔高度约在0.25mm-0.5mm。 筋墙的厚度为0.5mm-0.6mm。
安放Speaker/Receive的位置单面要留有0.1mm的间隙，便于安装。 设计时，筋墙要做1度的拔模斜度，以便脱模。 Speaker端筋墙高度约在基准面以下0.5mm。（如上图） Receive端的筋墙高度约在基准面以下1.0mm。（如上图） 二、出音孔设计
?
Speaker端出音孔：
a. 出音孔的面积大约 15% ~ 30% 比较合适。这是把Φ15 SPEAKER 做为基准Φ1.5 出音孔为15个时是15%。
b. Φ2.0 以上的出音孔尽可能避免。因为Φ2.0 以上打出音孔时很容易进入异物，还有因尖的物体SPEAKER的振动膜会有损伤的危险。 c. 出音孔的最少面积大约是3.6%。 在Φ15 SPEAKER中 Φ1.0 出音孔是8个。 ?
Receive端出音孔：
a. 出音孔的面积大约 2.37% ~ 4.73% 比较合适。这是把 Φ13 RECEIVER 做为 基准Φ1.0 出音孔为 4个时是2.37%— 8个时是4.73%
b.相关在Φ12~ Φ20的RECEIVER UNIT，一共Φ1.0 出音孔 4个最合适。 c.出音孔的最少数是在Φ12~ Φ20的RECEIVER中一共 Φ1.0 出音孔2个。 d.出音孔的数量多的话高音(2.5~3.4kHz领域) 特性GRAPH会下降。
出音孔的模样和数量是和塑料的坚固性和整体的ID设计相关联(如上图就有圆形和直线型两种。)在设计时可做一个近似的面积计算，看是否符合上述的设计要求。 四、装饰件的设计 1)电镀件的设计参数
a. b. c.
电镀件要采用合适的壁厚来防止变形，最好在1.2mm以上，4mm以 电镀时会在电镀件表面沉积一定的厚度，设计时应将电镀件的外观 面向里偏移0.03mm。
电镀件表面应无直角和锐角，圆角应在R0.3 mm以上。
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下。要在容易变形的位置做加强处理。
d. 如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，否责不要 对孔的底部的色泽作要求。
e. 要避免采用大面的平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的 凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。 f. 另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不
同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。 g. 要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可 以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。 对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。 h.
标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱
多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、 电镀后外观好。文字凸起的高度以0.3-0.5为宜，斜度65度。 如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。 2)装饰件设计参数
A.铝装饰件的厚度一般在0.5mm左右。 B.设计时应留有背胶高度0.1mm-0.15mm。
C.装饰件上高光切削角度的设计与铝板的厚度和转角的大小有关，一般以45o~30o为宜。 D.与壳体的配合间隙单面为0.05mm。 E.冲压字体的高度一般在0.2mm-0.3mm。 3)电铸件的设计参数
a. 电铸件板材的平均厚度为0.22mm，如果产品超过此厚度要采用中空 设计，如上图。 b. 铭板的理想全高为3mm以下，浮雕或隆起部分在0.4mm—0.7mm 之间。
c. 电铸件边缘处最小倾斜度为10度，字体斜度为15度以上。 d.
字体的高度或深度不超过0.3mm,若采用镭射效果则高度或深度只 能在0.1mm左右。
e.经过冲床作业后的电铸铭板，其外缘切边宽度平均为0.1mm左右
下篇 主机部分
第一章 主机部分零部件明细图示说明
翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
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组装后效果图零部件明细分布如上图
组装后效果图零部件明细分布如上图
翻盖内部元器件明细分布如上图
第二章 主机部分元器件选型
这一部分的主选择权还在于硬件，而结构部分能参与决策的有SIM-Connector、Battery-Connector、Jack-Connecotr、I/O-Connector等等，在这些元器件选型时应与硬件工程师一起完成，对于结构来说，在满足硬件要求的前提下，尺寸越小越好。
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第三章 零部件详细设计说明
A、Matel Dome的设计
按键薄膜开关既METAL DOME,一般选用￠5mm的金属触片，在空间位置实在不够的情况下才考虑￠4mm，由于目前我司使用的METAL DOME手感基本OK，所以在设计中主要考虑的为金属触片的高度与行程，与用户板上元器件的让位，以及接地和屏蔽。 （1）.电路板对应接点尺寸：
（2）.METAL DOME 上需留两个定位孔，直径大于等于1.0mm，两定位孔距离越远越好，同时按键板上相应位置也需留相同孔径的定位孔以便metal dome 的安装，但具体位置需与硬件讨论决定。 （3）.一般图纸的Notes: I.GENERAL
METAL DOME SWITCH ARRAY FOR USE IN MOBILE COMMUNICATIONS PRODCUTS II.MATERIAL
a.DOMES TO BE 0.05MM STAINLESS STEEL
b.MYLAR TO BE 0.05MM THICK WHITE POLYESTER WITH 0.05MM THICK CLEAR ADHESIVE c.ESD SHILDING TO BE SILVER INK III.CHARACTERISTICS a.MECHANICAL
1.ACTUATION FORCE: 170 +/- 40 GRAMS FORCE 2.RELEASE FORCE: 63 +/- 13 % 3.CONTACT TRAVEL: 0.18MM 4.ACTUATION LIFE: 500,000 b.ELECTRICAL
1.CURRENT: 40 MA MAX 2.VOLTAGE: 24 VDC MAX
3.CONTACT RESISTANCE: 20 OHMS 4.INSULATION RESISTANCE: 1 MEGOHM MIN c.ENVIRONMENTAL
1.STORAGE TEMPERATURE RANGE: -40°C TO +85°C 2.OPERATING TEMPERATURE RANGE: 40°C TO 85°C 3.HUMINIDY RANGE: 10% RH TO 90% RH IV.PACKAGE DOME ARRAY TO BE PACKED IN REEL
（4）按键面有元器件（如LED）的地方在DOME薄膜上要做让位，元器件四周让位b≥0.5mm。
B、按键的设计规范
目前市场流行IMD及P+R两大类按键，
其中IMD类技术按键一般都会在1.00到1.50美元， P+R类技术按键一般都会在1.20到3.00美元。
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