81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、 断裂长：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 湿强度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、 导电箔：conductive foil 88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、 压延铜箔：rolled copper foil 91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) 93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、 复合金属箔：composite metallic material 97、 载体箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 处理面：treated side 103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil 四、 设计
1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2) 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、 布局：placement 17、 布线：routing 18、 布图设计：layout 19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation 22、 电路模拟：circit simulation 23、 时序模拟：timing simulation 24、 模块化：modularization 25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descripttionm format .(mdf) 27、 机器描述格式数据库：mdf databse 28、 设计数据库：design database 29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design) 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 32、 表格原点：table origin 33、 镜像：mirroring 34、 驱动文件：drive file 35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation 37、 队列支撑数据库：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 图形显示：graphics dispaly 40、 比例因子：scaling factor 41、 扫描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 实体设计：physical design 45、 逻辑设计：logic design 46、 逻辑电路：logic circuit 47、 层次设计：hierarchical design 48、 自顶向下设计：top-down design 49、 自底向上设计：bottom-up design 50、 线网：net 51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking 53、 走（布）线器：router (cad) 54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (pdp) 59、 交互式制图设计：interactive drawing design 60、 费用矩阵：cost metrix 61、 工程图：engineering drawing 62、 方块框图：block diagram 63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 欧几里德距离：euclidean distance 71、 网络：network 72、 阵列：array 73、 段：segment 74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time 77、 分层：separated layer 78、 定顺序：definite sequence 五、 形状与尺寸：
1、 导线（通道）：conduction (track) 2、 导线（体）宽度：conductor width 3、 导线距离：conductor spacing 4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space 6、 第一导线层：conductor layer no.1 7、 圆形盘：round pad 8、 方形盘：square pad 9、 菱形盘：diamond pad 10、 长方形焊盘：oblong pad 11、 子弹形盘：bullet pad 12、 泪滴盘：teardrop pad 13、 雪人盘：snowman pad 14、 v形盘：v-shaped pad 15、 环形盘：annular pad 16、 非圆形盘：non-circular pad 17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad 19、 偏置连接盘：offset land 20、 腹（背）裸盘：back-bard land 21、 盘址：anchoring spaur 22、 连接盘图形：land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环：annular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔：supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、 全部钻孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 无连接盘孔：landless hole 39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole 41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度：hole density 48、 孔图：hole pattern 49、 钻孔图：drill drawing 50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 52、 参考基准：datum referance
电路板术语总整理 *****A***** Abietic Acid松脂酸. Abrasion Resistance耐磨性. Abrasives磨料,刷材. ABS树脂.
Absorption吸收(入). Ac Impedance交流阻抗.
Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应. Accelerator 加速剂,速化剂.
Acceptability,Acceptance 允收性,允收. Access Hole露出孔,穿露孔. Accuracy准确度.
Acid Number (Acid Value)酸值.
Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).
Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.
Activator活化剂. Active Carbon活性炭. Active Parts(Devices)主动零件. Acutance解像锐利度. Addition Agent添加剂. Additive Process加成法. Adhesion附着力.
Adhesion Promotor附着力促进剂. Adhesive胶类或接着剂. Admittance导纳(阻抗的倒数). Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体. Aging老化.
Air Inclusion气泡夹杂. Air Knife风刀. Algorithm算法.
Aliphatic Solvent脂肪族溶剂. Aluminium Nitride(AlN)氮化铝. Ambient Tamp环境温度. Amorphous无定形,非晶形. Amp-Hour安培小时.
Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪. Angle of Contack接触角. Angle of Attack攻角. Anion阴离子.
Anisotropic异向性,单向的. Anneal 韧化(退火). Annular Ring孔环. Anode阳极.
Anode Sludge阳极泥. Anodizing阳极化. ANSI美国标准协会. Anti-Foaming Agent消泡剂. Anti-pit Agent抗凹剂. AOI自动光学检验. Apertures开口,钢版开口. AQL品质允收水准.
AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维. Arc Resistance耐电弧性. Array排列. Artwork底片.
ASIC特定用途绩体电路器. Aspect Ratio纵横比.