介绍PCB设计时注意的要点
PCB设计规范
一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则
1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器
件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传
导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距
离应大于1.5mm.
10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。 15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处 17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。 （二） 对布局设计的工艺要求 1. 外形尺寸
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm 圆角更好，以免边角太尖锐划破包装材料，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB 转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图（a）所示，否则要专门为此设计工装。