介绍PCB设计时注意的要点
贝尔
对于非孔化孔,阻焊窗直径(the solder resist window)应该比孔的直径大0.50mm。而表层隔离区宽度也由孔的尺寸决定,当孔的直径小于等于3.3mm时,其范围是 “孔径+2.0” ;当孔的直径大于3.3mm 时,其范围是孔径的1.6 倍。内层的隔离区范围是 “孔径+2.0mm”
LG
介绍PCB设计时注意的要点
贝尔
对于非孔化孔,阻焊窗直径(the solder resist window)应该比孔的直径大0.50mm。而表层隔离区宽度也由孔的尺寸决定,当孔的直径小于等于3.3mm时,其范围是 “孔径+2.0” ;当孔的直径大于3.3mm 时,其范围是孔径的1.6 倍。内层的隔离区范围是 “孔径+2.0mm”
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