介绍PCB设计时注意的要点
完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 5) 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充，会产生光绘数据丢失的现象，光绘数据不完全。
因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 5. 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示
三．PCB设计后的处理规范
1. BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器 件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘
2. MARK点：
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。Mark至少有2个，最好分布在最长对角线位置