介绍PCB设计时注意的要点
贴片组件与电插组件脚之间的距离，如图：
各零件本体之间不可相互干涉.DIP 零件间距 ：0.5mm(Min) SMD 零件间距：0.3mm(Min) 相邻两个零件的焊点(Pad 与Pad 之间)的最小距离为0.5mm以上,SMD 零件距离可为0.3mm
贴片组件之间的最小间距满足要求: 机器贴片之间器件距离要求： 同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差） 只能手工贴片的组件之间距离要求：≧1.5mm。
贝尔：未提及
华硕：所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.
所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠，文字框线宽≧6 mil
2. PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow)或波峰焊, PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP
生产方向为I/O Port
朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.
3. 印板需标明波峰焊方向。由于波峰焊的阴影效应，因此组件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的
组件高度限制为4mm。