介绍PCB设计时注意的要点
2）Mark点标记标准直径为1.6mm，高密度板为
1mm.
3）Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥7.5mm
4）在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为
MARK点半径
5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一致 6）同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致 7）对角线的Mark点位置必须不对称
3. 测试点的添加原则 测试点的选择：
1） 测试点均匀分布于整个PBA 板上。 2） 器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出脚及过孔均可作为测试点，但是过孔是最不良的测试点。 3） 贴片组件最好采用测试焊盘作为测试点。
4） 布线时每一条网络线都要加上测试点，测试点离器件尽量远，两个测试点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm；如果在一条网络线上已经有PAD 或Via 时，则可以不用另加测试焊盘。 5） 不可选用bottom layer 上的贴片组件的焊盘作为测试点使用。
6） 对电源和地应各留10 个以上的测试点，且均匀分布于整个PBA 板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA 板上电位的影响，要确保整个PBA 板上等电位。 8） 测试点的添加时，附加线应该尽量短测试点的尺寸选择
4. 当PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板； 最佳：平行传送边方向的V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）；