(完整版)聚酰亚胺无机填料导热复合材料的制备与性能研究毕业设

2020-02-20 17:54

河 北 工 业 大 学

毕 业 论 文

作 者: 张亚哲 学 号: 110936 学 院: 化工学院 系(专业): 高分子材料与工程 题 目: 聚酰亚胺/无机填料导热复合材料的制

与性能研究

指导者: 瞿雄伟 教授

评阅者: 王小梅 副教授

2015年6月5日

毕业设计(论文)中文摘要

题 目:聚酰亚胺/无机填料导热复合材料的制备与性能研究 摘要: 聚酰亚胺是一种耐热性十分良好的功能高分子材料,还具有良好的机械性能、电绝缘性等,受到了广泛关注。氮化硼是一种应用广泛的陶瓷材料,具有高导热率、电绝缘性优良,能够在提高聚合物导热率的同时保持材料的电绝缘性。 本课题以聚酰亚胺(PI)为聚合物基体,以氮化硼(BN)为无机填料,制备了PI/BN复合薄膜,并使用硅烷偶联剂KH-560对BN进行表面修饰。通过多种测试方法分析了BN表面改性效果和填料含量对复合材料导热性能、耐热性能、力学性能和电绝缘性等的影响。结果表明,在PI基体中,BN的质量分数越高,复合材料的导热性提高越多;KH-560已经成功接枝到了BN表面,导热效果较原始BN的有所提高。随着导热率的提高,PI/BN薄膜材料的电绝缘性能够得到良好的保持;但当BN含量较高时,其力学性能会受到影响,因此,BN的用量应根据实际需求综合考虑。 关键词:聚酰亚胺 复合薄膜 氮化硼 热导率 导热机理

毕业设计(论文)外文摘要


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