LTCC技术研究的一些介绍和现状
2、LTCC工艺流程简介：通孔填充浆料配制流延成型打孔内电极印刷预叠层
制外电极
烧结
排胶
切割
等静压
外电极烧结
外电极电镀
测试
LTCC技术研究-电子科大(10)
2021-01-03 23:14
LTCC技术研究-电子科大(10).doc
将本文的Word文档下载到电脑
下载失败或者文档不完整，请联系客服人员解决！
LTCC技术研究的一些介绍和现状
2、LTCC工艺流程简介：通孔填充浆料配制流延成型打孔内电极印刷预叠层
制外电极
烧结
排胶
切割
等静压
外电极烧结
外电极电镀
测试
下一篇：机械故障诊断第1阶段测试题