LTCC技术研究的一些介绍和现状
MCM的分类方法因认识的角度不同而异，而今，国际上比较通用的是根据基板的材料和工艺不同来分类，大致分为 MCM-L(叠层型多芯片组件)、MCM-C(共烧陶瓷型多芯片组件)、MCM-D(淀积布线型多芯片组件)三类： 1. MCM-L是采用多层印制电路板做成的 MCM,其制作工艺成熟，生产成本低廉，但因受限于基板结构和芯片安装方式，电性能较差，可靠性不高，因此只适用于较低频段的民用产品。 2. MCM-C是采用高密度多层布线陶瓷基板做成的 MCM,其结构和制造工艺与先进的 IC制造工艺近似，因此其具备良好的封装效率、高的可靠性和电性能，适用于较高的频段，备受军用、航天系统的青睐。它的制造类型可以根据烧结温度分为高温共烧陶瓷(HTCC)法和低温共烧陶瓷(LTCC)法,而 LTCC采用 Ag、Au等低电阻率金属材料做导体材料，可以得到高的 Q值，成为近年来占主导地位的封装形式。