LTCC技术研究-电子科大(14)

LTCC技术研究的一些介绍和现状

(3)裁切

将流延的膜带分割成独立的膜片，同时将膜片打上对位孔，方便印刷及放片对位。(4)打孔

打孔是采用Keko PAM-4S机械打孔机。此设备能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔资料资料，毋须经过资料转换，方便可靠。更先进的是采用激光打孔。