LTCC技术研究的一些介绍和现状
采用LTCC技术具有以下主要的优点：
相对于传统的器件及模块加工工艺
1.使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统品质因子； 2.可以制作线宽小于50μm的细线结构电路； 3.可以制作层数很高的电路基板，并可将多种无源元件埋入其中，有利于提高电路及器件的组装密度； 4.能集成的元件种类多、参量范围大，除L/R/C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件等集成在一起； 5.可以在层数很高的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件，实现无源/有源集成； 6.一致性好，可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境； 7.非连续式的生产工艺，允许对生坯基板进行检查，从而有助于提高成品率，降低生产成本； 8.与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性；因此，LTCC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为最具潜力的电子元器件小型化、集成化和模块化的实现方式。