LTCC技术研究的一些介绍和现状
3. MCM-D是采用薄膜多层布线基板做成的 MCM,其按基体材料又可细分为 MCM-D/C(陶瓷基体薄膜多层布线基板多芯片组件)、MCM-D/M(金属基体薄膜多层布线基板多芯片组件)、MCM-D/Si(硅基体薄膜多层布线基板多芯片组件)等。相对于前面两者而言，MCM-D的组装密度和布线精度最高，性能最好，非常适用于高频段组件设计。但是限制其发展的是生产周期过长，成本过高。通常我们所说的 MCM都是指二维芯片分布的(2DMCM),它的大部分元器件(除了少数无源元件)都分布在上表面或者底面，不过它的基板布线通过垂直互连已经是三维布置。随着微电子技术的发展，对系统的封装要求更加严格，2D-MCM已经不能满足集成电路的发展需求，3DMCM是 MCM的下一步发
展方向。