文 件 名 称 编 号 版 次 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page 1of 27 品管部 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 生效日期 页 码 制定部门 XX电子技术（深圳）有限公司 核 准 审 查 制 作 shaw 分发 部门 （数量） 市场部 人事部 ISO14001 推行组 采购部 生产部 工程部 IE部 品管部 物控部 1
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序号 日期 文件编号 文件名称 变更内容 变更前 变更后 版本 版本 担当部门 及记录人 保存期限3年 Q01-01-018C
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page3of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 1.0 目的 发行单位：文控中心 规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 2.0 范围 本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQC、FQA、OQA外观检验不良判定标准。 3.0 权责 3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 3.2 判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。 3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品； 3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。 3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 3.8 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。 4.0 定义 4.1 名词解释 IC—— 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM） PCB—— 印制电路板 PAD —— 焊盘 CC、BC、TC、EC —— 电容类 mm ——毫米 J、Slot、DIMM、PCI、CPU Socket等 —— 插槽、插座类 Network —— 排阻 RP、RN —— 排阻 R——电阻 JP、J ——插针、短接线 D —— 二极管 Q ——三极管 U —— IC、IC类插座
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page4of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 L ——电感 Y ——晶振 BT ——电池 F ——保险丝 最大尺寸 —— 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。 4.1.1焊锡性名词解释与定义 发行单位：文控中心 4.1.1.1 沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。 4.1.1.2 沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 4.1.1.3 不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。 4.1.1.4 缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 4.1.1.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。 4.2 标准： 4.2.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准分为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 4.2.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.2.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 4.2.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page5of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 4.2.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级别：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊（客户）需求，可参考品质工作指引或其它工艺文件。 4.3 缺点定义： 4.3.1 严重缺点（Critical Defect）：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRI表示之。 4.3.2 主要缺点（Major Defect）：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低。以MAJ表示之。 4.3.3 次要缺点（Minor Defect）：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MIN表示之。 4.4 理想焊点之标准： 4.4.1在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 4.4.2 此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。 4.4.3此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路） 4.4.4 锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。 4.4.5 锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 4.4.6 对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合1~5点所述。 总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况： 0度 ＜ θ ＜10度完美焊锡状况：PERFECT WETTING 10度＜ θ ＜20度良好焊锡状况：EXCELLENT WETTING 20度 ＜θ ＜30度较好焊锡： VERY GOOD WETTING 30度 ＜θ ＜40度好的焊锡： GOOD WETTING 40度 ＜θ ＜50度适当焊锡： ADEQUAFE WETTING 50度 ＜θ ＜90度允收焊锡： ACCEPTABLE WETTING