文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page21of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、浮高高于1.5mm判定拒收。 2、锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。 4.29直立电子零组件（VERTICAL）件倾斜 理想状况（TARGET CONDITION） 1、 零件平贴于机板表面。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、 倾斜高度低于0.6mm。 2、倾斜角度低于8度（与PCB零件面垂直线之倾斜角）。 3、符合零件脚长度标准。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、倾斜高度高于0.6mm判定拒收。 2、倾斜角度高于8度判定拒收。 3、零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page22of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 4.30 电子零组件跳线浮件倾斜 理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于机板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴零件。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、单独跳线垂直和倾斜高度≤0.6mm. 2、固定用跳线须触及于被固定零件。 3、符合零件脚长度标准。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、单独跳线垂直高度> 0.6mm. 2、（振荡器）等固定用跳线未触及于被固定零件。 4.31插针（JUMPER PINS）浮件、倾斜 理想状况（TARGET CONDITION） 1、浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与 零件基座之最低点为判定量测距离依据。 2、接插元件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜现象。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、浮高小于0.5mm。（Wh≤0.5mm.） 2、符合零件脚长度标准。 注：倾15度以内允收。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、倾斜高度大于0.5mm，判定拒收。（Wh > 0.5mm.） 2、锡面零件脚未出孔判定拒收。
发行单位：文控中心 文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page23of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 4.32 零件脚与线路间距 理想状况（TARGET CONDITION） 1、 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行 允收状况（ACCEPTALBE CONDITION） 发行单位：文控中心 1、 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距大于2mil（0.5mm）。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB 线路间距 小于2mil（0.5mm），判定拒收。 2、需弯零件脚之线尾和相邻其它导体短路，判定拒收。 4.33零件破损（电阻、电感类） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、没有明显的破裂及内部金属组外露。 2、零件脚与封装体处无破损。 3、封装体表皮有轻微破损。 4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、零件脚弯曲变形。 2、零件脚破损、裂痕、扭曲。 2、 件脚与封装体处破裂。 文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page24of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、零件体破损内部金属组件外露，判定拒收。 2、零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。 3、无法辨识极性与规格，判定拒收。 4.34零件破损（磁片电容） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、零件本体完整良好。 2、字标示规格、极性清晰。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、零件本体不能破裂，内部金属组件无外露。 2、字标示规格，极性可辨识 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、零件本体破裂，内部金属组件外露，判定拒收。 4.35零件破损（DIP&SOIC） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、零件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。 文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page25of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、IC无破裂现象。 2、IC脚与本体封装处不可破裂。 3、零件脚无损伤。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、IC破裂现象，判定拒收。 2、IC脚与本体连接处无破裂，判定拒收。 3、零件脚破损，或影响焊锡性，判定拒收。 4.36焊锡面焊锡性标准 理想状况（TARGET CONDITION） 1、完全被焊点覆盖。 2、零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。 3、焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。 4、无冷焊现象或其表面光亮。 5、无过多残留助焊剂。 6、沾锡角度趋近于零度。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、沾锡角度小于90度。 2、无冷焊（缩锡）或空焊（或称拒焊） 3、需符合锡洞与针孔标准。 4、不可有锡裂与锡尖。 5、焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。 6、符合零件脚长度需求标准