文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page16of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 芯片状零件浮高允收状况 1、最大浮起高度小于或等于0.5mm(20mil) 4.23 最小末端焊点宽度理想状况（TARGET CONDITION） 1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、最小末端焊点宽度（C)为引脚宽度（W）的50％。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的50％。 4.22 最小侧面焊点长度 理想状况（TARGET CONDITION） 焊点在引脚全长正常润湿。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page17of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、最小侧面焊点长度（D)等于引脚宽度（W)。 2、当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中点测量） 小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）至少为引 脚长度（L）的75％。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、 最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）。 2、侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W） 的25％ 4.23焊锡性问题（锡珠、锡渣） 理想状况（TARGET CONDITION） 1.锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、 固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm, 或直径大于0.13mm. 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、IC引脚间存在锡珠。 2、锡珠未被保封或未附着在金属表面
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page18of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 4.24零件组装方向和极性 理想状况（TARGET CONDITION） 1、零件正确组装于两焊锡孔中央。 2、零件文字印刷标示可辨认。 3、非极性零件文字印刷标示辨识排列 方向统一。（由左至右或由上至下） 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、极性零件与多脚零件组装正确。 2、组装后，能辨认出零件极性符号。 3、所有零件按规格标准组装于正确位置。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、极性零件文字印刷标示辨认排列方向不一致。 2、使用的零件规格错误（错件）。 3、零件插错孔。 4、极性零件组装极性错误（反向）。 5、多脚零件组装错误位置。 6、零件缺组装（缺件）。 4.25直立式零件组装方向和极性理想状况（TARGET CONDITION） 1、无极性零件文字标示辨识由上至下。 2、极性文字标示清晰。 发行单位：文控中心 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、极性零件组装于正确位置。 2. 可辨识出文字标示与极性。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page19of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、极性零件组装极性错误。（反向） 2. 无法辨识零件文字标示。 4.26零件脚长度标准 理想状况（TARGET CONDITION） 1、插件零件若在焊锡后有浮高和倾斜，须符合零件脚长度标准。 2、零件脚长度L计算方式：需从PCB粘锡面为衡量基准位，可目视零件脚出锡面为基准允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 3、不需剪脚的零件脚长度，目视零件脚露出锡面。 4、最小长度（Lmin）下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，最大长度（Lmax）零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。 5、零件脚没有折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点，判定允收。 6.导线垂直边缘的铜暴露，但要求平整，不挂手；元件引脚末端的底层金属暴露。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、无法目视零件脚露出锡面。 2、最小长度（Lmin）下限标准为可目视零件脚出锡面，最大长度（Lmax）零件脚最长长度大于2.0 mm 3、零件脚折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺脚等缺点。 4.27水平电子零组件浮件与倾斜 文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page20of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 理想状况（TARGET CONDITION） 1、元件与PCB板平行，元件本体与PCB板完全接触。 2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5mm。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、浮高D低于1.5mm。 2、倾斜H-D小于0.6mm。 3、符合零件脚长度标准。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、浮高D大于1.5mm。 2、倾斜H-D大于0.6mm。 3、零件脚未出孔。 4.28直立电子零件组浮件 理想状况（TARGET CONDITION） 1、零件平贴于机板表面 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、浮高低于1.5mm 2、零件脚未折脚与短路 3、符合零件脚长度标准