文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page11of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 非中央处理器（CPU）散热膏涂附： ●散热膏必须均匀地涂抹在元件表面80%以上的区域。 ●散热片接合必须目视接合处其原件与散热片。 ●过多久（散热膏）接合包括指纹与涂附至板上表面均不可被接受。 4.15.8.3 零件表面丝印： 零件表面丝印，辨示或其它辨示代码必须易读，除下列情形以外： ●零件供应商未标示丝印。 ●在组装后零件印刷于零件底部。 4.15.8.4 红胶固定零件之需求标准： ● 红胶必须均匀地印刷在被沾零件两焊盘间中央非焊面上。 ●红胶不得沾在任一位置零件之焊盘上及其它位置。 ●点红胶零件经回流固化后，用2Kg~3Kg左右的推力不脱落方为合格点胶工艺。 4.15.8.5 锡浆印刷厚度之标准要求： 一般情况，锡膏印刷厚度标准范围为：175±25um。 4.16 零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件X方向） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属 封头都能完全与焊盘接触。 如右图： 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page12of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 1、侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P)的50％。 如图①、② 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、 零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度或焊盘宽度50％。 4.17零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件Y方向） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属 封头都能完全与焊盘接触。 如右图： 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。 文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page13of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、可焊端偏移超出焊盘。 4.18 零件组装工艺标准：圆柱形零件对准度理想状况（TARGET CONDITION） 1、组件的“接触点”在焊盘中心。包含二极管（注意零件极性） 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、组件突出焊盘A是组件端 直径W或焊盘宽度P的25％以下。 2、X方向和Y方向的偏移标准一致。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以上。 2、X方向和Y方向的偏移标准一致。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page14of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 4.19 SOIC零件脚面偏移标准 理想状况（TARGET CONDITION） 1、各接脚都能座落在焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，尚未超过接脚本身宽度W的25％ 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、各接脚已发生偏移，所偏出焊盘以外的接脚A，超过 接脚本身宽度W的25％。 4.20 SOIC零件脚偏移标准（对准度） 理想状况（TARGET CONDITION） 1、各接脚都能座落在焊垫的中央，而未发生偏移。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page15of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、各接脚已发生偏移，所偏移的接脚，尚未超出焊盘外端外缘。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、各接脚已发生偏移，所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。 4.21 浮起允收标准 L型脚浮起允收状况 1、最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G)加引脚 厚度（T)的50％。 J型脚零件浮高允收状况 1、最小跟部焊点高度(F)为50%引脚厚度 （T)加焊锡厚度（G)