文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page6of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 90度 ＜θ 不允收焊锡： POOR WETTING 4.5 一般需求标准：焊锡性工艺水准 4.5.1 良好焊锡性要求定义如下： 4.5.1.1 沾锡角低于90度； 4.5.1.2 焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。 4.5.1.3 可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。 4.5.2 锡珠：下列两状况允收，其余为不合格 4.5.2.1 （锡面）不可剥除直径小于0.010英寸 （10mil）的锡珠。（1mil = 0.0254mm） 4.5.2.2 零件面上直径小于0.005英寸（5mil）， 非沾于零件脚上不造成短路的锡珠。 4.5.3 吃锡过多：下列状况允收，其余为不合格。 4.5.3.1 锡面凸起，但无缩锡（DEWETTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良现象。 4.5.3.2 焊锡未延伸至PCB或零件上。 4.5.3.3 需可视见零件脚外露出锡面（符合零件脚长度标准） 4.5.3.4 目视看不见之锡渣，可被接受。 4.5.3.5 符合锡尖（PEAKS/ICILES）或工作孔上的锡珠标准。 锡量过多拒收图： 1、焊锡延伸至零件本体。 2、目视零件脚未出锡面。 3、焊锡延伸超出锡垫、触及板子。 4.6 零件脚长度需求标准 4.6.1 零件脚长度须露出锡面（目视可见零件脚外露）。 4.6.2 零件脚凸出板面长度大于0.2mm，小于2mm。 4.7 冷焊/不良之焊点： 4.7.1 不可有冷焊或不良焊点。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page7of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 4.7.2 焊点上不可有未熔解之锡膏。 4.8 锡裂：不可有焊点锡裂。 4.9 锡尖：不可有锡尖（过长容易穿透绝缘片 造成与铁壳形成接地损毁主机板）。 4.10 锡洞/针孔： 4.10.1 目视可见之锡洞/针孔不被接受。 4.10.2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。 4.10.3 不能有缩锡与不沾锡等不良。 发行单位：文控中心 4.11 破孔/吹孔：不可有破孔、吹孔。 4.12 锡桥（短路）：不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page8of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 4.13 锡渣：不可有目视可见之锡渣。 4.14 组装螺丝孔吃锡过多： 4.14.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。 4.14.2 锡面不能出现于组装螺丝孔吃锡过多。 4.14.3 组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。 4.15 一般需求标准：PCB/零件需求标准 4.15.1 PCB/零件损坏：轻微损坏： 4.15.1.1 轻微损坏可允收 ●塑料或陶瓷之零件本体上刮伤及刮痕，但零件内部组件不外露。 ●零件本体轻微刮伤不损及零件封装或造成零件标示不清。 ●在导线，焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page9of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 4.15.2 PCB清洁度： 发行单位：文控中心 4.15.2.1 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）。 4.15.2.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。 4.15.2.3 免洗助焊剂之残留（如水纹）为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物（如水纹）是能被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。 4.15.2.4 使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不 被接受（含目视可见拒收）。 4.15.2.5 松散金属毛边在零件脚上不被允收。 4.15.3 PCB分层/起泡：不可有PCB分层（DELAMINATION）/起泡（BLISTER）。
文 件 名 称 编 号 版 次 生效日期 页 码 QW-20-Q0064 A1 2004-7-15 Page10of27 PCBA通用检验规范 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 4.15.4 金手指需求标准： 4.15.4.1 金手指不可翘起或缺损，非主要（无功能）接触区可以缺损，但不能翘皮。 4.15.4.2 金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含一尺寸之锡球、锡渣、污点等。 4.15.4.3 其它小瑕疵在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010英寸（10mil或0.25mm）不被允收。 4.15.4.4 金手指沾锡可接受标准：每点直径不超过0.4mm，每根不超过一点，每面不超过3点。 4.15.4.5 金手指刮伤可接受标准：刮伤以不露铜为限，整排手指只有一点，缺口深度小于3 mil 缺口长度小于10mil。 4.15.5 弯曲：PCB板弯或板翘不超过（1片PCB厚度）。 4.15.6 刮伤： 4.15.6.1 刮伤深至PCB纤维层不被允收。 4.15.6.2 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。 4.15.6.3 线路修补及包含绿胶不可太厚，色差过于明显，切勿有裸铜现象。 4.15.7 附录单位换算： 1密尔（mil ）= 0.001英寸（inch）= 0.0254毫米（mm） 1英寸（inch）= 1000密尔（mil）= 24.15.4毫米（mm） 4.15.8 其它需求标准： 4.15.8.1 极性零件须依指导书或PCB标示置于正确极性。每一批必需做首件，查明零件位置及缺件及实际内容有无差异。 4.15.8.2 散热片接合（散热膏涂附）： 中央处理器（CPU）散热膏涂附： 散热片组装（散热器连接）标准须符合组装指导书。 ●散热片须密合于CPU上，其间不可夹杂异物，不可有空隙。 ●散热片固定器须夹紧，不可松动。 ●散热垫（CREASE FOLL）不可露出CPU外缘。