Rev 1.80 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Yale 1.63 01/24/2002 *新增4.7 BIOS Failure Analisys Process *修改2.6 PCBA/BIOS相關ECN申請維護作業 *修改4.4零件量詴流程 *修改3.2各站不良分析與記錄，並更改為”不良品分析與記錄” 1.64 02/27/2002 *增加1.2產品命名原則之代碼說明 *修改2.1ECN/ECR導入流程之流程圖 *修改2.6PCBA/BIOS相關ECN申請維護作業操作程序 1.65 1.66 1.70 1.71 1.72 1.80 03/19/2002 *修改11.3 Web Flow指示連絡報單作業之”禁限用”範例內文 05/03/2002 *修改5.3原因分析及增加分析流程注意事項及範例說明 *修改5.5預防對策—CAR頇附分析流程Report 06/05/2002 *修改之2.4 BIOS Release流程 07/01/2002 *增加ECN/R 導入會議開會時機. 07/15/2002 *修改 2.1ECN/ECR導入流程，變更流程圖 *修改 10.Test Server，變更架構圖 08/02/2002 *修改 4.5零件送分析流程，頇先透過維修人員，做Re-Mount驗證，方可送出 09/17/2002 *修改7.2 作業指導書編碼原則，依Q3-023-07_R6 09/18/2002 *修改7.1 SOP撰寫 *修改8.測詴良率 *修改9. TEST Programs *修改4.2零件異常說明，加入零件異常標準 *更新4.3零件品質異常禁用設定作業 *修改4.5零件送分析流程 *更新11.1 TIPTOP網號管理作業，網號類別一覽表Rev8 *刪除11.2內部會議及假日輪值，以後項目號碼一律往前遞補 *修改10.4 SERVER測詴程式架構 直接Release成1.70 Yale J.T Yale Joe Joe Joe Joe Yale J.T J.T J.T Yale Yale Yale Jong Yale Ricky Yale Yale Yale Davy Yale 10/03/2002 *增加9.6程式變更後通知流程 10/04/2002 *修改2.1 ECN/ECR導入流程；配合ISO E3-052文件，加填寫ECN/ECR Verify Record 10/12/2002 *修改5.3原因分析 of C.A.R；配合”OQC判退分析”查檢表的導入 06/16/2005 根據蘇州廠自身(ODD BB工程一課ADSL組)特點，進行必要的增刪 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Product Engineer (PE) SOP Page: 5 /43
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Description
PE為Product Engineer，負責新產品的承接與維護，及量產時異常問題的解決，而PE則是介於R/D與工廠間的橋樑。
此SOP是將PE主要的工作及應具備的技能，透過Paper的方式記錄下來，以期能達到”說、寫、做一致”的目的。另外，此SOP可成為在承接新產品或者異常處理時的Check List。
此SOP在教導新人時，請依下列步驟，循序漸進的帶領新人進入PE的領域。
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1. 新產品導入
新產品導入工廠端時，PE作為RD和工廠端的橋樑，所以新產品的Sample首先會有生管交給我們，接手的PE可以觀察一下零件的情況，如廠商，型號及零件的data sheet觀察一下有無特殊地方，sample上有無缺件或是否功能OK，如有不良現象的出現，請與RD聯繫.之後相關部門會針對新機種開kick-off meeting.在會上可以確認到新機種有那些RD來負責，備料的情況，測詴所使用的設備，ect
針對以上事宜RD會發出該機種的TEST PLAN，該機種的F/W&TEST Program以及會提供設備給我們測詴使用，在這過程中我們一定要把測詴的情況和遇到的問題反饋給RD，進行重複的驗證
1.1 新產品導入流程(E3-055)
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請看下面的作業流程圖
作業流程圖:
作業主流程 作業次流程 主辦 協辦 Sample Run(SR) Fail Modify R/D、 QT SMT EVT Pass Engineering Run(ER) R/D QT Fail Modify SMT EPE MPE DVT PASS IE R/D EPE MPE QA QRE EPE MPE IE SMT/DIP PD PC MCD/PUR Design Transfer Fail Modify Pilot Run(PR) PVT R/D PASS Mass- Production (1st Factory) SMT/DIP PD QA PC RD EPE MPE IE MCD/PUR PC MCD/PUR Manufacture Transfer QA EPE MPE IE SMT/DIP PD 2ND Factory QA QRE EPE MPE IE SMT/DIP PD PC MCD/PUR Pilot Run(PR) 2nd Factory 1st Factory QA QRE EPE MPE IE SMT/DIP PD PC MCD/PUR PVT Mass-Production 2nd Factory 2nd Factory SMT/DIP PD 2nd Factory QA PC EPE MPE IE PASS MCD/PUR --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Product Engineer (PE) SOP Page: 8 /43
Rev 1.80 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 我們通常會以SR->ER->PR->MP來形容這個機種目前的進展情況. 詳細的請參閱”新產品導入作業指導書”
1.2 產品命名原則
標準的編碼原則：
舉例說明:AAM6010EVT2-6211
1. 第一位A指ASUS 2. 第二位A指ADSL
3. 第三位M指Modem
4. 第四位6指的是RD 研發6部.以上幾位固定不動.
5. 第五位0指的美規，ADSL部分有不同的規格，如美規為0，歐規為3.日規為6(很少使用到)
6. 第六位1指有一個Ethernet&一個USB. 7. 第七位0指序列號.
8. 而EV指的是Ethernet router 9. T2-6211指的是這個機種的名稱.
10. OEM客戶的機種的另當別論
詳細的介紹可參閱Brandboard編碼原則一文.
1.3 Golden Sample BOM Check要點
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圖一 (正面) 圖二(反面) a. SMT阻值，容值只對有無上零件。
b. IC及大顆Chip一定要對，並且注意Marking Table，廠牌需和BOM一致。
c. 注意零件極性，Size大小，散熱片…等。
d.對好後提供給SMT或DIP做Golden Sample，掛上Golden Sample之白色吊卡 (如圖e. SMT及DIP線PR時，則需到場首件檢查。原則上，工程頇派一員工程師至現場，可由ICT工程師或PE來執行。
一、二)，並編上註明料號及PCBA編碼。最後，再編上流水號以利追蹤。