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d. 使用機種、測詴環境及設備 e. 不良現象
f. 不良D/C、LOT#、RMA#及出貨序號 (for RMA、DOA only) g. 零件品質異常訴願單填寫表格編號格式如下:
E - XXXXXX X X 年 月 日 客戶 來源 客戶 :
S → SONY H → HP
M → MAIN(名碩) ASUS → A 來源 : 不良品來源提供 RMA → R DOA → D OQC → O
ASUS → A (指廠內異常) h. 訴願單範例 (FAR)
ASUSTEK F.A.R. Request for Component Quality Issue Request no: E-050126-1 Request date: 2005.1.26 TO vender: 友尚股份有限公司 (TO) contact: 林建昌 Vender address: 114台北市內湖區堤頂大道二段489號 FROM ASUS: 余 華 章 TEL: 02-2659-8168-8480 FAX: mobile telephone: TEL:+86-512-66616588-5863 FAX:86-512-66619708 Component LIST Part name SDRAM 03-12084C222 Request Reason ? Functional issue ? High DPPM ? Open/Short issue ? Application issue ? Process issue ? Other: . Abnormality Description Qty (ea) 5 PPM 50909 Remark All of the units’ marking Various. ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
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Rev 1.80 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ASUSTEK Environment: 機種:ADSL Modem AAM6010EVB4 Issue description: 該不良發生在AAM6010EVB4 MP Checkmac test測詴.投入1100PCS，此零件導致的不良56PCS. 不良現象為不開機， 分析原因為SDRAM功能不良.輸入時鐘信號(128M)和電壓(3.3V)都正常.SDRAM功能不良導致不能正常開機.經過交叉驗證確認為零件功能不良. 此零件不良導致的不開機現象本該在function test就能卡下來，但卻在後測checkmac打下.故考慮此零件是測詴中途NG(Not good)了. 有2種可能性.1.零件本體早夭. 2.外部環境因素造成零件被破壞. 目前廠內正在尋找環境或制程問題，請廠商協助分析此不良零件，期望能找出導致它不良的原因. 我們希望得到的答覆: 1.該不良品的詳細分析報告，最好附上圖片和數據. 2.改善對策和預防措施. Dash line=Vender analysis schedule solid line =The ASUS expected schedule Received parts date: m/ d/ /y Preliminary report: received+ 2 days Closing report: received+ 5 days Priority ?Normal ? Urgent ? TOP Urgent Preliminary Report ? YES ? NO Closing Report? YES ? NO 2. PE頇將完成轉賣退運單，並頇經過各個主管的簽核. 轉賣退運單的擬寫範例:
請到http://webflow.asustek.com.cn/.上點擊ZC退運轉賣單即可填寫此單.
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3.工程將不良零件送出前，頇做適當的包裝及ESD的防護。
3.1若為SMTChipset類(QFP or BGA …etc)，則會先以Tray盤擺放、放至適當的靜電袋、抽真空，再以防靜電泡棉包覆送出，以免撞傷。
3.2 若為DIP類，如BIOS，則會以原包裝塑膠管裝存、裝至靜電袋、再以防靜電泡棉包覆送出。
3.3 其它類，則直接放至靜電袋、再以防靜電泡棉包覆送出。
4. PE將不良零件聯同FAR送給廠商做分析(若為DIP類的零件則有IQC來寄給廠商)，並要求廠商在協定的分析流程時間內，提出FA Report。
5.待PE取得從維修或IQC所提供的廠商FA Report，頇了解該Report的分析內容。依照以往所有的Report，可歸納出三種可能的結果。
5.1 NDF：PE頇將從廠商取出先前送分析的零件，並自行驗證是否會Fail在廠內的環
境。若仍為Fail，則頇與廠商聯絡至廠內來，使其能夠了解真正問題的現象及理
境，讓廠商能夠再做進一步的分析。若不幸真為NDF，則頇自行檢討是否有掩蓋
掉製程的問題，而誤為零件。
5.2 EOS/ESD：頇有PQA來接手處理，是否廠內有EOS/ESD防護的疏失。 5.3廠商分析有Actions：頇由IQC來跟催其Actions的有效性及落實度。若頇做到零
件的禁用，則PE頇配合發文。
詳細流程可以參看<不良零件送廠商分析流程.xls>
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4.6 RMA、DOA不良零件處理流程
是不是NDFYesNDFNo之後收到廠商的回覆報告,確認是否是NDFYes不良零件送廠商分析並且將不良板留在工程需要其他部門協助確認是否零件問題其他問題(製程,設計.ect)PE開始分析收到不良板RMA為Return Material Authorization，而DOA則為Dead On Arrival。兩者的意思均表示，客戶所收到的產品，分別在使用後及使用前即發生不良的現象。
以下流程定義RMA及DOA不良板處理過程中，若發現到有零件不良，請依流程處理!
NoYesNo寄給廠商分析NoYes將零件重新回焊致先前的板子確認廠商回覆後的動作並將案子結掉
說明：
? Defective boards是指RMA及DOA不良板，而RMA的不良板頇100%依此流程走完。
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5. C.A.R (Corrective Action Report)
5.1 CAR目的
Corrective Action Report為OQC檢驗時(包含電測、外觀及包材…等)，所用來管制的ISO二階表單。其使用的時機，則是檢驗到問題點時，依其製程別，來通知相關單位提出矯正預防措防。一旦若無法判定責任單位時，則由工程來做為仲裁者，來判定不良形成原因，再轉至責任單位。
5.2 OQC異常處理流程
OQC檢驗出一片以上電氣功能不良品OQC將不良板及CAR送PE分析2小時內提出短期對策,以針對該送驗批做處置CAR及重工SOP轉交給重工單位,重工後交回YesRoot Cause,是否有製程因素?No將CAR轉至責任單位處理提出矯正,預防對策於CAR上送主管審核CAR回OQC結案
5.3 原因分析
當OQC自我無法做出基本責任單位判定，則由工程做出進一步分析。基本上，OQC人
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