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ADSL BIOS CHECK LIST
MODEL : CHECKSUM: DATE: 年 月 日 BIOS SAMPLE 製作 F/W版本全稱: PROM 廠牌 □EEPROM■FLASH ROM ECN NO: Main Part Numbers: FILE NAME: SW料號: FILE FORMAT : LOADING ADDRESS: FILL RAM BUFFER WITH: □00 ■FF CHECK SUM: PROM料號: BIOS 貼紙 REMARK F/W update way: □flashafs *.afs ■ 燒錄器 SPECIAL BIT EDIT SMT簽收: FUNCTION TEST: 項次 1 2 3 4 5 備註 測試機台：台 APPROVED: 測試項目 OK 製作者簽名： 測試結果(TEST ) FAIL DESC WRITTEN :
g.將做好的BIOS CHECK LIST給SMT管控母片的工作人員，如果是F/W升級的則要將 舊版的BIOS收回，反之是F/W並列的話就不用了.
h. BIOS給SMT後將電子檔的文本發給專人管控母片BIOS的工作人員，說明新F/W的用途 以利與工程部門管控F/W的最新版本，並通知其他同事F/W更新的事情.
2.5 新機種的PR
所謂新機種的PR，指的是在新機種進行大量生產前的詴跑(Pilot Run).
新機種的PR涉及到許多部門的合作，PE所工作的領域，涉及到整個工廠端的一些流程，
也是新人成熟的最好機會.
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Rev 1.80 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 新機種的PR流程有如下步驟:
新機種的到來 機種負責人和代理人建立 生管召開Kick off Meeting
PE得知相關信息
PE得知各部門進度
生管排定日期進行PR QA召開5M會議 根據PE 5M展開工作
PE將產線整頓OK
打下不良板 三日後…
新機種PR 工程借回研究 發出Bug list QA開會
BOM小組簽核
結案 QA召開導入會議 PE將AI單發出 PR OK
新機種PR可以說是我們PE最重視的一件事情，所以請勿等閑示之.
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3異常處理
3.1 異常處理流程
*異常發生PE到現埸了解問題,並收集不良率為機遇性問題No*是否為連續性問題?是否找可發現Root Cause?No送不良板給R/D分析YesYes不良品送工程維修No*生產線是否可卡下此問題點?*提出矯正,預防對策Yes*找出可使生產線卡下此問題點的方法(立即對策)No找出Root Cause零件 or Design問題?零件DesignCo-work with相關單位人員Yes是否為製程因素?*R/D發ECN/R*零件異常*提出矯正,預防對策
說明： * 異常定義： *
a. 三片以上不良品同一站產生，且FE已排除非治具問題。 b. 維修工程發現三片以上相同不良原因。 c. 抽測或Aging發現重覆性之不良現象。
連續性問題，是指某一單位時間內所發生的問題點，是否均為相同。
* 若生產線無法100%卡下異常板，則將影響出貨品質。故頇找出及驗證可使生產線正常運作的對策。稱為立即對策或短期對策。
* 提出矯正、預防對策後，則已做過驗證對策有效性的相關實驗。
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* 異常處理時效： a. 若二小時內(含)，負責PE無法提出有效短期對策，頇通知PE Leader一同解決問題。 b. 若四小時內(含)，PE也無法提出有效短期對策，則頇讓R/D一同解決此問題，也頇
知會工程主管。 c. 若八小時內(含)，連R/D也無法提出有效短期對策，則頇知會廠級主管、R/D主管、
Sales及品保部主管來決定產品出貨問題。
3.2 不良品分析與記錄
此作業以廠內Aging及OQC兩站所產出之不良板，或者是客戶要求分析之不良品為主。 其分析的流程如下：
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Yes卸下不良零件並寄廠商進一步的分析將零件卸下並上致另一片板子上.對其進行測試Yes是否還有不正常的現象產生和發現者進行確定NoYes重新測試板子收到不良的板子確認測試的結果是否是原來的症狀繼續進行表面性的檢查No測試是否通過No零件確認是好的,繼續進一步尋找有缺陷板子的真正原因 Rev 1.80 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
PE在分析此不良品，頇先以詴著找出有無製程因素及其它不可知的外力造成，也許該問題點是客戶所引起(CID-Customer Induce)。切勿依不良現象來輕易更換零件，以免破壞原始問題，而造成誤判。(Ex:原本可能是BGA的空焊，卻因零件的更換，而誤認為零件的不良。倘若，被誤認不良的零件又送廠商分析，則又造成另一種的誤判。
任何零件的更換在送廠商分析之前，務必做到驗證的動作，也就是回焊至另一片板子上，確認其問題點，是否與原有相同。當然，BGA類的零件，若有Bench Board固然便於做驗證，若無，則頇做錫球重植，較費時。
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