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① 在本例中可以看到，起始点与外形间的距离值为2mm，在CMD文件中对正向的切割路径使用一个ISO代码程序，然后将ISO代码中正向切割的退出点设臵到距离外形路径0.3mm处，将逆向切割的起始点也设臵到距离外形切割0.3mm处的同一点上，可以最大程度地提高效率，减少无用加工。
② 将CMD文件中的分离切割取消，在第三次切割完成后，直接用粗加工工艺参数以手工方式加工到外形路径的起始位臵，以达到切断并留磨的目的，可以提高一定的生产效率。
外形加工的程序读者可参考配书光盘中的EX25-1W.MC9文件。
25.2 凸模加工(留料策略)
本实例是由一个级进模中的凸模改编而成的，对其进行切割编程，主要是继续学习分离段在加工中的使用方法，根据图形形状，将分离段部分设置在图形上部，对图形进行往返5次切割，最后的分离段一次切下，再使用后续加工方法对其进行加工，由于图形较小，为观察方便设其高度为1mm。本节详细介绍分离段在异形凸模零件切割中的编程方法。在图25.32中L1直线为留磨边。
L1
图25.32
25.2.1 文件准备
(1) 从系统桌面双击Wire程序快捷方式启动软件。
(2) 从主菜单中选择File→Get(“文件”→“获取”)命令，调入EX25-2.MC9文件。 (3) 从主菜单中选择NC utils→Post Proc→Change(“NC实用”→“后处理”→“改变”)命令，弹出Specify File Name to Read对话框，在其中选择MPWROBO.PST后处理程序，如图25.2所示，单击“打开”按钮返回，再单击MAIN MENU(主菜单)命令返回主菜单。
(4) 从主菜单中选择Create→Point→Position→Relative(“创建”→“点”→“位置”→“相对点”)命令，出现参考点的点输入菜单，从中以自动捕捉方式选择图形左上角的参考点，出现相对点的两种创建方法：直角坐标方式和极坐标方式，选择Rectang(直角坐标)命令，在弹出的坐标文本框中输入相对坐标值(0.5,1.5)，创建P1点，位置点标识如图25.33所示。
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第25章 模具加工应用实例
P1 参考点 L1 ·447·
图25.33
(5) 从主菜单中选择Modify→Break→2 pieces(“修整”→“打断”→“两段”)命令，
选择图25.33中的L1直线，再单击刚创建的P1点将其作为打断点，将L1直线打断成两段，此分段点将作为串连的起点，同时也是切割路径的进刀位置。 25.2.2 生成切割路径
(1) 选择辅助菜单中的STCW命令，弹出如图25.20所示的STCW Parameters参数设置对话框，从中单击Select Start/Thread/Cut按钮，选取图25.33中的P1点，设置它同时作为起始点、穿丝点及剪丝点，STCW位置点设置如图25.34所示，单击OK按钮确定。
(2) 从主菜单中选择Wirepaths→Contour(“线切割路径”→“轮廓”)命令，进入切割路径的串连选择菜单中，单击绘图区中图25.33所示的图形中L1直线打断的左侧部分，按逆时针方向进行串连，结束后在图中出现代表串连的箭头标志，串连切割路径如图25.35所示。
图25.34
图25.35
(3) 在系统提示选择第2个串连路径时，选择菜单区的Done(执行)命令，进入切割设置对话框中。按照25.1.2节中步骤(6)的方法设置电极丝直径为0.05mm，保持Lead in/out选项卡中的设置值不变，在Contour选项卡中将UV Trim Plane和UV Height的值设为5mm以便利于观察，如图25.36所示。
(4) 单击Cuts标签进入切割方法设置选项卡中，打开Perform rough cut(进行粗加工)选项，并设置精加工次数为4次。选中Tab(分离)复选框，在Tab width(分离宽度)文本框中
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设置分离段的宽度为1.8mm，设置Number of tab cuts(分离切割次数)为1次，并确保在分离段加工时会输出停点选项，如图25.37所示。
图25.36
图25.37
(5) 单击General标签进入通用参数设置选项卡，在切割方式中设置反向切割Reverse选项有效，保持其他设置值不变，如图25.38所示。
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第25章 模具加工应用实例
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(6) 单击对话框下方的“确定”按钮，系统退出设置，提示对切割路径上的点进行修改，直接选择菜单区的Done(执行)按钮，完成编程，生成的路径如图25.39所示。
图25.38
图25.39
25.2.3 实体模拟加工
(1) 从主菜单中选择Wirepaths→Job setup(“线切割路径”→“工件设置”)命令，进入如图25.10所示的毛坯工件的设置对话框中，单击Select corners按钮返回到绘图区中，在图形的左上和右下任意选取两点作为毛坯的边界，此两点数据返回到设置区中，在Z高度设置和毛坯原点的Z值文本框中均输入数值5，选中Display stock复选框，单击OK按钮确定，如图25.40所示。
图25.40
(2) 从主菜单中选择Wirepaths→Operations(“线切割路径”→“操作”)命令，进入操作管理对话框中，单击其中的切割路径，然后再单击Verify(校验)按钮，进入实体切割模拟
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环境中。
(3) 直接单击实体切割模拟工具栏中的(开始)按钮，开始实体模拟，如图25.41所示，同时菜单区出现图25.15所示的子菜单，用于对切割后的废料进行去除以方便观察。
(4) 单击图25.15中的Pick a chip(选择片)命令，选取图24.41中的废料(注意是外面的部分)，完成后实体模拟的结果如图24.42所示。
图25.41
图25.42
(5) 选择菜单区中的Done(执行)按钮，再关闭实体切割模拟工具，返回到操作管理对话框中。
25.2.4 后置处理生成程序
(1) 从操作管理对话框中单击Post(后处理)按钮，进入后处理设置对话框，按如图24.43所示进行设置，然后单击OK按钮确定。
图25.43
(2) 在弹出的文件写入对话框中输入文件名后单击“确定”按钮，系统调用NC文件编辑器，打开创建的CMD文件对话框，显示CMD文件如下所示。
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