第二、技术人员、科研人员比例偏低。工程技术人员只占总体的19%，高级技术人才只有6人，其中一名博士，五名国内专家。对这样一个以高科技为主的企业来说不能满足技术发展的要求。尤其电子信息产业发展速度快，对技术创新能力要求高，需要更多的科研人才来保持企业创新能力。调研中也发现事实如此。高端人才的缺乏极大的阻碍了公司的发展。目前整个行业都存在这类高端人才紧缺的想象，这也是由于中国半导体产业落后、技术落后所造成的，因此想大幅度提高只有从国外的公司寻找人才。
另外，由于过去企业改制遗留下来的离退休人员14000人左右。这部分人由企业自己承担，成为当前公司发展的大负担。离退休人员是在岗职工的7倍，使集团整体负担沉重。
根据对各个分公司的调研，目前集团在激励措施上手段单一，技术人员月薪3000-5000之间，低于行业平均水平。外地职工住宿条件较差，人才流失率高。因此，高级人才缺乏，现有人才结构不合理是当前公司的劣势。 （2）财力不足
公司目前资产8亿，净利润800万左右。作为高科技企业，其特点决定产品为高投入、高产出，尤其是集团主打产品之一电子专用设备，属于高技术、高成本。电子装备随着技术水平和自动化程度的不断提高，其价格越来越贵，一条月投2万片的6、8、12英寸集成电路芯片生产线，投资分别高达2亿、8亿和15亿美元。芯片制造设备的单台价格均达数百万美元，先进光刻机的单台价格已超过1000万美元，8英寸硅片清洗机的价格也已超过200万美元。巨额投资已成为我国电子信息产业发展的制约因素。
作为电子专用设备生产企业必须有足够的资金来支持：一是技术投入。科技发展速度加快，没有技术投入会与国外的差距越来越远，从而失去竞争力；二是成本投入。设备本身价格昂贵除了技术含量高，还涉及一些零部件加工要求较高，部分技术含量高的器件需要从国外
先进国家进口。这两项投入决定中国电科四十八研究所资金是主要问题之一。目前公司的资金来源主要为国家部委科研项目拨款和军工新品预研经费，而这一部分是比较少的，其余大部分为公司自己解决，这也是造成公司纯粹研发资金投入较少的原因。 （3）研发能力缺乏竞争力
科研与开发能力是高技术企业的命脉和核心竞争力。2006年中国电科四十八研究所仅申报专利10项，而同为兄弟单位的北方微电子申报70多项，中国电科四十八研究所专利总量62件，而截止2006年3月底，华为已申请中国专利1.1万件，PCT国际专利和国外专利1765件，授权专利1900余件。可以看出同是高科技企业，我们研发、创新能力之间的差异。
中国电科四十八研究所研发经费主要来自国家部委科研项目拨款和军工新品预研经费，企业真正自主投入进行面向民用市场的产品研发费用占销售收入的比重少。据统计，08年研发投入占全年销售收入8.4%，而这其中大部分是新产品投入资金、项目资金。对于该企业来说，电子专用设备是为专用客户而生产的，其规模并未达到批量生产，由于客户要求差异，所以产品规格各不相同，研发资金大部分投入到这里进行产品生产。而纯粹的科技研发资金估计不足2%。这一比例无疑是很低的。电子行业作为高科技行业，依照国际公认的标准来看：企业研发费用与营收之比较高，通常为5％到20％；但因为要考虑到ROI(投资回报率)和研发风险等因素，各IT巨头公司往 往会根据行业状况和自身条件制定出一个相应的比例，并基本上每年维持这一比例。
如IBM用于研发的投入和营业收入之比约为6％，英特尔、微软、诺基亚、SUN等企业约为15％，ORACLE为11％左右。根据国外的经验，企业用于研发的投入一般不应低于销售收入的3%，否则企业就缺乏长远发展的能力；如果低于2%，企业在市场竞争中就必将被淘汰。
4.5产品结构分析
（1）电子元器件行业竞争分析
目前，我国电子元件行业规模在世界位居前列，电容器、电阻器、电声器件、印制电路板、磁性材料等部分产品产量排名全球第一。2005年共实现销售收入5735亿元，比上年增长了29.63%；工业增加值1535亿元，比上年增长33.29%；销售收入和工业增加值较去年增幅分别下降了13.11和10.17个百分点。但是企业规模依然偏小整体竞争力相对较差；技术开发能力薄弱，依赖进口局面仍未改变。近年来，我国电子元件进出口贸易逆差越来越大，一方面是受到加工贸易快速增长的影响，另一方面是国产元件不适应高档产品市场日益增长的矛盾越来越突出。新功能、新结构和高性能的电子元件仍需进口，整机国产化率仍然较低。
电子元器件行业发展趋势为片式化、小型化、高可靠性、高稳定性。片式化是电子元件为适应整机发展需要，即小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命方向发展的具体体现。国外电子设备片式化率已经达到60%~80%。引线电子元件市场呈现下降趋势。
国外元器件厂商看中中国巨大的市场与低廉的劳动力，纷纷到中国设厂。2005年我国主要六家铝电解电容器生产厂家的产量超过20亿只，而这些企业绝大多数是外商独资、合资或民营企业。从表中可以看出，国有企业和集体企业个数远远小于外资、民营企业。尤其是外资企业，销售比重占到了总比重的41.9%。 ①消费类市场
消费类市场主要包括消费电子整机，如家电、数码产品等。按地区使用情况分内销及出口市场。消费类市场的特点是技术更新快，市场对价格敏感，产品价格呈下降趋势，利润率低，厂家以规模取胜。产业所需投资额巨大，特别新型元器件产品，一般一条规模以上的生
产线需投资1亿元以上。我国消费类市场主要集中在珠江三角洲长江三角洲、环渤海地区。
②投资类市场
投资配套类市场指通讯设备、电力、铁路、汽车电子等基础设施市场。随着国家加大基础设施建设力度，这一市场从90年代以来一直在增长。投资类市场对产品要求精度高、高可靠性等特点，市场对价格不敏感，产品利润一般在30%以上，产品品种多、批量小。
③军工及特殊市场
军工市场指武器装备、航空航天。由于局势的影响，90年代末，军工市场以年递增25%的速度增长。与投资类市场相比，军工市场对产品的性能、可靠性等指标要求更高，对价格不敏感，单只产品价格可以是消费类市场产品的几十倍，利润可达到50%以上。军工市场有严格的认证周期和准入限制，一般民营企业和外企难以进入，因此 有较高的进入门槛。军工市场主要以华东、华北、西南、西北地区为主。
中国电科四十八研究所的电子元器件生产线的生产规模比较小，不能与规模庞大的公司在消费类市场竞争，但是能提供高品质、高性能的特种元器件，具有多条贯军标生产线，具备完善的质量检测体系，巨头长期为军工、投资类市场客户生产配套产品的经验和能力，所以根据自身特点，中国电科四十八研究所电子元器件定位于军工、投资类市场。
（2）电子专用设备行业竞争分析
2005年全球半导体制造装备的销售收入下滑了10.7%，为345亿美元，2004年全球半导体制造装备销售达到370.8亿美元。SEMI的数据显示，今年中国的芯片制造装备购买显示了最大的下滑比例，比去年同期下滑了54.1%，仅12.4亿美元。中国台湾的芯片制造商同样也购买了较少的设备，同比下滑了24.3%，为58.8亿美元。日本的半导体制造装备保持了较高的购买，去年的增长幅度超过了49%，今
年日本的芯片制造装备市场规模下滑了2.8%，达到80.4亿美元。韩国是今年唯一芯片装备增长的国家，上升了27.8%，达到58.9亿美元，成为超过台湾、全球第二个最大的芯片装备购买大国。北美排在第四位，今年的芯片装备投资为57.8亿美元，比去年同期的下滑幅度小于1%。欧洲比去年下滑了7.4%，为31.9亿美元。
全球半导体行业在今年需求疲软销售下滑后，明年销售收入有望获得9.1%的增长。专家预计，未来20年全球集成电路销售额的年均增长率将在9.1%左右，设备市场年均增长率将超过10%。中国国内2004年集成电路和半导体制造装备全年销售额达到237.1亿元，较2003年增长45.5%，实现连续四年的增长，05年却严重下降。但中国半导体和集成电路制造装备市场经过前几年的迅猛增长，使中国成为继日本、中国台湾、北美、韩国、欧洲外的第六大半导体和集成电路制造装备市场。据预计，到2008年中国半导体和集成电路装备市场规模将达到448.6亿元，这5年间的市场需求总规模合计将达到1705.2亿元，约合205.9亿美元。中国将成为全球半导体专用设备市场不容忽视的重要组成部分。
①市场空间分析
2008年我国半导体将占全球市场25.5%，但自给率为30%左右，大部份市场仍需要进口；这就为国内建线留有足够的空间。目前，国内各地均在规划在建、筹建及未来建线项目。
目前，全球IC制造正在向中国及亚太转移，中国具有具大的IC市场优势。按全球产业分工，6英寸、8寸纷纷向我国转移。6”线正在从美、日、韩、台向中国转移，且主流设备商已不再生产6”线的设备。我国未来6寸、8寸线数将有大的增长，国内企业有本地化市场优势。IC设备产业具大。全球年销售收入高达数百亿美元，集成电路设备投资占集成电路厂总投资的70%左右，6英寸、8英寸、12英寸生产线投资分别高达2亿、6亿、12亿美元。
虽然国外生产线向国内转移，国外二手设备不可避免地对国内设