NB/T 47013.2—××××（JB/T 4730.2）
企业应根据其设备、场地、人员、技术能力，以及检测对象等，结合必要的试验制订射线检测通用工艺规程。除了满足NB/T 47013.1的要求外，规程还应包括下列内容：
a） 被检测工件的类型（形状、尺寸范围和所用材料的类型）；
b） 检测设备器材：射线源（类型和规格）、胶片、增感屏、滤光板、背散射屏蔽铅板、像质计、
标记、胶片暗室处理和观察设备等；
c） 检测技术：胶片透照技术，像质计的类型、位置和数量，标记符号类型、曝光条件、射线源与
检测区域的相对位置等； d） 胶片暗室处理条件； e） 使用的胶片类型；
f） 底片观察技术（双片叠加或单片观察评定）；
g） 底片质量要求：几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等； h） 检测和验收标准； i） 检测工艺规程的验证要求。 4.4.2 射线检测工艺规程的修改
凡下列参数的一项或几项发生变化，超出原检测工艺规程时，应重新修订工艺规程并进行必要的验证：
a） 适用材料类别及厚度范围； b） 射线源种类、能量及焦点尺寸； c） 透照方式；
d） 射线源与工件受检部位射线源侧表面之间的距离； e） 工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离； f） 胶片透照技术； g） 胶片型号及等级；
h） 增感屏和滤光板型号（如使用）； i） 暗室处理方法（或条件）； j） 底片观察技术。 4.4.3 操作指导书
应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书。首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证底片应做出标识。 4.5 辐射安全防护
4.5.1 放射卫生防护应符合GB 18871、GBZ 117和GBZ 132的有关规定。
4.5.2 现场进行Ｘ射线检测时，应按GBZ 117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
4.5.3 现场进行γ射线检测时，应按GBZ 132的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
5 检测工艺及其选择
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NB/T 47013.2—××××（JB/T 4730.2） 5.1 检测时机
5.1.1 检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。
5.1.2 除非另有规定，射线检测应在焊接接头制造完工后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。 5.2 检测区
5.2.1 检测区宽度应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，对于非电渣焊焊接接头，一般应满足以下规定：
a） 对于对接焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的相邻母材区域； b） 对于管座角焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的安放式接管相邻母材
区域或插入式主管（或筒体、封头、平板等）相邻母材区域。
5.2.2 对于电渣焊焊接接头，其检测区宽度可通过实际测量热影响区确定，或由合同双方商定。 5.3 表面要求
在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经目视检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。 5.4 胶片选择
5.4.1 A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。
5.4.2 采用γ射线和高能X射线进行射线检测时，以及对标准抗拉强度下限值Rｍ≥540MPa高强度材料射线检测时，应采用C4类或更高类别的胶片。 5.5 透照布置 5.5.1 胶片透照技术
本部分允许以下两种胶片透照技术： a） 单胶片透照技术
使用单张胶片。X射线（≤100kV）和Tm170射线源只允许采用单胶片透照技术。 b） 双胶片透照技术 使用两张分类等级相同或相近的胶片。 5.5.2 透照方式
5.5.2.1 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录D。 5.5.2.2 安放式和插入式管座角焊缝应优先选择源在外透照方式。插入式管座角焊缝源在内透照方式时，应优先选择射线源放置在支管轴线上的透照布置。 5.5.3 透照方向
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，并应与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。 5.5.4 一次透照长度：
a） 一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。?不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头
的透照厚度比应符合表3的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照附录E的曲线图确定；
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NB/T 47013.2—××××（JB/T 4730.2）
b） 采用射线源在内偏心透照（F c） 管座角焊缝、椭圆形封头、碟形封头小r区的焊缝，以及其他曲率连续变化的焊缝可不采用以 K值确定一次透照长度的方法，允许用黑度范围来确定一次透照长度，底片黑度满足5.16.1的长度范围即为允许采用的一次透照长度。 表3 允许的透照厚度比K 射线检测技术级别 纵向焊接接头 环向焊接接头 aA级；AB级 K≤1.03 K≤1.1 aB级 K≤1.01 K≤1.06 对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用 K≤1.2。 5.5.5 有效评定区搭接 5.5.5.1 焊缝进行全部射线检测时，采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。 5.5.5.2 如果采用暗盒直接搭接透照的方式，也应保证整个有效评定区的底片黑度满足5.16.1的要求。 5.5.6 小径管透照 5.5.6.1 小径管环向对接焊接接头的透照布置 小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像： T（壁厚）≤8mm；g（焊缝宽度）≤Do /4 椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。 不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。 5.5.6.2 小径管环向对接接头的透照次数 小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ Do≤0.12时，相隔90°透照2次。当T/ Do＞0.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。 按照上述规定进行多次透照时，底片上被检测区黑度满足5.16.1的区域为有效评定区，相邻底片的有效评定区的重叠应保证覆盖被检测区的整个体积范围，如最少曝光次数不能满足100%覆盖要求，则应增加曝光次数。 5.5.6.3 特殊情况 由于结构原因不能按5.5.6.2的规定的间隔角度多次透照时，经合同双方商定，可不再强制限制5.5.6.2规定的间隔角度，但应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，同时应保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求，并在检测报告中对有关情况进行说明。 5.6 射线能量 5.6.1 在保证穿透力的前提下，X射线照相应选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压。 5.6.2 对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的Ｘ射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。 5.6.3 γ射线源和高能Ｘ射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。 9 NB/T 47013.2—××××（JB/T 4730.2） 5.6.4 采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到5.16.2要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的1/2。 说明： 1——铜及铜合金； 2——钢； 3——钛及钛合金； 4——铝及铝合金。 图1 不同透照厚度允许的Ｘ射线最高透照管电压 5.6.5 采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到5.16.2要求的前提下，经合同双方商定，A级，AB级技术的Ir192源的最小透照厚度可降至10mm，Se75源的最小透照厚度可降至5mm。 表4 γ射线源和能量1MeV以上Ｘ射线设备的透照厚度范围（钢、铜、镍合金等） 射线源 A 级，AB级 Tm170 Yb169 a Se75 b Ir192 Co60 X射线（1MeV～4MeV） X射线（＞4 MeV～12MeV） ≤5 ≥1～15 ≥10～40 ≥20～100 ≥40～200 ≥30～200 ≥50 透照厚度 W/mm B 级 ≤5 ≥2～12 ≥14～40 ≥20～90 ≥60～150 ≥50～180 ≥80 10 NB/T 47013.2—××××（JB/T 4730.2） a b 对于铝和钛，A 级和AB级透照厚度为：10＜w＜70，B级透照厚度为：25＜w＜55。 对于铝和钛，A 级和AB级透照厚度为：35＜w＜120。 5.7 射线源至工件表面的最小距离 5.7.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求： A 级射线检测技术： f ≥ 7.5d·b 2/3 AB级射线检测技术： f ≥ 10d·b 2/3 B 级射线检测技术： f ≥ 15d·b 2/3 图2是A级和B级射线检测技术确定f的诺模图，图3是AB级射线检测技术确定f的诺模图。?有效焦点尺寸d 按附录F的规定计算。 图2 A级和B级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图 11