给选用的器件电极对加上加电形成电压，记录器件电流随加电形成电压（器件电压）变化的数据。加电形成完成后测量所选器件电极对之间的电阻并记录。
给阳极加上阳极电压Va（1000V）给加电形成好器件电极对加上器件电压Vf，记录器件电流If，发射电流Ie随器件电压Vf变化的数据。性能测试过程中观察器件的发光情况。每次性能测试后也要测量所选器件电极对之间电阻并记录数据（如表一）
7、器件封接（观察实验）
SED是一种真空显示器件，由上下玻璃基板及周围封接材料框构成的一个密封结构，内部为高真空。
器件封接选用的粘合剂选用低熔点的玻璃粉（低玻粉），他的熔点比玻璃熔点低，具有较好的气密性，化学稳定性和机械强度。主要成分为：氧化铅，氧化锌，乙基纤维素，硝棉等。
SED封接步骤：
准备好阴阳极板，以及支撑用玻璃条；
配制低玻粉浆料，在支撑条上涂覆低玻粉，等待其干燥；
把涂了低玻粉的支撑条安装在阳极板上放入马弗炉中烘烤，待自然冷却；
取出后继续在支撑条的另一面涂覆低玻粉放入马弗炉中烘烤； 在支撑条之间涂覆低玻粉，固定好阴极，放入马弗炉中烘烤； 取出后对器件排气，到高真空后测试。
七、实验结果及分析