对着灯光观察玻璃基片表面是否有残留污渍，若没有就进入下一步，否则返回上一步
用去离子水冲洗玻璃基片一遍，然后用压缩空气吹干玻璃基片表面水渍
将洗净的玻璃基片放入烘箱，在100摄氏度下烘烤30分钟后取出放入洁净的有盖搪瓷方盘中备用
退火工艺是将洗好的玻璃板放入烧成炉中进行，退火温度600摄氏度，10分钟至此玻璃清洗与退火工序完成。玻璃基片未彻底清洗干净，在其上镀金属膜厚会出现各种状况，如薄膜出现针孔，脱落等。退火是为了消除制品的内应力或控制结晶过程，将制品加热到合适的温度并保持一定时间然后慢慢冷却的操作。保证了玻璃基片在之后的镀膜过程中不会变形或者裂纹。因此本次实验操作所有的工艺都在玻璃基片进行，玻璃基片的清洗与退火是实验成功的基础，重要性不容忽视。
2、器件电极制作（镀膜）
采用磁控溅射镀膜法在玻璃基片上镀金属膜作为器件电极材料 我们采用磁控溅射镀膜设备是ACS-4000-C4型多功能磁控溅射仪。它是一台先进的磁控溅射镀膜设备，主要由准备室和溅射室构成，准备室较小，溅射室保持高正空环境，节省了换片时抽真空的时间。系统采用微机控制，它拥有两个独立的射频电源，一组直流电源。
将准备好的玻璃基片放在镀膜托盘上，一次可以放两片，镀膜面朝下。用托盘叉将托盘放入准备室，然后戴上手套调整托盘位置，使