图10景旺电子碱性蚀刻液再生回用系统图11景旺电子碱性蚀刻液再生回用系统
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表3 重点调查对象蚀刻液循环利用设施基本情况一览表
序号 1 2 企业名称 恩达电路（深圳）有限公司 深圳市龙岗区坪山碧岭生利电子制品厂 龙岗区布吉世纪电路板厂 宝安区沙井柏拉图电子厂 深圳顺昌线路板厂 至卓飞高线路板（深圳）有限公司 深圳市景旺电子有限公司 深圳市宝安区民主勤基电路版厂 产品种类 双面板 多层板 单面板 双面板 多层4层 板 6层 单面板 双面、多层 双面、多层 单面板 单面板 双面板 多层板 生产规模处理蚀刻回用装置 （m2/年）液种类 设计规模 35.6 32.0 100000 25000 5000 2000 216000 350000 1400000 180000 1200 73000 1410000 碱性 碱性 100l/h 67l/h 100l/h 67l/h 100l/h 56l/h 20h/d 锦卫有限公司 20h/d ①富源科技发展公司 ②广州思达工程贸易公司 ③柏宇电子科技产品公司 ①锦卫有限公司 ②景旺电子 广州柏宇电子科技产品有限公司 碱性 200l/h 200l/h 125l/h 20h/d ①深圳市丰河环境工程技术有限公司 ②世纪电路板厂 20h/d 深圳市天绿环保科技有限公司 20h/d 长沙绿铱环保科技有限公司 24h/d 锦卫有限公司 ①深圳市丰河环境工程技术有限公司 ②世纪电路板厂 深圳市天绿环保科技有限公司 ①长沙绿铱环保 ②顺昌线路板厂 至卓飞高 碱性 酸性 碱性 200l/h 200l/h 67l/h 实际处理能力 200l/h 200l/h 67l/h 实际处 理量 200l/h 200l/h 50l/h 运行 时间 设计施工单位 营运单位 ①深圳拓鑫环保设备公司 ②恩达电路 ①富源科技发展公司 ②生利电子制品厂 24h/d ①深圳拓鑫环保设备公司 ②恩达电路 10h/d 20h/d 富源科技发展公司 3 4 5 6 碱性 碱性 碱性 120l/h 50l/h 150l/h×2 120l/h 50l/h 120l/h 50l/h 150l/h×2 设施已烧毁 7 8 单面、双面、420000 多层 单面板 双面板 多层板 660000 95000 13000 14
表4 一般调查对象蚀刻液循环利用设施基本情况一览表
序号 1 2 3 4 企业名称 深圳市博敏兴电子有限公司 运丰电路版厂 文明达电子（深圳）有限公司 深圳市华东鑫电子有限公司 产品种类 生产规模处理蚀刻回用装置 （m2/年）液种类 设计规模 碱性 碱性 碱性 碱性 120l/h 80l/h 60l/h 67l/h 实际处理能力 120l/h 80l/h 60l/h 67l/h 实际处 理量 80l/h 80l/h 60l/h 56l/h 运行 时间 设计施工单位 营运单位 长沙绿铱环保科技有限公司 富源科技发展公司 富源科技发展公司 未正式运营 双面、多层板 250000 单面、双面、 多层板 双面、多层板 300000 单面板 双面板 多层板 75000 30000 5000 20h/d 长沙绿铱环保科技有限公司 20h/d 富源科技发展公司 20h/d 富源科技发展公司 20h/d 锦卫有限公司
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五、失效蚀刻液来源
5.1、实效蚀刻液来源
线路板图形部位电镀金属体系抗蚀合金镀层或者涂敷有机化合物体系的抗蚀剂后，用氯化铜溶液将露出的铜溶解，然后去除抗蚀层。线路板生产中蚀刻工序一般实行自动化控制，对蚀刻液蚀刻速度要求比较严格，一般要求蚀刻速度最少达到5um/min。随着蚀刻过程的进行，溶铜量不断增加，蚀刻液含铜量逐渐接近其最大容量，蚀刻速度大幅下降，溶液变得极不稳定，易形成泥状沉淀，最后不能满足蚀刻工序要求需更换外排。
5.2、碱性蚀刻原理及失效蚀刻液主要成份 5.2.1、碱性蚀刻原理及失效蚀刻液主要成份
碱性蚀刻一般适用于多层印制板的外层电路图形的制作及纯锡印制板的蚀刻，主要抗蚀剂为图形电镀之金属抗蚀层，如镀覆金、镍、铅锡合金等，碱性蚀刻液一般由氯化铜、氯化铵、以及过量氨水配置而成，其中Cu2+与氨生成深蓝色铜氨络合物，该络合物可与金属铜反应生成一价铜氨络合物，主要反应包括：
Cu2++4NH3=[Cu（NH3）4]2+ [Cu（NH3）4]2++Cu=2[Cu（NH3）4]+
4Cu（NH3）2Cl +4NH3+4NH4Cl+O2=4 Cu（NH3）4Cl2+ 2H2O Cu+ Cu2+=2Cu+
4Cu++4NH4++O2=4Cu2++ 2H2O+4NH3 5.2.2、失效碱性蚀刻液主要成份 失效碱性蚀刻液主要成份见表5。
表5 失效碱性蚀刻液主要成份一览表
序号 1 2 3 4 5 6
指标 Cu2+ Cu+ pH CL- NH4+ NH3 浓度范围 40~60g/l 70~90g/l 8.0~8.6 200~300 g/l 50~80g/l 130~150g/l 序号 7 8 9 10 11 12 指标 V 添加剂 Mo S 浓度范围 0.5~1.5g/l 5~10g/l 0.5~1.5g/l 0.5~1.5g/l CN（有机氰） 0.5~1.5g/l 总磷 1.5~2.5g/l 16
5.3、酸性蚀刻原理
酸性蚀刻一般适用于多层印制板的内层电路图形的制作及微波印制板阴极法直接蚀刻图形制作，酸性蚀刻液一般由氯化铜、盐酸、以及双氧水配置而成，主要抗蚀剂包括干膜、液态光致抗蚀剂等，酸性蚀刻主要反应包括：
蚀铜反应：Cu+ CuCl2=2CuCl
再生反应：2CuCl +2HCl+ H2O2 =2CuCl2+2H2O 5.4、碱性与酸性蚀刻液特性比较
碱性蚀刻液与酸性蚀刻液特性比较见表6。
表6 碱性蚀刻液与酸性蚀刻液特性比较一览表
序号 项目 1 2 3 4 5 铜含量 温度 毒性 蚀刻速度 化性条件 碱性蚀刻液 140~170g/l 50~55℃ 低 约1mil/min Baume=21±1° 酸性蚀刻液 130~180 g/l 50~55℃ 高 约0.5mil/min ORP=450±150mV Baume=22±1° 6 7 8 水洗水处理 自动控制成本 主要特点 因有络合物，较不易处理 低 较易处理 高 蚀刻速度快，侧蚀小；溶铜能蚀刻速度易控制，蚀刻液在力强，蚀刻液容易控制。 稳定状态下能达到高的蚀刻质量；溶铜量大。
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