所以，在保证质量的前提下，选余量尽可能小。 3.7.1 影响加工余量的因素 （1）上道工序的表面粗糙度值Ra （2）上道工序的表面缺陷层深度Ha （3）上道工序各表面相互位置空间偏差ρa；
（包括轴线的直线度、位移和平行度；轴线与表面的垂直度；阶梯轴内外圆的同轴度；平面的平面度等。）
ρa的数值与上工序的加工方法和零件的结构有关，可用近似计算法或查有关资料确定。若存在两种以上的空间偏差时，可用向量和表示。
（4）本工序的装夹误差Δεb
它除包括定位和夹紧误差外，还包括夹具本身的制造误差，其大小为三者的向量和。 （5）上工序的尺寸公差Ta
（包括几何形状误差如锥度、椭圆度、平面度等。其大小可根据选用的加工方法所能达到的经济精度，查阅工艺手册确定。） 本工序的公称余量为：Zb＝la-lb
本工序的最大余量为：Zbmax＝lamax-lbmin 本工序的最小余量为：Zbmin＝lamin-lbmax
上述前四项之和构成最小余量，即 Zmin?Ra?Ha??a??ab
注：ρa和Δεb为矢量和。
最小余量加上上道工序的尺寸公差，即为本道工序的加工余量。 即：Zb≥Ta +Zmin
3.7.2 加工余量的确定——计算法、查表法和经验估计法 （1）经验估算法：靠经验估算确定，从实际使用情况看，余量选择都偏大，一般用于单件小批生产。
（2）查表法(各工厂广泛采用查表法)：根据手册中表格的数据确定，
19
??
应用较多。
（3）分析计算法(较少使用)：根据实验资料和计算公式，综合确定，比较科学，数据较准确，一般用于大批大量。
第四章 工序卡制定
机械加工工序卡片是根据机械加工工艺卡片为一道工序制订的。它更详细地说明整个零件各个工序的要求，是用来具体指导工人操作的工艺文件。在这种卡片上要画工序简图，说明该工序每一工步的内容、工艺参数、操作要求以及所用的设备及工艺装备。一般用于大批大量生产的零件（机械加工工序卡片见附表2）。
20
第五章 数控程序编制
数控加工程序中所用的各种代码，如坐标尺寸值、坐标系命名、数控准备功能指令、辅助动作指令、主运动和进给速度指令、刀具指令以及程序和程序段格式等方面，都已制订了一系列的国际标准，中国也参照相关国际标准制定了相应的国家标淮，这样极大地方便了数控系统的研制、数控机床的设计、使用和推广。但在编程的许多细节上，各国厂家生产的数控机床并不完全相同，因此编程时还应按照具体机床的编程手册中的有关规定来进行，这样所编出的程序才能为机床的数控系统所接受（编程见附表4）。
21
参考文献
[01] 周济，周艳红. 数控加工技术[M]. 北京：国防工业出版社，2002，
1-3
[02] 梁旭坤、焦建雄、刘劲松、刘舜尧.机械制造基础（Ⅰ）中南大学
出版社.
[03] 李建跃，朱岱力，糜敏芳，肖智清. 机械制造基础（Ⅱ）中南大
学出版社.
[04] 张导成主编，数控中级公认强化实训教程.中南大学出版社 [05] 董建国,王凌云.数控编程与加工技术.中南大学出版社,2006 [06] 王志泉，董慧灵，樊小年，张华，高永卫，刘谭玉. 机械制图. 中
南大学出版社，2007.
[07] 管文华，梁旭坤，周永洪，刘贵普，赵近谊，汤邵东. 计算机绘
图——AutoCAD. 中南大学出版社，2007.
22
[08] 金潇明，欧阳中和，皮智谋，刘茂福，肖智清. 机械设计基础. 湖
南：中南大学出版社，2008.
[09] 周虹主编，数控加工工艺与编程.人民邮电出版社.2004. [10] 李华志主编，数控加工工艺与装备.清华大学出版社.2005 [11] 孙汉卿. 数控机床维修技术[M]. 北京：机械工业出版社，2000，
158
谢辞
转眼间已经在信息学院度过了第三个年头，这三年是我人生中很重要的三年，我不仅能够接触到传道授业解惑的良师，还能认识许在多方面比我优秀的同学、朋友。他们不仅能够授我知识、学问，而且从更多方面指导我的人生，使我更加完善自己。这里留下了我求学的足迹，这里见证了我成长的点滴。在毕业设计完成之际，我衷心的感谢曾经给我帮助、支持、鼓励的所有老师、同学、朋友和父母。
本次设计是在我的老师张乐老师的指导下完成的，从最初我对本
23