XX公司企业标准 (设计技术标准)
印制电路板设计规范
— 工艺性要求（仅适用手机）
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目 录
前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………..V 1 范围 ..................................................................... 1 2 3
引用标准 ................................................................. 1 定义、符号和缩略语 ....................................................... 1 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 3.10 3.11 3.12 3.13 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20 3.21 3.22 4 5
印制电路 Printed Circuit ........................................ 1 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) ................. 1 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate .................................. 1 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） ........ 1 A面 A Side ...................................................... 1 B面 B Side ....................................................... 1 波峰焊 ............................................................. 2 再流焊 ............................................................. 2 底层填料 Underfill ............................................... 2 SMD Surface Mounted Devices ..................................... 2 THC Through Hole Components ..................................... 2 SOT Small Outline Transistor .................................... 2 SOP Small Outline Package ....................................... 2 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers ............................... 2 QFP Quad Flat Package ........................................... 2 BGA Ball Grid Array ............................................. 2 Chip ............................................................. 2 光学定位基准符号 Fiducial ....................................... 2 金属化孔 Plated Through Hole .................................... 2 连接盘 Land ..................................................... 3 导通孔 Via Hole ................................................. 3 元件孔 Component Hole ........................................... 3
PCB工艺设计要考虑的基本问题 ............................................. 3 印制板基板* .............................................................. 3 5.1 5.2 5.3 5.4
常用基板性能 ....................................................... 3 PCB厚度* .......................................................... 3 铜箔厚度* .......................................................... 3 PCB制造技术要求 ................................................... 4 PCB制造基本工艺及目前的制造水平 ................................... 5 6.1.1 6.1.2
层压多层板工艺 ............................................... 5 BUM（积层法多层板）工艺 ...................................... 5
6 PCB设计基本工艺要求 ..................................................... 5 6.1
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6.2 6.3 6.4 6.5
尺寸范围*及外形 .................................................... 7 传送方向的选择 ..................................................... 7 传送边 ............................................................. 7 光学定位符号 ....................................................... 7 6.5.1 6.5.2 6.5.3
要布设光学定位基准符号的场合 ................................. 7 光学定位基准符号的位置 ....................................... 7 光学定位基准符号的设计要求 ................................... 7
6.6 6.7 7
7.1 7.2 7.3 8 9
定位孔 ............................................................. 8 孔金属化问题 ....................................................... 8 拼板的布局 ........................................ 错误！未定义书签。 拼板的连接方式 .................................... 错误！未定义书签。 连接桥的设计 ...................................... 错误！未定义书签。
拼板设计 ................................................................. 8
元件的选用原则* ......................................... 错误！未定义书签。 组装方式 ................................................................ 13 9.1 9.2 10.1 10.2 11.1 11.2
推荐的组装方式* ................................................... 13 组装方式说明 ...................................................... 13 A,B面上元件的布局 .............................................. 13 间距要求** ...................................................... 13 a)布线的线宽和线距* ............................................. 14 焊盘与线路的连接** .............................................. 15
10 元件布局** .............................................................. 13
11 布线要求 ................................................................ 14
b)布线范围,见表7 ....................................................... 15
11.2.1 线路与Chip元器件的连接 .................................... 15 11.2.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 ................ 15 11.3 12.1
大面积电源区和接地区的设计** .................................... 16 0402,0603,0805,1206片状元件焊盘图形及SMD排阻焊盘图形尺寸如下 .. 16
12 表面贴装元件的焊盘设计* ................................................. 16
12.1.1 0402片状元件焊盘图形设计(参照802手机设计).如图16所示。 ... 16 12.1.2 0603片状元件焊盘设计.如图17所示 ........................... 16 12.1.3 0805片状元件焊盘设计.如图18所示 ........................... 17 12.1.4 1206片状元件焊盘设计. 如图19所示 .......................... 17 12.1.5 SMD排阻焊盘设计. 如图20所示 ............................... 17 12.1.6 SMD钽电容焊盘设计 .......................................... 17 12.2 13.1 13.2 13.3
BGA焊盘设计的一般原则 .......................................... 18 元件插孔孔径* ................................................... 20 焊盘*** ......................................................... 20 跨距*** ......................................................... 20
13 通孔插装元件焊盘封装设计 ................................................ 19
14 导通孔的设计 ............................................................ 21
II
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14.1 14.2 15.1 15.2 16.1 16.2 16.3 16.4
导通孔位置的设计*** ............................................. 21 导通孔孔径和焊盘* ............................................... 21 开窗方式 ........................................................ 22 焊盘余隙*** ..................................................... 22 丝印字符图绘制要求* ............................................. 22 元器件的表示方法*(如密度较大,可在字符图中标识) .................. 24 字符大小、位置和方向*** ......................................... 24 元器件文字符号的规定*** ......................................... 24
15 阻焊层设计*** ........................................................... 22
16 字符图 .................................................................. 22
17 条码位置*** ............................................................. 26 18 FPC设计（SMT工艺性要求） ............................................... 26
18.1 18.2 18.3 18.4 19.1 19.2 19.3 20.1 20.2
元器件布局 ...................................................... 26 元器件选用 ...................................................... 26 夹具工艺孔 ...................................................... 26 其它设计准则 .................................................... 26 FPC引脚要求 .................................................... 27 定位要求 ........................................................ 27 刚性板上焊盘要求 ................................................ 27 金属屏蔽罩焊接用金边设计 ........................................ 27 导电胶接触用金边设计 ............................................ 27
19 FPC设计（热压焊工艺性要求） ............................................ 27
20 金边设计 ................................................................ 27
21 键盘板工艺孔设计 ........................................................ 27
III
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前 言
本标准是以《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。
使用说明
为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本标准条目的执行要求进行了标注。
1 对“知识性、解释性”的条目，如“6.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平”，在条目后标注有“*”。这些条目的内容，是作为一个PCB设计师必须了解的基本知识，它们有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。
2 对“原则性规定”的条目，如“11.2 焊盘与线路的连接”，基本上要靠设计者根据具体的PCB灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标注有“**”。
3 对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“6.5光学定位符号”， 在条目后标注有“***”，这些条目规定的要求必须做到。
4 如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与其上级目录条目的执行要求一样，标准中不再一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行；依次类推。
IV