尺寸±0.1mm执行其负公差标准（要求为拼版长度为222±0.1mm，必须制作长度在221.9～220.0mm之间）. 7.1 PCB拼版连接筋
连接筋数量：根据板边元件的状况，拼板与拼板之间必须要有2～3根连接筋，使整个PCB 的强度满足生产要求，否则运输和贴片过程中容易断裂。 连接筋的大小：一般要求长度为3～5mm。
连接筋的位置：根据板边元件的状况，避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋，否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处，否则分板不平整将出现客户组装干涉。
连接筋的邮票孔设计：邮票孔半径为0.25-0.3mm，孔中心间距为0.9-1.1mm；连接筋上开邮票孔处不能有金属材料，如图7示。
图7 连接筋邮票孔设计示意图
连接筋周围元件及通孔设计要求：在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔，否则分板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。
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图8 拼版连接筋禁止摆放区域
连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计：为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位，所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四个直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位，具体位置如图9示。
图9 拼版连接筋增加定位孔 7.2 去工艺板边设计
主板去工艺板边设计：主板都要求采用去工艺板边设计，MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案，因为MT6253对印刷工艺要求较高，等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边；MT6253平台如果已经去除工艺板边，务必参照(图9)增加1.6mm定位孔,另外MT6253平台项目设计PCB厚度必须0.8mm。
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副板去工艺板边设计：厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板边设计，会严重影响产线贴片效率。 7.3 量产PCB版本变更及转厂生产注意问题
已经量产过的PCB拼版，在版本升级或转到其它PCB厂家生产时不得修改拼版设计，必须按照原先的已经量产的拼版图进行设计，否则将导致量产夹具报废。
8 组装方式
8.1 推荐的组装方式*
现在电子产品的组装形式一般有以下几种方式，见表6。但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。
表5 PCB组装形式
组装形式 I、单面全SMD II、双面全SMD III、单面元件混装 IV、A面元件混装 B面仅贴简 单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD 示意图 PCB设计特征 仅一面装有SMD A/B面装有SMD 仅A面装有元件，既有SMD又有THC A面混装，B面仅装简单SMD A面装THC，B面仅装简单SMD 注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm的SOP。 8.2 组装方式说明 手机板采用双面全SMD组装形式，为提高焊接的可靠性，所有BGA元件作underfill处理。
9 元件布局**
9.1 A,B面上元件的布局
手机板布局时元器件尽可能有规则地、均匀地分布排列。如果布线困难，可以有例外。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度；均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。 9.2 间距要求**
对于手机板元器件的间距建议按照以下原则设计（其中间隙指不同元器件最小间隙含焊盘间的间隙或元件体间隙）。
a) PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥0.5mm（20 mil）。
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b) PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间隙≥0.3mm（12 mil）。 c) Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙≥0.3mm（12 mil）。
d) BGA外形与其他元器件的间隙≥0.45mm（17.7 mil）。如果考虑要Underfill,BGA外形(至少是一边)与其他元器件的间隙≥0.7mm（28 mil）。0.7mm的间隙作为点胶边. 如果有位置相邻的多个BGA元件, 则点胶边的位置应一致。
e) PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥0.5mm（20 mil）。 f) 表面贴片连接器与连接器之间的间隙≥0.5mm（20 mil）。
g) 元件到金边距离应该在0. 5mm(20mil)以上。
h) 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。(特殊元件除外,如耳机,底部连接器等) i) 后备电池如需手工焊接，其引脚周围应留出可以用电烙铁手工焊接的空间，一般 引脚一侧应至少留出2mm的空白区域，同时旁边不能有较高的元器件，见图10。
一侧引脚与元器件最小距离要求后备电池
10 布线要求
10.1 a)布线的线宽和线距*
不小于2图10 8/8 0.2 (8) 0.2 (8) 0.2 (8) 0.2 (8) 在组装密度许可的情况下，尽量选用较低密度布线设计，以提高无缺陷和可靠性的制造能力.目前厂家加工能力为：最小线宽0.075mm(3mil),最小线距0.075mm(3mil) 。常用布线密度设计参考表6。
表6 布线密度说明 mm（mil）
功能 线宽 线距 线—焊盘间距 焊盘间距 12/10 0.3 (12) 0.25 (10) 0.25 (10) 0.25 (10) 6/6 0.15 (6) 0.15 (6) 0.15 (6) 0.15 (6) 5/5 0.125 (5) 0.125 (5) 0.125 (5) 0.125 (5) 4/4 0.1 (4) 0.1 (4) 0.1 (4) 0.1 (4) 3/3 0.075 (3) 0.075 (3) 0.1 (4) 0.1 (4) 14
b)布线范围,见表7
表7 内外层线路及铜箔(金边除外)到板边、非金属化孔壁的尺寸要求 单位：mm(mil)
板外形要素 一般边 距边最小尺寸 距非金属化孔壁最小尺寸 拼板分离边 一般孔 V槽中心 邮票孔孔边 内层线路及铜箔 ≥0.4(16) ≥1(40) ≥0.5(20) 0.25(10)（隔离圈） 外层线路及铜箔 ≥0.4(16) ≥1(40) ≥0.5(20) 0.2(8)（封孔圈）
10.2 焊盘与线路的连接** 10.2.1 线路与Chip元器件的连接
线路与Chip元件连接时，原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的Chip元器件，最好按以下原则设计：
a) 对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样宽度，如图11 所示。对线宽小于 0.127 mm（5 mil）的引出线可以不考虑此条规定。
b) 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，否则，对2125(英制即0805)及其以下CHIP类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图12所示。大于0805的元件,用40mil以上的出线也可以.
<0.4mm
>0.5mm
正确 不正确
图11 阻容元件焊盘与印制线的连接 图12 隔热路径的设计
10.2.2 线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接
线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘两端引出，如图13所示。
正确连接 不正确连接 15