表3 层压多层板国内制造水平
技术指标 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 一般指标 加工能力 精度 指标 尺寸 指标 基板类型 最大层数 最大铜厚 外层 内层 最小铜厚 外层 内层 最大PCB尺寸 最小线宽/线距 外层 内层 最小钻孔孔径 最小金属化孔径 最小焊盘环宽 导通孔 元件孔 阻焊桥最小宽度 最小槽宽 字符最小线宽 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 层与层图形的重合度 图形对孔位精度 图形对板边精度 孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） 孔位对板边精度 铣外形公差 翘曲度 双面板 多层板 成品板厚度公差 板厚>0.8mm 板厚≤0.8mm 批量生产工艺水平 FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃） 24 3OZ/Ft2 3OZ/Ft2 1/3OZ 1/2OZ 500mm(20'')x860mm(34'') 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 0.25mm(10mil) 0.2mm(8mil) 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 0.075mm(3mil) ≥1mm(40mil) 0.127mm(5mil) ≥0.3mm(12mil) ±0.127mm(5mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.1mm(4mil) <1.0% <0.5%。 ±10% ±0.08mm(3mil) 表4 BUM板设计准则 单位：μm 设计要素 积层介电层厚（d1） 外层基铜厚度（c1） 线宽/线距 内层铜箔厚度 微盲孔孔径(v) 微盲孔连接盘(c) 微盲孔底连接盘(t) 微盲孔电度厚度 微盲孔孔深/孔径比 应用说明 标准型 100/100 300 500 500 一般 精细型Ⅰ 75/75 200 400 400 含40-75 9-18 75/75 35 100 300 300 >12.7 <0.7:1 精细型Ⅱ 50/50 100 200 200 用于n层与n-1层 I/O间距 0.5mm >500引脚 >1000引脚 精细型Ⅲ 30/30 50 75 75 用于n层与n-2层 IVH(inner via I/O间距 hole)的基板 0.8mm 安装Flip chip、MCM、BGA、CSP的基板 注： 精细型Ⅱ和精细型Ⅲ，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。 6
6.2 尺寸范围*及外形
由于手机单板外形尺寸较小，且外形也不规则，从可生产性的角度考虑，一般都采用拼板形式。拼板外形尺寸一般为125mm～200mm（长）×80mm～120mm(宽)。 6.3 传送方向的选择**
从减少焊接时PCB变形方面考虑，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对要作拼版的小板，将拼版的长边方向作为传送方向。 6.4 传送边***
由于手机单板一般采用拼板设计，一般都采用工艺边作为传输边，工艺边的宽度最窄处一般不能小于5mm。 6.5 光学定位符号***
6.5.1 要布设光学定位基准符号的场合
一般要求在手机单板的子板上每一面至少有两个光学定位基准符号，如果实在无空间也可灵活机动(但要征得工艺人员同意)。
拼板工艺边上每一面须有3个光学定位基准符号。 6.5.2 光学定位基准符号的位置
由于手机单板上元器件密度较大，子板上的光学定位基准符号可选在无元器件的区域，两点间的距离越远越好。拼板工艺边上的光学定位基准符号一般选在3个角上，中心离定位孔中心5mm，离传送边7mm.. 见图2。
图2 工艺边上光学定位基准符号
6.5.3 光学定位基准符号的设计要求
光学定位基准符号设计成Ф1 mm（40 mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm（40 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图4。如实在无空间,无阻焊区可放宽为0.5mm,但需要在3mm范围内无同样颜色的焊盘.
同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。
周围无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。
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6.6 定位孔***
整个拼板必须有三个定位孔。定位孔位置及尺寸要求，详见Q/ZX 04.100.3。 6.7 孔金属化问题*
定位孔、非接地安装孔，除了功能必须要求金属化的孔外，一般均应设计成非金属化孔。
7 拼板设计*
拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。
IC 基准点 Ф3 光学定位基准符号 图3 光学定位基准符号的应用 图4 光学定位基准符号设计要求
图1 PCB的V型槽设计侧面图
双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。
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图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图2示。
拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版；为了提高产线贴片效率，不得使用3拼版和5拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。
图3 双面拼版
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图4 阴阳拼版
图5 双面拼版，但方向不一致，影响贴片效率
图6 阴阳拼版，但方向不一致，影响贴片效率
拼版之间距离：拼板之间要保持2～4mm 的距离，且所有拼板之间的距离都要保持一致。若距离太大，容易导致PCB 变形和降低贴片效率；若距离太小，在分板时容易损坏板边的元件。
拼版尺寸公差要求：所有新制作PCB、版本升级、转到其它PCB厂家生产时务必按照标注
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