变压器 测试点（焊盘） 插头、插座、插针 电池 电感器 电容器 电位器 电阻排 电阻器 电阻网络 调制器 T TP X GB L C RP RR R RN U 激光器 印制电路板 峰鸣器 温度变换器 电容器 可变电容器 集成运放 集成电路、三端稳压块、光耦 熔断器 过压保护器 晶体振荡器、谐振器 AL AP B BT C CP D D FU FV G
16 条码位置***
对手机板面的限制，条码贴付位置没法固定，一般找印制板上空白的地方贴。条码尺寸见图32所示。(如实在无空间，条码尺寸可灵活)
图32 条码尺寸大小 17 FPC设计（SMT工艺性要求） 17.1 元器件布局
通常元器件一般只能布在FPC一个面上，如果确实需要可以考虑在另一面放置最少数量可以人工补焊的元器件。另外离FPC边缘2mm的区域内一般不能布元器件，否则SMT加工时可能无法用胶带固定在FPC贴片夹具上。 17.2 元器件选用
除了BGA、引脚间距小于0.5mm的IC和接插件，刚性印制板上选用的元器件都能选用。
17.3 夹具工艺孔
由于FPC进行SMT加工时必须使用夹具，它是通过夹具的定位PIN进行定位的，所以如果FPC上如果没什么安装孔可以利用的话，必须在上面设计3个以上Фmm0.8～Ф3mm的非金属化孔，孔的位置一般可根据印制板上元器件的位置任意设置，但必须使3个孔的位置距离尽量远。
17.4 其它设计准则
FPC其它设计准则可参照刚性印制板的设计准则。
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18 FPC设计（热压焊工艺性要求） 18.1 FPC引脚要求 a） 间距不能小于0.8mm b） 引脚宽度不小于0.3mm c） 引脚长度一般为2.5～4mm 18.2 定位要求
a） FPC和刚性板上要有两个相对应的定位孔，其中一个定位孔最好开成腰形孔，以便于
定位
b） 定位孔直径为1～2mm
c） 其位置一般位于FPC引脚上方5～10mm处 18.3 刚性板上焊盘要求 a） 焊盘背面不能有BGA
焊盘一般比FPC引脚宽0.1mm，长0.5～1mm 19 金边设计
19.1 金属屏蔽罩焊接用金边设计 a） 金边宽度一般为1.0mm～1.5mm。
b） 金边焊盘长度应与屏蔽罩引脚的长度一致，另外与屏蔽罩引脚不接触的金边应用绿油
封住。
c） 与屏蔽罩引脚接触的金边焊盘上不能开金属化过孔，否则回流焊时焊锡会渗到PCB的
另一面，到时另一面印刷焊膏时会由于PCB表面不平整而发生不良。这些金属化过孔可开在用绿油封住的金边上。 19.2 导电胶接触用金边设计
a） 金边宽度不小于1.0mm，推荐宽度为1.5mm。 b） 金边形状应与前，后壳筋上的形状一致（中心线）。 c） 金边上任何地方都允许开金属化孔，除非有特殊要求。
20 键盘板工艺孔设计
由于手机单板形状比较复杂，一般都采用拼板设计，拼板分板时采用手工折板的话，由于手机单板比较薄，印制线密度又很大，较大的变形容易损坏印制板及元器件的焊接状态，所以对手机分板一般采用分板机（Routing Machine）自动分板。而进行自动分板一般需要每块子板上有定位孔进行定位，对于手机主板，一般上面有4个安装螺钉孔可借用，但键盘板上面一般没有，所以必须在上面至少开两个定位孔，孔径一般为1.5mm～2mm，位置任意定，只要相邻位置不要靠得太近。
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