图13器件焊盘引出线的位置
10.3 大面积电源区和接地区的设计**
a) 面积超过φ25 mm（1000 mil）大面积电源区和接地区，如果无特殊需要，一般都应该开设窗口，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀、脱落现象，如图14所示。 b) 大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图15所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊，对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜定义的焊盘。(以下图相应改)
图14 大面积铜箔区窗口的设计 图15花焊盘的设计
11 表面贴装元件的焊盘设计*
表面组装元器件的焊盘图形设计，参照一下设计标准：Q/ZX 04.100.5《印制电路板设计规范——SMD器件封装尺寸要求》。
由于手机板空间有限,较常用的0402、0603、0805、1206片状元件，SMD钽电容元件，SMD排阻的焊盘图形按特殊尺寸设计，焊球中心距为0.8mm的BGA焊盘设计与公司标准略有不同。
11.1 0402、0603、0805、1206片状元件、SMD排阻焊盘尺寸 11.1.1 0402片状元件焊盘图形设计(参照802手机设计)，如图16所示。
图16 手机0402片状元件焊盘图形 图17手机0603片状元件焊盘图形
11.1.2 0603片状元件焊盘设计，如图17所示。
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11.1.3 0805片状元件焊盘设计，如图18所示。
图18手机0805片状元件焊盘图形
11.1.4 1206片状元件焊盘设计， 如图19所示。
图19手机1206片状元件焊盘图形
11.1.5 SMD排阻焊盘设计， 如图20所示。
图20 SMD排阻焊盘图形
11.1.6 SMD钽电容焊盘设计
12.1.6.1 SMD钽电容元件尺寸应符合图21的规定。见图21：
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封装名称 3216T 3528T 6032T 7343T L(mm) min 3.00 3.30 5.70 7.00 max 3.40 3.70 6.30 7.60 S(mm) min 0.80 1.10 2.50 3.80 max 1.74 2.04 3.54 4.84 W1(mm) min 1.17 2.19 2.19 2.39 max 1.21 2.21 2.21 2.91 W2(mm) min 1.40 2.60 2.90 4.00 max 1.80 3.00 3.50 4.60 T(mm) min 0.50 0.50 1.00 1.00 max 1.10 1.10 1.60 1.60 H1 (mm) max 0.70 0.70 1.00 1.00 H2 (mm) max 1.80 2.10 2.80 3.10 图21 SMD钽电容元件尺寸 12.6.1.2 SMD钽电容焊盘尺寸 SMD钽电容的焊盘尺寸应符合图22的规定。见图22： 封装名称 Z(mm) 3.8 4.10 6.6 7.9 G(mm) 1.2 1.2 2.40 3.80 X(mm) 1.6 2.80 3.20 4.3 Y(mm) ref 1.3 1.45 2.1 2.05 C(mm) ref 2.50 2.65 4.5 5.85 区域网格 （网格单元号码） 3216T-M 3528T-M 6032T-M 7343T-M 图22 SMD钽电容焊盘尺寸
11.2 BGA焊盘设计的一般原则 a) 焊盘与球形阵栅一一对应；
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b) 焊盘形状为圆形，建议焊盘尺寸按表9中有底纹的尺寸设计（理想情况下，尺寸按BGA上焊球直径的80%设计，由于采购方面的原因，实际上难以实现）。
c) BGA焊球间距≥0.8mm情况下，PCB仍采用传统的工艺进行制造，BGA中心部位引出端子（焊球）信号的引出通常通过焊盘旁的导通孔引到其它电路层后再引出，见下图23。设计要求见表7。
当BGA焊球间距<0.8mm情况时，再从焊盘旁引出就非常困难了，必须采用BUM工艺制造PCB。它可以将导通孔做到0.1mm以下，也可以直接用微盲孔做焊盘。设计数据见表8中底纹格。 图23 BGA焊盘及引出方式 表8 BGA焊盘设计参数（仅供参考） 单位：mm(mil)
焊球中心距P 焊球直径 PCB制造方法 焊盘直径* 导通孔孔径 导通孔连接盘环宽 盲孔孔径 盲孔连接盘/焊盘 盲孔孔底连接盘 信号线宽度 信号线间距 焊盘间可布线数 0.25 (10) 0.13 (5) 0.13 (5) 0.13 (5) 3 0.6 (24) 0.25 (10) 0.13 (5) 0.13 (5) 0.13 (5) 2 1.5 1.27 1.0 0.6/0.5/0.45. 0.50/0.45/0.4 (20)/(18)/(16) 0.25 (10) 0.13 (5) 0.13 (5) 0.18 (7) 1 0.8 0.5/0.45 0.4/0.3 层压工艺/ Build-up 0.45/0.4/0.37/0.25 (18)/(16)/(14.6)/(10) 0.25 (10) 0.13 (5) 0.25 0.5 0.5 0.1016 (4) 0.1016 (4) 1 0.2 0.4 0.4 0.1 (4) 0.127 (5) 1 0.10 0.23 0.23 0.75 (3) 0.75 (3) 1 0.65 0.4/0.3 0.5 0.3 0.75(30) 层压工艺 Build-up 0.30/0.25 0.25 (12)/(10) (10)
12 通孔插装元件焊盘封装设计
对于优选的材料，按照Q/ZX 04.100.6-2002《印制电路板设计规范—插装及连接器封装尺寸要求》设计，对于非标和标准中没有包含的元件，参照下面的标准设计。
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12.1 元件插孔孔径*
a) 元器件插孔孔径的设计主要依据引线直径大小、引线成形情况以及补焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。
b) 标准孔径尺寸：0.25 mm（10 mil），0.4 mm（16 mil），0.5 mm（20 mil），0.6 mm（24 mil），0.7 mm（28 mil），0.8 mm（32 mil），0.9 mm（36 mil），1.0 mm（40 mil），1.3 mm（51 mil），1.6 mm（63 mil），2.0 mm（79 mil）。
注：0.25mm～0.6mm的孔径尺寸一般用作导通孔。
c) 对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径和引线直径之差一般为0.2 mm（8 mil）～0.6 mm（24 mil），视板厚选取，一般厚板选大值，薄板选小值。
对于板厚在1.6 mm（63 mil）～2.0 mm（79 mil）的板，孔径和引线直径之差一般取0.2（8 mil）mm ～ 0.4 mm（16 mil）即可。对引线直径≥1mm(40mil)的安装孔，间隙适当大点，可以取0.4mm～0.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免异形孔，以便降低加工成本. 12.2 焊盘***
焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；对于金属化孔孔径≤1mm的PCB，连接盘外径一般为元件孔径加0.45 mm（18 mil）～0.6 mm（24 mil）,具体依布线密度而定。其它情况下，焊盘外径按孔径的1.5～2倍设计，但要满足最小连接盘环宽≥0.225mm(9mil)的要求。
从焊接的工艺性考虑，可以将插装元件的焊盘分为表9所列的几类，推荐的焊盘尺寸见表中内容。
表9插装元件焊盘环宽设计
焊盘类型 简 图 焊盘设计说明 焊盘分散，如果布线密度许可，焊盘环宽可以较大，一般焊盘环宽取0.3mm (12mil) 轴向引线元件焊盘 一般情况下，焊盘环宽取0.25mm.（10mil） 径向元件引线焊盘 DIP、单排插属于此类焊盘，由于单排，焊接时工艺性较好，一般焊盘环宽取0.25mm(10mil)。 单排焊盘 连接器的焊盘多属于此情况，有的两排或多排。对此类焊盘的设计要根据引脚截面形状确定。对扁形引角，焊盘环宽可以大些，而对方形就要小些。一般焊盘环宽取0.25mm(10mil). 矩阵焊盘 12.3 跨距*** PCB上元器件安装跨距大小的设计主要依据元件的封装尺寸、安装方式和元器件在PCB上布局而定。
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